基于對信號的周期平穩(wěn)統(tǒng)計量的分析，提出了一種高斯白噪聲信道下的盲信噪比估計方法。對信號的調(diào)制方式?jīng)]有要求，也不需要發(fā)送端發(fā)送己知數(shù)據(jù)。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：hakim
介紹一種簡便的方法, 只用軟件就可以將轉(zhuǎn)換器位數(shù)提高, 并且還能同時提高采樣系統(tǒng)的信噪比。通過實際驗證, 證明該方法是成功的。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：zhenyushaw
現(xiàn)代信息處理應用中，對模數(shù)轉(zhuǎn)換器的速度、精度、功耗和動態(tài)性能等關(guān)鍵性能指標不斷提出更高的要求。針對模數(shù)轉(zhuǎn)換的實際應用，提出并設計了一種基于TI公司生產(chǎn)的雙通道14 位 250MSPS 低功耗A / D轉(zhuǎn)換器 ADS4249的RGB視頻編碼器電路設計。這款A / D轉(zhuǎn)換器的技術(shù)創(chuàng)新點在于其完美的實現(xiàn)高動態(tài)性能的同時又能擁有1.8 V超低功耗。這一特性使得ADS4249非常適合多載波，寬帶通信的信號處理應用。
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：kiklkook
介紹了多制式數(shù)字視頻信號轉(zhuǎn)換電路的實驗設計。其主要功能是對模擬視頻信號進行解碼和數(shù)字化，并作隔行／逐行轉(zhuǎn)換、尺度變換、幀頻轉(zhuǎn)換等處理，同時為PDP整機提供行、場同步信號以及消隱和時鐘信號等。
標簽： 制式 數(shù)字視頻信號 實踐 轉(zhuǎn)換電路
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：nanshan
基于MDK RTX 的COrtex—M3 多任務應用設計 武漢理工大學 方安平 武永誼 摘要：本文描述了如何在Cortex—M3 上使用MDK RL—RTX 的方法，并給出了一個簡單的多任務應用設計。 關(guān)鍵詞：MDK RTX，Cortex，嵌入式，ARM， STM32F103VB 1 MDK RL—RTX 和COrtex—M3 概述 MDK 開發(fā)套件源自德國Keil 公司，是ARM 公司目前最新推出的針對各種嵌入式處理器 的軟件開發(fā)工具。MDKRL—IUX 是一個實時操作系統(tǒng)(RTOS)內(nèi)核，完全集成在MDK 編譯器中。廣泛應用于ARM7、ARM9 和Cortex-M3 設備中。它可以靈活解決多任務調(diào)度、維護和時序安排等問題。基于RL—I 訂X 的程序由標準的C 語言編寫，由Real—View 編譯器進行編譯。操作系統(tǒng)依附于C 語言使聲明函數(shù)更容易，不需要復雜的堆棧和變量結(jié)構(gòu)配置，大大簡化了復雜的軟件設計，縮短了項目開發(fā)周期。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：Yue Zhong
此電路是我個人設計的！是一個辦公設備多紙張檢測電路！遇到一次多紙張進機就自動檢出！
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：ouyangmark
PCB設計經(jīng)驗，多層PCB設計經(jīng)驗。
標簽： PCB 多層 設計經(jīng)驗
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：suoyuan
中興通訊硬件一部巨作－信號完整性 近年來，通訊技術(shù)、計算機技術(shù)的發(fā)展越來越快，高速數(shù)字電路在設計中的運用越來 越多，數(shù)字接入設備的交換能力已從百兆、千兆發(fā)展到幾十千兆。高速數(shù)字電路設計對信 號完整性技術(shù)的需求越來越迫切。 在中、 大規(guī)模電子系統(tǒng)的設計中， 系統(tǒng)地綜合運用信號完整性技術(shù)可以帶來很多好處， 如縮短研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、降低研發(fā)成本、提高產(chǎn)品性能、提高產(chǎn)品可靠性。 數(shù)字電路在具有邏輯電路功能的同時，也具有豐富的模擬特性，電路設計工程師需要 通過精確測定、或估算各種噪聲的幅度及其時域變化，將電路抗干擾能力精確分配給各種 噪聲，經(jīng)過精心設計和權(quán)衡，控制總噪聲不超過電路的抗干擾能力，保證產(chǎn)品性能的可靠 實現(xiàn)。 為了滿足中興上研一所的科研需要， 我們在去年和今年關(guān)于信號完整性技術(shù)合作的基 礎上，克服時間緊、任務重的困難，編寫了這份硬件設計培訓系列教材的“信號完整性” 部分。由于我們的經(jīng)驗和知識所限，這部分教材肯定有不完善之處，歡迎廣大讀者和專家 批評指正。 本教材的對象是所內(nèi)硬件設計工程師， 針對我所的實際情況， 選編了第一章——導論、 第二章——數(shù)字電路工作原理、第三章——傳輸線理論、第四章——直流供電系統(tǒng)設計， 相信會給大家?guī)硪嫣帯Ｍ瑫r，也希望通過我們的不懈努力能消除大家在信號完整性方面 的煩腦。 在編寫本教材的過程中，得到了沙國海、張亞東、沈煜、何廣敏、鐘建兔、劉輝、曹 俊等的指導和幫助，尤其在審稿時提出了很多建設性的意見，在此一并致謝！
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：大三三
多層線路板設計
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：HZB20416
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領(lǐng)。
上傳時間： 2013-11-19
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