概述 BM22P02是一款OTP類型低功耗8位通用微控制器（MCU）?？蛇m用于各類簡單功能的小家電控制。 主要特點 ●指令與BL2220兼容●CPU：8位●ROM單元：2Kbyte●RAM單元：64byte●晶振電路：400K～4MHz晶體振蕩器或內置RC振蕩●I/O口：2組8位雙向口●1個單向輸出口●17位watchdog●1路BUZZER輸出●低電壓復位LVR（翻轉電壓1.9V±0.2V），可軟件選擇●其他外圍電路：8位可編程定時器●工作電源電壓：2.0～5.5V●工作溫度：-40～85℃●靜態功耗：<1uA@VDD=3V●動態功耗：<1mA@VDD=3V●封裝形式：SOP24/DIP24/SOP20200MIL/SOP20300MIL/SSOP20/DIP20
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：smthxt
概述 BL35P02R是一款低功耗8位OTP型微控制器單元（MCU），并帶有內置高精度振蕩器，及一個可直接驅動紅外發射管的遙控碼輸出口，適用于各類家電（如電視、VCD機等）的紅外遙控器。 主要特點 8位CISC結構CPU（MotorolaHC05兼容）最多可支持16個通用IO口和1個輸入口1個8位定時/計數器9路鍵盤中斷（KBI）1路遙控碼輸出口（IROUT），8種載波頻率可選（1/3占空比），驅動能力強（>300mA）外接晶振325K-8MHz/內置RC振蕩4MHz（偏差≤5%，0-40℃,2.0-3.6V工作電壓范圍內）低功耗設計（待機功耗<1uA@3V）32byteRAM（含堆棧）2K*8bitOTPROMOTP數據加密功能工作電壓2.0-5.5V封裝形式：SOP20(300mil)/SOP18(300mil)/SOP16(150mil)
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：z240529971
概述 BL22P02是一款低功耗8位OTP型微控制器單元（MCU），適用于各類小家電控制。 主要特點 8位CISC結構CPU（Motorola HC05兼容）17個通用IO口8位實時定時器/計數器，其信號源和觸發沿可由軟件設定，可設置溢出中斷7路鍵盤中斷（KBI）2路外中斷（INT）振蕩模式晶振：32K晶振：432K-8MHz內部RC：2MHz@5V、4MHz@5V、6MHz@5V外接電阻低功耗設計（靜態功耗<1uA@5V）內部自振式看門狗計數器（WDT）64byteRAM2K*8bitOTPROM串行燒寫接口電路程序加密功能工作電壓2.0-5.5V@（432K-4M）2.7-5.5V@（432K-8M）封裝形式：DIP20、SOP20、DIP18、SOP18、DIP16、SOP16、DIP14、SOP14、DIP8、SOP8
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：佳期如夢
概述 BL22P64可以作為許多中高檔小家電（如電磁爐、微波爐、豆漿機等）的控制芯片，這一類小家電通常都需要靈活的、可編程的控制方式，并需要AD、PWM等資源，同時滿足抗電磁干擾（EMC）4KV的要求。 主要特點 ●8位CISC型內核（兼容MotorolaHC05）●4KbyteOTPROM●208byteRAM●3組IO口（最多18個IOPIN）●1個PWM輸出●1個8位基本定時器●1個8位帶MATCH輸出的定時器●1個10位ADC（9路輸入）●2個外中斷、1個定時器中斷、1個PWM中斷●WATCHDOG●3V低壓復位●可選晶振/RC振蕩晶振400K-4MHzRC振蕩有3.2MHz（@5V，typ.）、0.5MHz（@5V，typ.）、外接電阻3種可選●工作電壓2.7-5.5V●工作溫度-40-85℃●封裝形式：SOP20/DIP20/SOP16
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：DE2542
