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多自動導(dǎo)引小車系統(tǒng)(AGVS)路徑規(guī)劃研究

  • 判斷一個數是否是自整除數 一個C的小程序 呵呵

    判斷一個數是否是自整除數 一個C的小程序 呵呵

    標簽: 程序

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:1079836864

  • 多線程下載器。該小程序模范迅雷等下載器的下載原理實現多線程下載

    多線程下載器。該小程序模范迅雷等下載器的下載原理實現多線程下載,可作為小實驗利用!

    標簽: 多線程 下載器 程序

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:wsf950131

  • 一個自動機的程式 非常的方便 可以判斷輸入的字串是否符合

    一個自動機的程式 非常的方便 可以判斷輸入的字串是否符合

    標簽: 程式

    上傳時間: 2017-07-21

    上傳用戶:冇尾飛鉈

  • 使用ado 來自動管理資料庫,使用表單設計關念自動產生相對應資料庫.

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    標簽: ado

    上傳時間: 2017-08-06

    上傳用戶:onewq

  • 德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI 自動 BAUD 偵測程式設計.

    德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI 自動 BAUD 偵測程式設計.

    標簽: 2834X C2834 2834 320C

    上傳時間: 2013-12-01

    上傳用戶:ayfeixiao

  • grub4dos初級教程 引導系統,說明文件及使用方法.源程序連結

    grub4dos初級教程 引導系統,說明文件及使用方法.源程序連結

    標簽: grub4dos 教程 系統 源程序

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:youke111

  • 用FPGA實現多通道高精度D/A轉換器的控制簡介

    該文檔為用FPGA實現多通道高精度D/A轉換器的控制簡介資料,講解的還不錯,感興趣的可以下載看看…………………………

    標簽: fpga DA轉換器

    上傳時間: 2021-10-26

    上傳用戶:XuVshu

  • 多層印制板設計基本要領

    【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求?!娟P鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術)的不斷發展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術的迅猛發展,促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能,現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面,作者以多年設計印制板的經驗,著重印制板的電氣性能,結合工藝要求,從印制板穩定性、可靠性方面,來談談多層制板設計的基本要領。

    標簽: 多層 印制板

    上傳時間: 2013-11-19

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  • 多層印制板設計基本要領

    【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求?!娟P鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術)的不斷發展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術的迅猛發展,促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能,現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面,作者以多年設計印制板的經驗,著重印制板的電氣性能,結合工藝要求,從印制板穩定性、可靠性方面,來談談多層制板設計的基本要領。

    標簽: 多層 印制板

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:zhishenglu

  • 這是關于最有控制和魯棒控制幾乎最好的書

    這是關于最有控制和魯棒控制幾乎最好的書,內容自包含,非常經典。 本書闡述了當代魯棒與最優控制的主要和基本的內容,其中包含了作者對該理論作出的重要貢獻。 全書共為二十一章。第一章為緒論;第二章是閱讀本書的數學基礎;第三章為線性系統理論基礎;第四章定義了信號的范數以及穩定系統的輸入——輸出增益;第五章論述了反饋結構的穩定性和性能特征;第六章引入了Bode敏感積分關系和Poisson積分公式在多變量時的形式;第七章討論了用平衡截斷法對線性多變量系統進行降階;第八章研究Hankel范數近似及其在范數模型降階中的應用;第九章采用小增益定理對不同模型假設下的系統推導魯棒穩定性檢驗;第十章引入線性分式變換(LFT);第十一章研究了有多個不確定性源的系統魯棒穩定性及性能。

    標簽: 控制 魯棒控制

    上傳時間: 2014-01-01

    上傳用戶:731140412

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