電子電路零件應用手冊
標簽： 電子電路
上傳時間： 2021-12-14
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主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析，透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係，同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture（線路圖部分）產生的 Netlist 轉入 Allegro（Layout部分）1． 在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2． 然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist（annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改）。 3． 把產生的 Netlist 轉入 Allegro（layout 工作系統）。 4． 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5． 把在 Allegro 中產生的 back annotate（Logic）轉出（在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過），並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。
上傳時間： 2022-04-28
上傳用戶：kingwide
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（34）資源包含以下內容：1. lonWorks技術白皮書.2. 嵌入式Linux上的圖形系統--CCGUI 中科院軟件中心 蘇曉峰 的講稿.3. openGui 就不用多說了.4. PPP協議C語言源代碼.5. mp3解碼C語言源碼,可用在嵌入式系統上.6. sqlite 嵌入式數據庫的源碼.7. 用c++ 類累起來的簡單菜單.8. 用于S3c44b0x液晶控制器顯示漢字驅動.9. 讀寫USB端口的VC程序.10. 嵌入式USB HOST sl811hs的驅動程序.11. 這是一堆verilog的source code.包含許多常用的小電路.還不錯用..12. 電梯門禁系統：包括系統原理圖.13. 樓宇可視對講門口機C語言源程序.14. 使用C++開發操作系統源代碼.15. Linux下I2C以及I2C下的鍵盤驅動.16. 周立功D12開發板中帶的WINDOWS XP驅動程序.17. c/c++嵌入式系統編程.18. 程序1-1 用組合語言寫成的霹靂燈程序 程序1-2 改用C來處理的霹靂燈程序 程序5-1 SDCC操作程序 程序6-1 引擎點火控制器的角度偵測程序范例 程序8-1 T_8252.ASM 程序10-1.19. 嵌入式系統開發中.20. 面向實時嵌入式系統的圖形用戶界面支持系統――MiniGUI .doc格式 包含很多LINUX原碼.21. 嵌入式環境消息隊列軟件.22. 適用于8位小型嵌入式系統的TCP/IP協議棧！！移植非常方便！.23. 一些常用IT縮寫詞解釋 希望對大伙有幫助.24. jxta最新版本v2.3.X的程序編寫指南.25. 用戶數據報協議的程序源碼.26. 適合任意點陣的LCD屏幕的液晶時鐘顯示程序！開發人員只用簡單的修改接口定義即刻方便調用！.27. 一款適用的C51寫的紅外線解碼程序.28. 基于sy2100 ez-usb開發板的程序.29. 一個用于嵌入式的Mini Web Server.大小只有200k. 非常適合用于機頂盒等..30. 一個用于PC直接寫端口及內存的程序.31. 有關TMSF2812配制文件、初始化、中斷等源代碼.32. C8051F040 UART0模式1從機程序.33. c8051f040中比較器0調試程序.34. 單片要c8051f040中使用LCD測試程序例程.35. c8051f040中液晶屏初始化配置程序和顯示程序例程.36. 一個基于tcpip的小聊天程序 可用于tcpip的協議開發 少作修改后可用于嵌入式的網絡通訊.37. (轉載)采用C語言對DSP編程具有很多優點。針對TMS320C32芯片的特點.38. 使用c8051f020的測溫程序 一個內部溫度的 一個外部的用AD590.39. abootLoader 固件源代碼 HP內部珍貴資料！.40. 2 HP PCI熱插拔代碼 HP內部珍貴資料！.
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（59）資源包含以下內容：1. 工業控制中常用的PID算法C編寫的.2. 12232點陣信利液晶基本驅動程序.3. LCM-12864漢字液晶顯示驅動程序.4. C51編寫的1602顯示字符串程序.5. MSP430.6. 基于三星44b0box萬龍開發板的觸摸屏的驅動程序.7. 做熱表計量用.8. MSP430,常用中斷.9. MSP430段碼顯示.10. 用msp430驅動1621芯片的段碼液晶。.11. 深圳PXA270原理圖,PROTEL99SE格式.12. ALTERA PWM電路 這是一個ALTERA的PWM電路.13. Tinyos 的一個無線應用的實現非常好用 希望大家能夠喜歡.14. 內含C按鍵子程序.15. 并口的EPP模式模擬IIC接口.16. 直流電機PID控制程序,希望能幫助有需要的朋友..17. 這個源碼是用altera公司的開發工具NIOS II IDE開發的基于軟核處理器的AD、DA控制程序.18. 此源碼是利用altera公司的NIOS II IDE開發的.19. 此源碼是利用altera公司的nios II IDE開發的.20. 此源碼是用altera公司的nios II IDE開發的.21. 此源碼是利用altera公司的nios II IDE開發的源碼.22. DOS下提取字模的程序.23. 此工程項目用于測試鍵盤 下載并運行該工程項目后.24. ZigBee精簡概要 ZigBee精簡概要.25. ZigBee問答 ZigBee問答ZigBee問答.26. 剛接觸NIOS的時候學習NIOS串口通訊時候些的一個程序.27. MC9S12DG128.28. EZUSB FX2（Cy68013A）源碼.29. 一個好程序關于CPLD的直線插補在數字積分中的應用.30. C1L105.c驅動.31. HX8309驅動.32. S6D0118驅動.33. MT18G09J.34. TL1771驅動.35. 166QQ_K驅動.36. Protel99SE的簡明教程.Protel99SE是電路設計的入門軟件.37. TMS320F2812的BIOS時鐘的例程.38. 基于NIOS 軟核處理器的uClinux的移植.39. ATmega8515 avr控制有源蜂鳴器發聲的程序.40. 一個真正微型操作系統,比uCOS更小,只支持16個任務,但速度更快,所占資源更少..
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
國外知名書籍Mobile System的電子文檔 將全書的精華以電子書方式展現 對於學習通訊網路系統的基礎相當有幫助
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：anng
89x51 or 8051 英文電子書 , 圖路及原程式
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：qq21508895
龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設置
上傳時間： 2017-08-02
上傳用戶：han_zh
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
適合初學者學習使用與學習的範例.包含範圍. 1.RPG行走模式 2.npc置放方法. 3.外部地圖的讀入方式.使用-字串-讀入. 4.物件化的邊界判斷！ 5.超簡潔邊界與碰撞偵測 使物件化產生的npc依然保有邊界判斷的能力而不是只仰賴主程式的碰撞偵測. 此亦為完整使用物件的概念.故易於學習. 使用game api支援！ 故延伸性非常高～ 請使用sun J2ME Wireless Toolkit運行 （直接將本資料夾置入Wireless Toolkit裡的apps資料夾即可）
上傳時間： 2014-01-01
上傳用戶：gengxiaochao
