電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間: 2013-11-09
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為滿足三維大地電磁勘探技術對多個采集站的同步需求,基于FPGA設計了一種晶振頻率校準系統。系統可以調節各采集站的恒溫壓控晶體振蕩器同步于GPS,從而使晶振能夠輸出高準確度和穩定度的同步信號。系統中使用FPGA設計了高分辨率的時間間隔測量單元,達到0.121 ns的測量分辨率,能對晶振分頻信號與GPS秒脈沖信號的時間間隔進行高精度測量,縮短了頻率校準時間。同時在FPGA內部使用PicoBlaze嵌入式軟核處理器監控系統狀態,并配合滑動平均濾波法對測量得到的時間間隔數據實時處理,有效地抑制了GPS秒脈沖波動對頻率校準的影響。
上傳時間: 2013-11-17
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我是專業做PCB的,在線路板災個行業呆久了,看到了上百家公司設計的PCB板,各行各業的,如有空調的,液晶電視的,DVD的,數碼相框的,安防的等等,因此我從我所站的角度來說,就覺得有些PCB文件設計得好,有些PCB文件設計則不是那么理想,標準就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然,而不產生誤解,導致做錯板子,下面我會從PCB的制作流程來說,說的不好,請各位多多包涵!1 制作要求對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎,因此R&D工程師必須寫清晰,這個在我所接觸的客戶來看,格力是做得相對好的,每個文件的技術要求都寫得很清晰,哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現,而有些客戶則是能免則免,什么都不寫,就發給廠家打樣生產,特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來,導致廠家在收到郵件之后,第一件事情就是要咨詢這方面的要求,或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設計 最直接也是最大的問題,就是最小孔徑的設計,一般板內的最小孔徑都是過孔的孔徑,這個是直接體現在成本上的,有些板的過孔明明可以設計為0.50MM的孔,即只放0.30MM,這樣成本就直接大幅上升,廠家成本高了,就會提高報價;另外就是過孔太多,有些DVD以及數碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了,動不動就1000多孔,做過太多這方面的板,認為正常應該在500-600孔,當然有人會說過孔多對板子的信號導通方面,以及散熱方面有好處,我認為這就要取一個平衡,在控制這些方面的同時還要不會導致成本上升,我在這里可以說個例子:我們公司有個客戶是深圳做DVD的,量很大,在最開始合作的時候也是以上這種情況,后來成本對雙方來說,實在是個大問題,經過與 R&D溝通,將過孔的孔徑盡量加大,刪除大銅皮上的部分過孔,像主IC中間的散熱孔用4個3.00MM的孔代替, 這樣一來,鉆孔的費用就降低了,一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費,對于雙方來說達到了雙贏;另外就是一些槽孔,比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,對于廠家來說,真的是非常之難做,第一很難控制公差,第二鉆也來的槽也不是直的,有些彎曲,以前我們也做過部分這樣的板子,結果幾毛錢人民幣的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/塊,我們也與客戶溝通過這方面的問題,后來就直接改用1.20MM的圓孔。
標簽: PCB
上傳時間: 2015-01-02
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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信陽華豫電廠一期工程(2×300MW)燃煤機組輔助車間控制系統(BOP)覆蓋了水、煤、灰等共11個輔助車間子系統的監控,下設補給水、精處理、干除灰、電除塵、制氫站、除灰渣、輸煤程控等八個就地監控點,集中監控點設在主機集控室里,設有3臺冗余獨立的具有開發功能的操作員站,打破了傳統的全廠輔助車間運行管理模式,真正實現了投資方減員增效的要求和目的。本項目由武漢力特自控科技發展有限公司承建,在承包商和投資方的共同努力下,整個項目周期歷時2個月零21天順利按計劃完成,在整個實施過程中,邊發電邊改造創造了零事故、不斷電、不停機的改造優秀成績,特別是實施過程中投資方和承包商的領導提出“確保安全發電第一”的指示起到重要作用,自2007年7月正式移交生產運行以來,控制系統運行情況良好,新的管理模式帶來了明顯安全經濟效益,提升了全廠運行管理水平。
上傳時間: 2013-10-13
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本文以某焦化公司為例,闡述了新華DCS系統在焦化行業特種炭材生產中的應用,介紹了系統構成及控制方案特點。介紹了新華集團新一代DCS系統的結構、功能及優點,特別是基于新華DCS系統特有的模糊控制算法功能和任意在線組態功能,成功地解決了集氣管壓力控制這一焦化行業中共同的難題,對于同類企業具有一定的參考和借鑒價值,指出了新華DCS系統是適合焦化行業特點的集現場控制與上位管理系統為一體的理想模式。關鍵詞:TiSNet-P600、上位管理系統、模糊控制1、項目簡介本項目年產70萬噸特種碳材,是目前國內規模最大的特種碳材項目。該項目自動控制系統包括:煉焦系統、鼓風冷凝系統、脫硫系統、洗氨蒸氨系統、氨分解系統、粗苯蒸餾系統、壓縮空氣系統、循環水系統、酚氰廢水系統、減溫減壓系統、溴化鋰制冷站系統、溴化鋰換熱站系統、油庫系統及上位機管理通訊系統,是集冶煉、化工等復雜工藝于一體的自動控制項目。隨著國家環保等要求的不斷提高,對于溫度、壓力、流量以及回路控制的要求也越來越高,同時,如何利用控制系統更好地發揮作用,提高生產效率,對提高綜合效益也至關重要。此項目控制系統該焦化廠通過比較最終選擇了上海新華DCS系統,對全廠生產實現集中管理和監控。
上傳時間: 2013-11-10
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微電腦型單相交流集合式電表(單相二線系統) 特點: 精確度0.25%滿刻度±1位數 可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定 瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數位RS-485界面 (Optional) 主要規格: 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2015-01-03
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TCA2003是徠卡測量系統于1998年推出市場的世界上第一臺帶有目標自動照準功能(Automatic Target Recognition)的全自動全站儀,又被稱作“測量機器人”,其代表世界大地測量儀器領先水平的0.5"測角精度和1mm+1×10-6Dm測距精度使其成為世界各國高精度大地測量應用中的一款經典儀器。 從1999年進入中國市場開始,TCA2003先后在大型水電站和水利樞紐大壩監測、地鐵隧道和基坑、核電站和大型鍋爐等工業現場高精度測量及自動化監測項目中投入使用,并收到良好的工程應用效果,尤其是其對各種惡劣環境的抵御能力和測量性能穩定性,更是得到眾多用戶的贊許。記得從頭至尾負責廣州地鐵黃沙站自動化監測項目實施的廣州亞奧公司的張總曾如此激動的評價TCA2003的穩定性和耐用性,“我們在廣州地鐵黃沙站使用的6臺TCA2003使用4年多時間性能一直都很穩定,精度保證在指標中”。此后TCA2003在浦東磁懸浮、盧浦大橋、青藏鐵路、武廣高速鐵路、國家大劇院、“鳥巢”、廣州電視臺發射塔等一批國家重大工程和特殊建筑物建設項目的高精度工程測量都有所應用。目前已經形成在礦山監測、地質災害和工程搶險監測等新興自動化測量應用領域、原有各種高精度自動化測量和工程測量應用領域百花競放的態勢。 十年的市場檢驗,我們足以對一個測量儀器的品質和性能作出可靠的評價。出版此文集一方面是總結用戶的應用經驗,另一方面也希望能給徠卡TCA2003用戶提供參考借鑒。
上傳時間: 2013-11-03
上傳用戶:shizhanincc
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標簽: des
上傳時間: 2015-01-11
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標簽: 網站
上傳時間: 2015-01-24
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