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天線電磁

21天學(xué)通C++ 中文第四版康博創(chuàng)作室翻譯

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上傳時(shí)間： 2013-11-10

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初學(xué)ModelSimSE時(shí)被迷糊了幾天的若干概念[1].unlocked

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基于FPGA的鋼絲繩漏磁無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

提出一種以現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）為硬件核心的鋼絲繩漏磁無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，設(shè)計(jì)了外圍電路并對(duì)嵌入式IP軟核進(jìn)行了配置，利用C語(yǔ)言和VHDL硬件描述語(yǔ)言編寫(xiě)了檢測(cè)系統(tǒng)軟件程序。實(shí)驗(yàn)表明該系統(tǒng)具有功耗低、運(yùn)算能力強(qiáng)、精度高、便于攜帶等優(yōu)點(diǎn)。

標(biāo)簽： FPGA 漏磁無(wú)損檢測(cè) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

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天正建筑8.5破解版免費(fèi)下載

這個(gè) 天正建筑8.5破解版支持最新AutoCAD2012 CAD即計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD-Computer Aided Design) 利用計(jì)算機(jī)及其圖形設(shè)備幫助設(shè)計(jì)人員進(jìn)行設(shè)計(jì)工作。簡(jiǎn)稱cad。在工程和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，計(jì)算機(jī)可以幫助設(shè)計(jì)人員擔(dān)負(fù)計(jì)算、信息存儲(chǔ)和制圖等項(xiàng)工作。CAD還包含：電氣CAD、外貿(mào)結(jié)算CAD、加拿大元、冠狀動(dòng)脈性心臟病、計(jì)算機(jī)輔助診斷、服裝CAD等含義。天正建筑8.5/8.0注冊(cè)機(jī)是一款通用的天正建筑注冊(cè)機(jī)，可以用于天正建筑8.5注冊(cè)算號(hào)，以及天正建筑8.0等低版本注冊(cè)算號(hào) 　　下面順便提供兩組免費(fèi)天正建筑注冊(cè)碼　　機(jī)器碼：nf0def108c175002682b52cda 　　注冊(cè)碼：2F1091EF97ADFD859F077AE93D14E388CBD52D128DBF8395DC 　　機(jī)器碼：N984BE1A8F64990004E4B4CB4 　　注冊(cè)碼：2F6F48D81D9E4A856BFBBF4798248713860848FC7DCCC4372C 使用方法：將壓縮包全部下載后解壓，安裝雖然顯示是試用版，但等下破解后就是正式版了！加壓安裝后，打開(kāi)軟件，會(huì)提示輸入注冊(cè)碼，這時(shí)打開(kāi)注冊(cè)機(jī)，選天正建筑8.0破解，將授權(quán)碼復(fù)制到注冊(cè)機(jī)中，再點(diǎn)計(jì)算注冊(cè)碼，將計(jì)算出的注冊(cè)碼，復(fù)制到之前打開(kāi)的天正軟件中，即注冊(cè)完成！！ 1、墻、柱、墻體造型、凸窗擋板、門窗套全面支持繪保溫層。　　2、門窗系統(tǒng)大幅度改進(jìn)。新增在同一洞口插入多個(gè)門窗、門窗編號(hào) 　　利用AutoCAD圖形平臺(tái)開(kāi)發(fā)的最新一代建筑軟件TArch 8.5，繼續(xù)以先進(jìn)的建筑對(duì)象概念服務(wù)于建筑施工圖設(shè)計(jì)，成為建筑CAD的首選軟件，同時(shí)天正建筑對(duì)象創(chuàng)建的建筑模型已經(jīng)成為天正日照、節(jié)能、給排水、暖通、電氣等系列軟件的數(shù)據(jù)來(lái)源，很多三維渲染圖也基于天正三維模型制作而成。　　2008年9月天正建筑TArch軟件通過(guò)建設(shè)部科技成果的評(píng)估，在建筑設(shè)計(jì)領(lǐng)域二次開(kāi)發(fā)方面達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。　　天正表格使用了先進(jìn)的表格對(duì)象，其交互界面類似Excel的電子表格編輯界面。表格對(duì)象具有層次結(jié)構(gòu)，用戶可以完整地把握如何控制表格的外觀表現(xiàn)，制作出有個(gè)性化的表格。更值得一提的是，天正表格還實(shí)現(xiàn)了與Excel的數(shù)據(jù)雙向交換，使工程制表同辦公制表一樣方便高效。　　強(qiáng)大的圖庫(kù)管理系統(tǒng)和圖塊功能　　天正的圖庫(kù)管理系統(tǒng)采用先進(jìn)的編程技術(shù)，支持貼附材質(zhì)的多視圖圖塊，支持同時(shí)打開(kāi)多個(gè)圖庫(kù)的操作。【天正建筑8.5破解版特色功能】主要包括交互技術(shù)、圖形變換技術(shù)、曲面造型和實(shí)體造型技術(shù)等。　　在計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)中，交互技術(shù)是必不可少的。交互式cad系統(tǒng)，指用戶在使用計(jì) cad系統(tǒng) 算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，人和機(jī)器可以及時(shí)地交換信息。采用交互式系統(tǒng)，人們可以邊構(gòu)思、邊打樣、邊修改，隨時(shí)可從圖形終端屏幕上看到每一步操作的顯示結(jié)果，非常直觀。　圖形變換的主要功能是把用戶坐標(biāo)系和圖形輸出設(shè)備的坐標(biāo)系聯(lián)系起來(lái)；對(duì)圖形作平移、旋轉(zhuǎn)、縮放、透視變換；通過(guò)矩陣運(yùn)算來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形變換。　　計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)自動(dòng)化計(jì)算機(jī)自身的cad，旨在實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)自身設(shè)計(jì)和研制過(guò)程的自動(dòng)化或半自動(dòng)化。研究?jī)?nèi)容包括功能設(shè)計(jì)自動(dòng)化和組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化，涉及計(jì)算機(jī)硬件描述語(yǔ)言、系統(tǒng)級(jí)模擬、自動(dòng)邏輯綜合、邏輯模擬、微程序設(shè)計(jì)自動(dòng)化、自動(dòng)邏輯劃分、自動(dòng)布局布線，以及相應(yīng)的交互圖形系統(tǒng)和工程數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)。集成電路 cad有時(shí)也列入計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)自動(dòng)化的范圍