設計并制作了基于AT89S52 的高精度家用空調溫度控制系統。系統硬件主要由電源電路、溫度采集電路（DS18B20）、按鍵、顯示電路、控制電路及其他輔助電路等部分組成，軟件采用8051C語言編程。該系統可以完成溫度顯示、溫度設定、空調控制及限溫報警等多項功能，在現代生產生活中具有極高的應用價值。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：lijianyu172
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：a471778
主要特點管腳完全與三星9454兼容8位CISC型內核（MC05）4KbyteOTPROM208byteRAM3組IO口（最多可支持17個通用IO口和1個輸入口）1個PWM輸出1個8位基本定時器1個8位帶比較輸出的定時器1個10位ADC（9路輸入）2個外中斷、1個定時器中斷、1個PWM中斷看門狗復位功能3V低壓復位可選晶振/RC振蕩晶振400K-8MHzRC振蕩有3.2MHz（@5V，typ.）、8MHz（@5V，typ.）、外接電阻電容3種可選工作電壓2.2-5.5V（工作頻率400K-4MHz）2.4-5.5V（工作頻率4M-8MHz）工作溫度-40-85℃封裝形式：MC10P2320S:SOP20MC10P2320D:DIP20MC10P2316S:SOP16MC10P2316D:DIP20MC10P2308S:SOP8MC10P2308D:DIP8
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：yd19890720
軟件設計更多地是一種工程，而不是一種個人藝術。如果不統一編程規范，最終寫出的程序，其可讀性將較差，這不僅給代碼的理解帶來障礙，增加維護階段的工作量，同時不規范的代碼隱含錯誤的可能性也比較大。分析表明，編碼階段產生的錯誤當中，語法錯誤大概占20%左右，而由于未嚴格檢查軟件邏輯導致的錯誤、函數（模塊）之間接口錯誤及由于代碼可理解度低導致優化維護階段對代碼的錯誤修改引起的錯誤則占了一半以上。可見，提高軟件質量必須降低編碼階段的錯誤率。如何有效降低編碼階段的錯誤呢？這需要制定詳細的軟件編程規范，并培訓每一位程序員，最終的結果可以把編碼階段的錯誤降至10%左右，同時也降低了程序的測試費用，效果相當顯著。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：妄想演繹師
概述 SC16C550是用于串行數據通信的通用異步收發器（UART）。它的基本功能是將并行數據轉換成串行數據，反之亦然。UART可處理速率高達3Mbit/s的串行數據。 SC16C550的管腳與ST16C550、TL16C550和PC16C550兼容。上電后的功能等效于16C450。編程控制寄存器可使能SC16C550更多的特性。增加的特性包括：16字節接收和發送FIFO，自動硬件或軟件流控制和紅外編碼或解碼。在FIFO模式下，通過使用RTS輸出和CTS輸入信號自動控制串行數據流，可選的自動流控制的特性大大降低了軟件規模，提高了系統效率。SC16C550也通過FIFO觸發點和TXRDY和RXRDY信號來實現DMA模式數據傳輸。片內的狀態寄存器為用戶提供錯誤指示，器件的工作狀態和調制解調器接口控制。可通過調整系統中斷來滿足用戶的要求。內部的環回模式實現了片內的故障診斷。 SC16C550可工作在5V,3.3V和2.5V的電壓下和工業級溫度范圍內，含有塑料DIP40、PLCC44和LQFP48這三種封裝形式。
上傳時間： 2013-12-06
上傳用戶：hj_18
本章簡單介紹了單片機技術與SOC技術的發展，以及μPSD3200系列單片機的技術性能。 單片機是單片微型計算機（Single Chip Microcomputer）的簡稱，它的內部包含有計算機的基本功能部件：中央處理器（CPU）、存儲器、定時/計數器、各種串/并行I/O接口電路等。因此，單片機只需要和適當的軟件及外部設備相結合，便可成為一個單片機控制系統。 近年來，由于半導體技術和工藝的快速發展，以及針對各行各業的實際應用需要，單片機的開發方面又出現了許多新的技術。SOC（SystemOnChip，片上系統）等名詞日益被人們所熟悉和關注。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：jasonheung
