12864液晶時鐘顯示程序 LCD 地址變量 ;**************變量的定義***************** RS BIT P2.0 ;LCD數(shù)據(jù)/命令選擇端(H/L) RW BIT P2.1 ;LCD讀/寫選擇端(H/L) EP BIT P2.2 ;LCD使能控制 PSB EQU P2.3 RST EQU P2.5 PRE BIT P1.4 ;調(diào)整鍵(K1) ADJ BIT P1.5 ;調(diào)整鍵(K2) COMDAT EQU P0 LED EQU P0.3 YEAR DATA 18H ;年,月,日變量 MONTH DATA 19H DATE DATA 1AH WEEK DATA 1BH HOUR DATA 1CH ;時,分,秒,百分之一秒變量 MIN DATA 1DH SEC DATA 1EH SEC100 DATA 1FH STATE DATA 23H LEAP BIT STATE.1 ;是否閏年標志1--閏年，0--平年 KEY_S DATA 24H ;當前掃描鍵值 KEY_V DATA 25H ;上次掃描鍵值 DIS_BUF_U0 DATA 26H ;LCD第一排顯示緩沖區(qū) DIS_BUF_U1 DATA 27H DIS_BUF_U2 DATA 28H DIS_BUF_U3 DATA 29H DIS_BUF_U4 DATA 2AH DIS_BUF_U5 DATA 2BH DIS_BUF_U6 DATA 2CH DIS_BUF_U7 DATA 2DH DIS_BUF_U8 DATA 2EH DIS_BUF_U9 DATA 2FH DIS_BUF_U10 DATA 30H DIS_BUF_U11 DATA 31H DIS_BUF_U12 DATA 32H DIS_BUF_U13 DATA 33H DIS_BUF_U14 DATA 34H DIS_BUF_U15 DATA 35H DIS_BUF_L0 DATA 36H ;LCD第三排顯示緩沖區(qū) DIS_BUF_L1 DATA 37H DIS_BUF_L2 DATA 38H DIS_BUF_L3 DATA 39H DIS_BUF_L4 DATA 3AH DIS_BUF_L5 DATA 3BH DIS_BUF_L6 DATA 3CH DIS_BUF_L7 DATA 3DH DIS_BUF_L8 DATA 3EH DIS_BUF_L9 DATA 3FH DIS_BUF_L10 DATA 40H DIS_BUF_L11 DATA 41H DIS_BUF_L12 DATA 42H DIS_BUF_L13 DATA 43H DIS_BUF_L14 DATA 44H DIS_BUF_L15 DATA 45H FLAG DATA 46H ;1-年，2-月，3-日，4-時，5-分，6-秒，7-退出調(diào)整。 DIS_H DATA 47H DIS_M DATA 48H DIS_S DATA 49H
上傳時間： 2013-11-09
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PKPM系列CAD軟件是一套集建筑設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、設(shè)備設(shè)計、工程量統(tǒng)計和概預(yù)算報表等于一體的大型綜合CAD 系統(tǒng)。 系統(tǒng)中建筑設(shè)計軟件(APM)在我部自行研制開發(fā)的中文彩色三維圖形支撐系統(tǒng)(CFG)下工作，操作簡便。用人機交互方式輸入三維建筑形體。對建立的模型可從不同高度和角度的視點進行透視觀察，或進行建筑室內(nèi)漫游觀察。直接對模型進行渲染及制作動畫。除方案設(shè)計、建筑總圖外，APM還可完成平面、立面、剖面及詳圖的施工圖設(shè)計，備有常用圖庫及紋理材料庫，其成圖具有較高的自動化程度和較強的適應(yīng)性。 本系統(tǒng)裝有先進的結(jié)構(gòu)分析軟件包，容納了國內(nèi)最流行的各種計算方法，如平面桿系、矩形及異形樓板、高層三維殼元及薄壁桿系、梁板樓梯及異形樓梯、各類基礎(chǔ)、磚混及底框抗震分析等等。全部結(jié)構(gòu)計算模塊均按新的設(shè)計規(guī)范編制。全面反映了新規(guī)范要求的荷載效應(yīng)組合，設(shè)計表達式，抗震設(shè)計新概念要求的強柱弱梁、強剪弱彎、節(jié)點核心、罕遇地震以及考慮扭轉(zhuǎn)效應(yīng)的振動耦連計算方面的內(nèi)容。 PKPM系統(tǒng)有豐富和成熟的結(jié)構(gòu)施工圖輔助設(shè)計功能，可完成框架、排架、連梁、結(jié)構(gòu)平面、樓板配筋、節(jié)點大樣、各類基礎(chǔ)、樓梯、剪力墻、鋼結(jié)構(gòu)框架、桁架、門式剛架、預(yù)應(yīng)力框架等施工圖繪制。并在自動選配鋼筋，按全樓或?qū)印⒖缙拭鏆w并，布置圖紙版面，人機交互干予等方面獨具特色。在磚混計算中可考慮構(gòu)造柱共同工作，可計算各種砌塊材料，底框上層磚房結(jié)構(gòu)CAD適用于任意平面的一層或多層底框。 PKPM系列CAD軟件在國內(nèi)率先實現(xiàn)建筑與結(jié)構(gòu)及設(shè)備、概預(yù)算數(shù)據(jù)共享。從建筑方案設(shè)計開始，建立建筑物整體的公用數(shù)據(jù)庫，全部數(shù)據(jù)可用于后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計；各層平面布置及柱網(wǎng)軸線可完全公用，并自動生成建筑裝修材料及圍護填充墻等設(shè)計荷載，經(jīng)過荷載統(tǒng)計分析及傳遞計算生成荷載數(shù)據(jù)庫。并可自動地為上部結(jié)構(gòu)及各類基礎(chǔ)的結(jié)構(gòu)計算提供數(shù)據(jù)文件，如平面框架、連續(xù)梁、高層三維分析、磚混及底框磚房抗震驗算等所需的數(shù)據(jù)文件。自動生成設(shè)備設(shè)計的條件圖。