本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器,同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。
上傳時間: 2013-11-24
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GenDriver即簡單的資料流驅動程式,雖未跟硬體溝通,但匯出10個進入點,可被任何Windows CE系統所載入。為讓系統載入GenDriver可在系統啟動時,加入任何[HKEY_LOCAL_MACHINE]\Drivers\Builtin下的項目,讓驅動程式載入,或撰寫一個應用程式,在別處建立驅動程式機碥並呼叫ActivateDevice
上傳時間: 2016-06-24
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
上傳用戶:pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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飛行控制系統方案。整個系統由傳感器組、飛控計算機、任務管理計算機、舵機、表決電路等主要部件和電源、外總線、通信設備、地面站等輔助設備組成。無人機、起落架、發動機、任務設備、燃油系統、環控系統等是被監控對象。其中,關鍵傳感器采用相似或者非相似三余度;飛控計算機采用“主備備”式三余度飛控機算機;舵機采用二余度電動舵機;表決邏輯由高可靠性單余度數字邏輯電路和雙路開關實現。
上傳時間: 2013-12-29
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嵌入式的WEB服務器及遠程測控應用以及詳解,講得不錯: 嵌入式WEB 服務器及遠程測控是導師的畢業課題,總的思想就是網絡化儀器。現在完 成的目標要先確定下來,就是設計基于Linux 操作系統的遠程測控系統,并且討論在核輻射 實驗中可行性研究,我們通過普通的瀏覽器就可以對遠端現場的控制和測量以及獲取遠端現 場的圖像信息。使用嵌入式WEB 服務器的好處有這樣幾點:(1)遠程監控終端僅需要安裝 瀏覽器即可,IE 或Netscape 等軟件大多由操作系統自帶,無需開發專門的應用軟件,降低 系統成本。(2)瀏覽器所在的監控終端平臺與Web 所在的服務器平臺無關,監控終端可以 采用多種操作系統,真正實現了跨平臺。(3)操作界面簡單統一,表達直觀生動,用戶無需 經過專門培訓。(4)易于擴展新的功能,系統升級僅需在Web 服務器一端添加相應模塊, 與遠程監控終端無關,降低系統升級維護費用。(5)可提供分布式并行處理,基于Web 的 測控系統可構成一個多CPU 協調工作的分布式測控系統,可并行處理多個測控指令。
上傳時間: 2014-08-14
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基于刪的μC/OS-Ⅱ移植及其CAN總線應用研究流體機械及工程專業近年來,嵌入式系統受到科學與工程各個領域研究者的密切關注,成為研究的一個熱點。隨著嵌入式系統的復雜性不斷增加,嵌入式操作系統成為嵌入式系統中最重要的組成部分。在嵌入式系統中,μC/OS-Ⅱ憑借其結構清晰、源代碼開放和實時性好等優勢,成了監控系統等領域的技術熱點。嵌入式操作系統μC/OS-Ⅱ與模塊化硬件相結合,共同構成一個可以重復利用的軟硬件系統平臺,不但可以提高開發效率,還可以提高系統的可靠性和實時性,滿足日益復雜的應用需求。 在國內監控領域中,大多采用了集散式監控系統,雖然克服了集中式監控系統的缺點,但還存在著效率較低,錯誤處理能力不強等缺點。而且設備的兼容性不好,系統實時性、可靠性也不高。采用CAN現場總線可很好的克服上述一些缺點,具有很強的抗干擾能力。CAN總線把所有掛接在總線上的智能設備聯接成網絡,構成自動化系統,實現對現場設備的實時監控。 基于這些考慮,本文選擇了以IPC2290芯片(內部集成了CAN模塊)為微控制器的MagicARM2200教學實驗開發板作為學習和研究的開發平臺,把μC/OS-Ⅱ這個實時微內核操作系統嵌入到該芯片中。在深入研究CAN通信模塊特點和驅動的基礎上,把其驅動移植到μC/OS-Ⅱ操作系統中。并在實時操作系統μC/OS-Ⅱ上通過設計—個帶A/D轉換的CAN智能模塊來闡述智能模塊軟硬件設計方法,這些工作為搭建基于CAN總線的實際測控系統方案提供了理論基礎。 本文使用的CAN通信方案具有極大的靈活性,能方便和簡潔的運用到各種測控系統中。實驗結果證明了該方案的有效性和正確性,并且具有實際的應用價值。最后,本文作者在CAN智能模塊的基礎上搭建了基于CAN總線的多相流動實驗臺的測控系統方案。
上傳時間: 2013-07-16
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從硬件和軟件兩方面建立了基于DSP和FPGA的軟件無線電平臺。重點研究了該實驗平臺多模式\\\\\\\\r\\\\\\\\n數字調制解調的硬件實現結構、軟件實現結構和不同模式之間的切換等,充分體現了軟件無線電系統的靈活性、\\\\\\\\r\\\\\\\\n開放性和兼容性等特點。
上傳時間: 2013-08-06
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CPLD源碼 達芬奇開發套件 很好 \r\n查詢更多詞典\r\n搜索因特網
上傳時間: 2013-09-01
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任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號,都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
上傳時間: 2014-12-23
上傳用戶:zhqzal1014