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大型項(xiàng)目

  • 大型糧庫溫濕度監控系統

    本文主要講述一種由傳感器和單片機構成的新型的大型糧庫溫濕度監控系統。

    標簽: 大型 溫濕度 監控系統

    上傳時間: 2013-07-30

    上傳用戶:weixiao99

  • 大型風電場遠程監控系統的研究和應用

    目前大型風電場遠程監控系統的研究和應用,有實際意義

    標簽: 大型 風電場 遠程監控系統

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:yjmyjm

  • PCI的LAYOUT注意事項及特性阻抗

    主版上有很多PCI的介面可以利用,他的LAYOUT有一些注意事項及必須處理走線的特性阻抗才可以讓系統穩定。

    標簽: LAYOUT PCI 特性阻抗

    上傳時間: 2013-06-14

    上傳用戶:夢雨軒膂

  • 大型異步變頻電機過載分析與解決方案

    ·大型異步變頻電機過載分析與解決方案

    標簽: 大型 變頻電機 過載

    上傳時間: 2013-06-25

    上傳用戶:郭靜0516

  • 大型設計中FPGA的多時鐘設計策略

    大型設計中FPGA的多時鐘設計策略,希望有需要的人喜歡

    標簽: FPGA 大型 多時鐘 策略

    上傳時間: 2013-08-14

    上傳用戶:zhichenglu

  • 用FPGA實現大型設計時

    用FPGA實現大型設計時,可能需要FPGA具有以多個時鐘運行的多重數據通路,這種多時鐘FPGA設計必須特別小心,需要注意最大時鐘速率、抖動、最大時鐘數、異步時鐘設計和時鐘/數據關系。設計過程中最重要的一步是確定要用多少個不同的時鐘,以及如何進行布線

    標簽: FPGA 大型 計時

    上傳時間: 2013-08-23

    上傳用戶:q986086481

  • 大型設計中FPGA的多時鐘設計策略,很詳細的描述了在FPGA設計中時鐘設計的方法

    大型設計中FPGA的多時鐘設計策略,很詳細的描述了在FPGA設計中時鐘設計的方法

    標簽: FPGA 大型 多時鐘 策略

    上傳時間: 2013-09-04

    上傳用戶:妄想演繹師

  • 大型嵌入式設備FPGA程序

    大型嵌入式設備FPGA程序,verilog HDL語言,實現DLL和PCM碼流分流。

    標簽: FPGA 大型 嵌入式設備 程序

    上傳時間: 2013-09-06

    上傳用戶:gut1234567

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

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