代替了人工準備的大量工作，大大提高了結(jié)構(gòu)分析的正確性及使用效率。 設(shè)備設(shè)計包括采暖、空調(diào)、給排水及電氣，可從建筑生成條件圖及計算數(shù)據(jù)，也可從AUTOCAD直接生成條件圖。交互式完成管線及插件布置，計算繪圖一體化。 本系統(tǒng)采用獨特的人機交互輸入方式，使用者不必填寫繁瑣的數(shù)據(jù)文件。輸入時用鼠標或鍵盤在屏幕上勾畫出整個建筑物。軟件有詳細的中文菜單指導(dǎo)用戶操作，并提供了豐富的圖形輸入功能，有效地幫助輸入。實踐證明，這種方式設(shè)計人員容易掌握，而且比傳統(tǒng)的方法可提高效率十幾倍。 本系統(tǒng)由建設(shè)部組織鑒定。1991年獲首屆全國軟件集中測評優(yōu)秀軟件獎，1992年北京地區(qū)軟件平測一等獎，1993年列入國家重點科技成果推廣項目。1994、1995年度中國軟件行業(yè)協(xié)會推薦優(yōu)秀軟件產(chǎn)品。1996年獲國家科技進步三等獎。在全國用戶超過6000家，是國內(nèi)建筑行業(yè)應(yīng)用最廣泛的一套CAD系統(tǒng)。
上傳時間： 2013-11-06
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一下就是pcb源博自動拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說明： 一、約定術(shù)語: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產(chǎn)板)：由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成； 套板（Unit）：有時是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成（當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數(shù)/每套：每個套板包含有多少個單元 規(guī)定套板數(shù)：在開料時規(guī)定最大拼板包含多少個套板 套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗，我們總結(jié)出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內(nèi)，拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細算法：該選項主要作用：當套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細算法選項，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產(chǎn)品尺寸小于50mm時，采用套板設(shè)定(即連片開料)進行開料，或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產(chǎn)板材（板料）尺寸，用鼠標點擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設(shè)定開料（連片開料）：主要用于產(chǎn)品尺寸較小，由系統(tǒng)自動選擇最佳套板尺寸。 套板設(shè)定開料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產(chǎn)。
上傳時間： 2013-11-11
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為了使車流在交通路口順暢通過，通常需要統(tǒng)計一個交通信號燈周期內(nèi)的車流量，以實現(xiàn)交通信號燈的自動配時。文中提出了一種交通路口的車流量檢測算法。通過在道路前方設(shè)置檢測線，進而統(tǒng)計檢測線灰度變化的情況，即可統(tǒng)計出通過的車流量。并對其進行FPGA的硬件仿真。實驗結(jié)果表明，此方法實現(xiàn)簡單，運算處理速度快，能夠得到較滿意的結(jié)果。
上傳時間： 2014-01-17
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：squershop
很詳細的空調(diào)維修中，有關(guān)抽真空的釋義 。還有在實際維修中，由于受環(huán)境限制而無法用真空泵抽真空的情況下，如何用制冷劑排出制冷系統(tǒng)管路中的空氣！很實用的！
標簽： 空調(diào)
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：蒼山觀海
信陽華豫電廠一期工程（2×300MW）燃煤機組輔助車間控制系統(tǒng)（BOP）覆蓋了水、煤、灰等共11個輔助車間子系統(tǒng)的監(jiān)控，下設(shè)補給水、精處理、干除灰、電除塵、制氫站、除灰渣、輸煤程控等八個就地監(jiān)控點，集中監(jiān)控點設(shè)在主機集控室里，設(shè)有3臺冗余獨立的具有開發(fā)功能的操作員站，打破了傳統(tǒng)的全廠輔助車間運行管理模式，真正實現(xiàn)了投資方減員增效的要求和目的。本項目由武漢力特自控科技發(fā)展有限公司承建，在承包商和投資方的共同努力下，整個項目周期歷時2個月零21天順利按計劃完成，在整個實施過程中，邊發(fā)電邊改造創(chuàng)造了零事故、不斷電、不停機的改造優(yōu)秀成績，特別是實施過程中投資方和承包商的領(lǐng)導(dǎo)提出“確保安全發(fā)電第一”的指示起到重要作用，自2007年7月正式移交生產(chǎn)運行以來，控制系統(tǒng)運行情況良好，新的管理模式帶來了明顯安全經(jīng)濟效益，提升了全廠運行管理水平。
標簽： BOP 控制系統(tǒng) 典型
上傳時間： 2013-10-13
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