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上傳時(shí)間： 2013-10-14

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天正建筑cad 8.0單機(jī)版破解版免費(fèi)下載

附件為天正建筑8.0單機(jī)版安裝程序，內(nèi)含天正建筑8.0單機(jī)版破解文件和天正注冊(cè)機(jī)。天正建筑8.0免費(fèi)下載TArch 8采用了全新的開(kāi)發(fā)技術(shù)，對(duì)軟件技術(shù)核心進(jìn)行了全面的提升，特別在自定義對(duì)象核心技術(shù)方面取得了革命性突破！傳統(tǒng)的以自定義對(duì)象為基礎(chǔ)的建筑軟件每次大版本的升級(jí)都會(huì)造成文件格式不兼容，TArch8引入了動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)擴(kuò)展的技術(shù)解決方案，突破了這一限制。以這一開(kāi)放性技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，用戶再也不需要為之后大版本升級(jí)的文件格式兼容問(wèn)題而煩惱，同時(shí)，這也必將極大地促進(jìn)設(shè)計(jì)行業(yè)圖紙交流問(wèn)題的解決。天正建筑8.0是為 cad 2008 而準(zhǔn)備的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)而量身定制軟件工具。是CAD更加強(qiáng)大。軟件功能設(shè)計(jì)的目標(biāo)定位天正建筑8.0應(yīng)用專業(yè)對(duì)象技術(shù)，在三維模型與平面圖同步完成的技術(shù)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步滿足建筑施工圖需要反復(fù)修改的要求。利用天正專業(yè)對(duì)象建模的優(yōu)勢(shì)，為規(guī)劃設(shè)計(jì)的日照分析提供日照分析模型(如下圖)和遮擋模型；為強(qiáng)制實(shí)施的建筑節(jié)能設(shè)計(jì)提供節(jié)能建筑分析模型。實(shí)現(xiàn)高效化、智能化、可視化始終是天正建筑CAD軟件的開(kāi)發(fā)目標(biāo)。自定義對(duì)象構(gòu)造專業(yè)構(gòu)件天正建筑8.0開(kāi)發(fā)了一系列自定義對(duì)象表示建筑專業(yè)構(gòu)件，具有使用方便、通用性強(qiáng)的特點(diǎn)。例如各種墻體構(gòu)件具有完整的幾何和材質(zhì)特征?？梢韵馎utoCAD的普通圖形對(duì)象一樣進(jìn)行操作，可以用夾點(diǎn)隨意拉伸改變幾何形狀，與門窗按相互關(guān)系智能聯(lián)動(dòng)（如下圖），顯著提高編輯效率。具有舊圖轉(zhuǎn)換的文件接口，可將TArch 3以下版本天正軟件繪制的圖形文件轉(zhuǎn)換為新的對(duì)象格式，方便原有用戶的快速升級(jí)。同時(shí)提供了圖形導(dǎo)出命令的文件接口，可將TArch 8.0 新版本繪制的圖形導(dǎo)出，作為下行專業(yè)條件圖使用。

標(biāo)簽： cad 8.0 正單機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-10-23

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七天玩轉(zhuǎn)Altera：學(xué)習(xí)FPGA必經(jīng)之路

七天玩轉(zhuǎn)Altera：學(xué)習(xí)FPGA必經(jīng)之路包括基礎(chǔ)篇、時(shí)序篇和驗(yàn)證篇三個(gè)部分。

標(biāo)簽： Altera FPGA

上傳時(shí)間： 2013-11-13

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5天學(xué)會(huì)protel99se的教程

5天學(xué)會(huì)protel99se的教程

標(biāo)簽： protel 99 se 教程

上傳時(shí)間： 2014-06-18

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電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無(wú)法維修的死板,廢棄可惜送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高備份板太多,積壓資金送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-11-09

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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