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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
protel多參板的設計，內容詳細，易懂，是學習多層板的好資料！
標簽： 多層板
上傳時間： 2013-05-25
上傳用戶：sztfjm
隨著雙電壓體系結構和多處理器板的迅速普及，連簡單的應用都可能需要幾條處理電壓干線。
標簽： MSP 430 管理電源 排序
上傳時間： 2014-04-15
上傳用戶：m62383408
一、在設計多層次板時，內層孔到導體的間距設計太小，不能滿足生產廠家的制程能力。后果：造成內層短路。原因：1、設計時未考慮各項補償因素。2、設計測量時以線路的中心來測量解決方案：1、在設計內層孔到導體的間距時，應當考慮孔徑補償對間距的影響，一般孔徑補償大小為0.1MM，單邊增加了2MIL.2、測量間距時應以線路的邊到孔邊來測量。
標簽： 可制造性 分
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：sy_jiadeyi
用photoimpact來玩影像魔術，漸進到多層次的影像處理，讓讀者盡情大玩影像魔術，在不可思議的數十分鐘，完成你異想天開的想像
標簽： photoimpact
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：wanghui2438
類神經網路，MLP程式碼，可以計算多層架構之類神經網路運算~C
標簽：
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：txfyddz
多層自動布線印制板的設計與實現
標簽： 多層 印制板 自動布線
上傳時間： 2013-05-21
上傳用戶：eeworm
專輯類----PCB及CAD相關資料專輯 多層自動布線印制板的設計與實現-410頁-7.6M.rar
標簽： 410 7.6 多層
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：ZJX5201314
專輯類-PCB及CAD相關資料專輯-174冊-3.19G 多層自動布線印制板的設計與實現-410頁-7.6M.pdf
上傳時間： 2013-06-14
上傳用戶：fanghao
多款液晶高壓板電路圖原理包含很多。用時解壓
標簽： 液晶高壓板 電路圖
上傳時間： 2013-06-16
上傳用戶：pkkkkp
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