單片微型計(jì)算機(jī)(單片機(jī))是將微處理器CPU、程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、定時(shí)/計(jì)數(shù)器、輸入/輸出并行接口等集成在一起。由于單片機(jī)具有專門為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的體系結(jié)構(gòu)與指令系統(tǒng)，所以它最能滿足嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用要求。Intel公司生產(chǎn)的MCS-51系列單片機(jī)是我國(guó)目前應(yīng)用最廣的單片機(jī)之一。 隨著可編程邏輯器件設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展，每個(gè)邏輯器件中門電路的數(shù)量越來越多，一個(gè)邏輯器件就可以完成本來要由很多分立邏輯器件和存儲(chǔ)芯片完成的功能。這樣做減少了系統(tǒng)的功耗和成本，提高了性能和可靠性。FPGA就是目前最受歡迎的可編程邏輯器件之一。IP核是將一些在數(shù)字電路中常用但比較復(fù)雜的功能塊，設(shè)計(jì)成可修改參數(shù)的模塊，讓其他用戶可以直接調(diào)用這些模塊，這樣就大大減輕了工程師的負(fù)擔(dān)，避免重復(fù)勞動(dòng)。隨著FPGA的規(guī)模越來越大，設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，使用IP核是一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。 本課題結(jié)合FPGA與8051單片機(jī)的優(yōu)點(diǎn)，主要針對(duì)以下三個(gè)方面研究： (1)FPGA開發(fā)平臺(tái)的硬件實(shí)現(xiàn)選用Xilinx公司的XC3S500E-PQ208-4-C作為核心器件，采用Intel公司的EEPROM芯片2816A和SRAM芯片6116作為片內(nèi)程序存儲(chǔ)器，搭建FPGA的硬件開發(fā)平臺(tái)。 (2)用VHDL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)8051IP核分析研究8051系列單片機(jī)內(nèi)部各模塊結(jié)構(gòu)以及各部分的連接關(guān)系，實(shí)現(xiàn)了基于FPGA的8051IP核。主要包括如下幾個(gè)模塊：CPU模塊、片內(nèi)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器模塊、定時(shí)/計(jì)數(shù)器模塊、并行端口模塊、串行端口模塊、中斷處理模塊、同步復(fù)位模塊等。 (3)基于FPGA的8051IP核應(yīng)用用所設(shè)計(jì)的8051IP核，實(shí)現(xiàn)了對(duì)一個(gè)4×4鍵盤的監(jiān)測(cè)掃描、鍵盤確認(rèn)、按鍵識(shí)別等應(yīng)用。
標(biāo)簽： FPGA 8051 單片機(jī) IP核
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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USB2．0接口和基于ARM核的SOC系統(tǒng)的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛，特別在電子消費(fèi)類領(lǐng)域。包含USB2,0接口的ARM系統(tǒng)則更是市場(chǎng)的需求。本文介紹一種基于ARM核的USB2,0接口IP(AHB_USB2.0)的設(shè)計(jì)，主要對(duì)其中的串行接口引擎(SIE)的設(shè)計(jì)進(jìn)行討論。 該 AHB_USB2.0 IP核支持USB2.0協(xié)議，并兼容USB1.1協(xié)議；支持AMBA2.0協(xié)議和UTMI 1.05協(xié)議。該IP核一側(cè)通過UTMI接口或ULPI接口的PHY與USB2.0主機(jī)端進(jìn)行通信；另一側(cè)則通過AHB總線與ARM相連。 AHB_USB2.0 IP核在硬件上分為三個(gè)大模塊：ULPI模塊(ULPI)、串行接口引擎(SIE)模塊和AHB總線接口模塊(AHB)。ULPI模塊實(shí)現(xiàn)了UTMI接口轉(zhuǎn)ULPI接口。串行接口引擎(SIE)模塊為USB2.0的數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議處理模塊，為整個(gè)IP核的核心部分，進(jìn)一步分為四個(gè)子模塊——GLC(全局控制模塊)，PIE(PHY接口處理引擎)，SIF(系統(tǒng)接口邏輯)和EPB(端點(diǎn)緩沖模塊)。GLC模塊負(fù)責(zé)整個(gè)IP的復(fù)位控制，IP時(shí)鐘的開關(guān)提示等；PIE模塊負(fù)責(zé)處理USB的事務(wù)級(jí)傳輸，包括組包解包等；SIF模塊負(fù)責(zé)協(xié)議相關(guān)寄存器組和端點(diǎn)緩沖區(qū)的讀寫，跨時(shí)鐘域信號(hào)的處理和PIE所需的控制信號(hào)的產(chǎn)生；AHB模塊負(fù)責(zé)IP核與ARM通信和DMA功能的實(shí)現(xiàn)。 