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外圍電路圖

  • Analog-Circuit-IV(模擬電路-信號處理電路)

    Analog-Circuit-IV(新概念模擬電路-信號處理電路)

    標簽: 電路處理 新概念模擬電路

    上傳時間: 2021-11-14

    上傳用戶:得之我幸78

  • Analog-Circuit-III(模擬電路-運放電路的頻率特性和濾波器)

    Analog-Circuit-III(新概念模擬電路-運放電路的頻率特性和濾波器)

    標簽: 濾波器 電路 新概念模擬電路

    上傳時間: 2021-11-14

    上傳用戶:kingwide

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • VK3606DM 6 KEYS 抗干擾并防水電容式觸摸按鍵SOP16

    一 產(chǎn)品描述 提供6個觸摸感應(yīng)按鍵,一對一直接輸出,對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)!    二 產(chǎn)品特色 1 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V 2 工作電流:3mA@5V 3 6個觸摸感應(yīng)按鍵 4 提供一對一的直接輸出,未按鍵為高電平輸出,按鍵為低電平輸出 5 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 6 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 7 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力   三 產(chǎn)品應(yīng)用 各種大小家電,娛樂產(chǎn)品   四 功能描述 1 VK3606DM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內(nèi)輸出對應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2 單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態(tài)會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會做復位。 4 環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有按鍵承認輸出。 6 內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7 不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動

    標簽: 3606 KEYS SOP VK 16 DM 抗干擾 防水

    上傳時間: 2019-08-08

    上傳用戶:szqxw1688

  • 6 KEYS 高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3606OM SOP16

    一.產(chǎn)品描述 提供6個觸摸感應(yīng)按鍵,一對一直接輸出,輸出為開漏(opendrain)型態(tài),適合作AD鍵。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)!   二。產(chǎn)品特色 1.工作電壓範圍:3.1V – 5.5V 2.工作電流: 3mA@5V 3.6 個觸摸感應(yīng)按鍵 4.提供一對一的直接輸出,未按鍵為開漏(open drain)型態(tài)輸出,按鍵時為低電平。 5.可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 7.內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力   三。 產(chǎn)品應(yīng)用 各種大小家電,娛樂產(chǎn)品   四.功能描述 1.VK3606OM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內(nèi)輸出對應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認了, 需要等K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態(tài)會被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會做復位。 4.環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有按鍵承認輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.K0~K5 中不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動。 8.D0~D5 中不使用的輸出請接地,避免浮接會有漏電流的情 況。

    標簽: KEYS 3606 SOP 16 VK OM 抗干擾 防水

    上傳時間: 2019-08-08

    上傳用戶:szqxw1688

  • 10 KEYS 高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3610IM SOP16

    一.產(chǎn)品描述   提供10個觸摸感應(yīng)按鍵及兩線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯(lián)繫。特性上對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)!   二。產(chǎn)品特色   1. 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V   2. 工作電流:3mA@5V   3. 10 個觸摸感應(yīng)按鍵   4. 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。   5. 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高   6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別   7. 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力   三。產(chǎn)品應(yīng)用   各種大小家電,娛樂產(chǎn)品   四.功能描述  1.VK3610IM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內(nèi)輸出對應(yīng)按鍵的狀態(tài)。   2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態(tài)會被輸出。   3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會做復位。   4.環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。   5.可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有按鍵承認輸出。   6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。   7.不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動。  

    標簽: KEYS VK3610 SOP 10 16 IM VK 抗干擾

    上傳時間: 2019-08-08

    上傳用戶:szqxw1688

  • 8鍵高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3608BM SOP16電子元器件貼片

    產(chǎn)品描述 提供8個觸摸感應(yīng)按鍵,二進制(BCD)編碼輸出,具有一個按鍵承認輸出的顯示,按鍵後的資料會維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認的狀態(tài),對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)!   產(chǎn)品特色 工作電壓範圍: 3.1V – 5.5V 工作電流: 3mA@5V 8 個觸摸感應(yīng)按鍵 提供二進制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 按鍵後離開,輸出狀態(tài)會維持到下次按鍵才會改變。 提供按鍵承認有效輸出,當有按鍵時輸出低電平,無按鍵為高電平。 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力   產(chǎn)品應(yīng)用 應(yīng)用于大小家電,娛樂產(chǎn)品等

    標簽: VK3608 SOP VK 16 BM 抗干擾 防水 電元器件 貼片

    上傳時間: 2019-08-08

    上傳用戶:szqxw1688

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