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場(chǎng)(chǎng)<b>集成電路</b>

Fortran - Tóm tắ t nộ i dung mô n họ c Các khái niệ m và yế u tố

Fortran - Tóm tắ t nộ i dung mô n họ c Các khái niệ m và yế u tố trong ngô n ngữ lậ p trình FORTRAN. Các câ u lệ nh củ a ngô n ngữ FORTRAN. Cơ bả n về chư ơ ng chư ơ ng dị ch và mô i trư ờ ng lậ p trình DIGITAL Visual Fortran. Viế t và chạ y các chư ơ ng trình cho các bài toán đ ơ n giả n bằ ng ngô n ngữ FORTRAN.

標(biāo)簽： Fortran 7855 7897 7885

上傳時(shí)間： 2013-12-25

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抗干擾高穩(wěn)定性：VK2C23A/B I2C接口LCD控制顯示段碼屏驅(qū)動(dòng)IC

產(chǎn)品型號(hào)：VK2C23A/B 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微/永嘉微電封裝形式：LQFP64/48 裸片:DICE（邦定COB）/COG（邦定玻璃用）產(chǎn)品年份：新年份聯(lián) 系人：許碩原廠直銷，工程服務(wù)，技術(shù)支持，價(jià)格最具優(yōu)勢(shì)！QT394 VK2C23A/B概述： VK2C23A/B是一個(gè)點(diǎn)陣式存儲(chǔ)映射的LCD驅(qū)動(dòng)器，可支持最大224點(diǎn)（56SEGx4COM）或者最大416點(diǎn)（52SEGx8COM）的LCD屏。單片機(jī)可通過I2C接口配置顯示參數(shù)和讀寫顯示數(shù)據(jù)，也可通過指令進(jìn)入省電模式。其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產(chǎn)品。特點(diǎn)： ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內(nèi)置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓（BIAS）可配置為1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置為1/4、1/8 ★ 內(nèi)置顯示RAM為56x4位、52x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式（通過關(guān)顯示和關(guān)振蕩器進(jìn)入）

標(biāo)簽： VK2C I2C LCD 23 抗干擾高穩(wěn)定接口控制驅(qū)動(dòng)IC

上傳時(shí)間： 2022-04-16

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
10A高性能負(fù)載點(diǎn)DCDC微型模塊

電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。

標(biāo)簽： DCDC 10A 性能微型模塊

上傳時(shí)間： 2013-10-17

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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LVDS技術(shù)：低電壓差分訊號(hào)(LVDS)在對(duì)訊號(hào)完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對(duì)LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接

LVDS技術(shù)：低電壓差分訊號(hào)(LVDS)在對(duì)訊號(hào)完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對(duì)LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接，對(duì)幾種典型的LVDS介面電路進(jìn)行了討論

標(biāo)簽： LVDS 差分模系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2014-01-13

上傳用戶：stvnash
2005年電賽題目

電子設(shè)計(jì)大賽A.正弦信號(hào)發(fā)生器　　 B.集成運(yùn)放測(cè)試儀　　 C.簡(jiǎn)易頻譜分析儀　　 D.單工無線呼叫系統(tǒng) 　　 E.懸掛運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) 　　 F.數(shù)控恒流源　　 G.三相正弦波變頻電源

標(biāo)簽： 電賽

上傳時(shí)間： 2015-03-03

上傳用戶：月半情殤
智能機(jī)器人硬件模塊詳解

智能機(jī)器人硬件功能模塊介紹1.核心控制板：raspberry b+（樹莓派B+）：一種卡片式電腦。樹莓派是只有信用卡大小的卡片式電腦，其系統(tǒng)基于Linux。截止至2012年6月1日，樹莓派只有A和B兩個(gè)型號(hào)，主要區(qū)別：A型：1個(gè)USB、無有線網(wǎng)絡(luò)接口、功率2.5W,500mA、256MB RAM；B型：2個(gè)USB、支持有線網(wǎng)絡(luò)、功率3.5W，700mA、512MB RAM。2.底層電路驅(qū)動(dòng)芯片：Arduino 。Mega2560的處理器核心是ATmega2560，同時(shí)具有54路數(shù)字輸入/輸出口（其中16路可作為PWM輸出），16路模擬輸入，4路UART接口，一個(gè)16MHz晶體振蕩器，一個(gè)USB口，一個(gè)電源插座，一個(gè)ICSP header和一個(gè)復(fù)位按鈕。Arduino Mega2560也能兼容為Arduino UNO設(shè)計(jì)的擴(kuò)展板。3.底層硬件：驅(qū)動(dòng)電路、控制電路包括（ln298、hc-06藍(lán)牙模塊、舵機(jī)、攝像頭、麥克風(fēng)、無線網(wǎng)卡、電機(jī)、地盤、傳感器若干、材料等） 4.工作原理：樹莓派用來處理上層指令、運(yùn)用大型代碼、和代碼整合等，例如：人臉識(shí)別、語音識(shí)別、郵件發(fā)送、環(huán)境數(shù)據(jù)上傳到互聯(lián)網(wǎng)、獲取網(wǎng)絡(luò)指令等。通過串口通訊和底層驅(qū)動(dòng)芯片arduino進(jìn)行交互，和數(shù)據(jù)傳輸。arduino則負(fù)責(zé)底層電路的驅(qū)動(dòng)、環(huán)境檢測(cè)、快速機(jī)動(dòng)、預(yù)報(bào)處理等工作1.該項(xiàng)目中我們自主研發(fā)了一套無線充電設(shè)備，最大的轉(zhuǎn)換效率可以達(dá)到40%，安裝在機(jī)器人的底端，可以實(shí)現(xiàn)機(jī)器人長(zhǎng)時(shí)間的工作而不需要人為去充電，解決了用戶不在家機(jī)器人也能正常工作的問題。該項(xiàng)目已經(jīng)獲得了專利。

標(biāo)簽： 智能機(jī)器人硬件模塊

上傳時(shí)間： 2022-07-25

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10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

標(biāo)簽： Gbits GPON APD 10

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高備份板太多,積壓資金送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-10-26

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