該IP核的軟件設(shè)計(jì)遵循USB協(xié)議，Bulk Only協(xié)議和UFI協(xié)議，由外掛ARM實(shí)現(xiàn)USB設(shè)備命令和UFI命令的解析，并執(zhí)行相應(yīng)的操作。設(shè)計(jì)了IP核與ARM之間的多種數(shù)據(jù)傳輸方法，通過軟件實(shí)現(xiàn)常規(guī)數(shù)據(jù)讀寫訪問、內(nèi)部DMA或外部DMA等多種方式的切換。 本IP已經(jīng)通過EDA驗(yàn)證和FPGA測(cè)試，并且已經(jīng)在內(nèi)嵌ARM核的FPGA系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)了多個(gè)U盤。這個(gè)FPGA系統(tǒng)的正確工作，證明了AHB_USB2.01P核設(shè)計(jì)是正確的。
標(biāo)簽： AHBUSB ASIC ARM 20
上傳時(shí)間： 2013-05-17
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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通過對(duì)LCD1602/LCD12864顯示模塊控制時(shí)序和指令集的對(duì)比分析，利用Verilog HDL描述語(yǔ)言完成了多功能LCD顯示控制模塊的IP核設(shè)計(jì)．所設(shè)計(jì)的LCD顯示控制器具有很好的可移植性，只需通過端口的使能參數(shù)配置便可以驅(qū)動(dòng)LCD1602/LCD12864模塊實(shí)現(xiàn)字符或圖形的實(shí)時(shí)顯示，并且該多功能LCD控制器的可行性也在Cyclone II系列的EP2C5T144C8 FPGA芯片上得到了很好的驗(yàn)證．
標(biāo)簽： FPGA LCD 多功能 顯示控制器
上傳時(shí)間： 2014-06-23
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多維多選擇背包問題(MMKP)是0-1背包問題的延伸，背包核已經(jīng)被用來設(shè)計(jì)解決背包問題的高效算法。目的是研究如何獲得一種背包核，并以此高效處理多維多選擇背包問題。首先給出了一種方法確定MMKP的核，然后闡述了利用核精確解決MMKP問題的B&B算法，列出了具體的算法步驟。在分析了算法的存儲(chǔ)復(fù)雜度后，將算法在各種實(shí)例上的運(yùn)行效果與目前解決MMKP問題的常用算法的運(yùn)行效果進(jìn)行了比較，發(fā)現(xiàn)本文的算法性能優(yōu)于以往任何算法。
標(biāo)簽： MMKP 算法研究
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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上傳時(shí)間： 2015-01-01
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上傳時(shí)間： 2013-11-17
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ERWIN絕好的數(shù)據(jù)庫(kù)建模工具,可以把數(shù)據(jù)模型導(dǎo)入數(shù)據(jù)庫(kù)如sql server foxpro等這里是方法指南更多內(nèi)容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/showfull.asp?Board=method&Tabname=erwin
標(biāo)簽： softwarechn server foxpro script
上傳時(shí)間： 2013-12-06
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盡量朝“單片”方向設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)。系統(tǒng)器件越多，器件之間相互干擾也越強(qiáng)，功耗也增大，也不可避免地降低了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。隨著單片機(jī)片內(nèi)集成的功能越來越強(qiáng)，真正的片上系統(tǒng)SoC已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)，如ST公司新近推出的μPSD32××系列產(chǎn)品在一塊芯片上集成了80C32核、大容量FLASH存儲(chǔ)器、SRAM、A/D、I/O、兩個(gè)串口、看門狗、上電復(fù)位電路等等。
標(biāo)簽： 方向 器件 硬件系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-12-04
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最完整最實(shí)用的8051的軟核，用VHDL語(yǔ)言編寫全部原代碼，并有詳細(xì)的注釋介紹，對(duì)開發(fā)增強(qiáng)型多功能單片機(jī)或RSIC單片機(jī)內(nèi)核和單片機(jī)SOC應(yīng)用非常有參考價(jià)值
標(biāo)簽： 8051 軟核
上傳時(shí)間： 2014-01-15
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