電子元器件可靠性和失效分析(共40篇)
上傳時間： 2013-07-15
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電子元器件失效分析技術與案例
上傳時間： 2013-07-18
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電子元器件可靠性和失效分析經典文章(共38篇) pdf
上傳時間： 2013-04-15
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專輯類-電子工藝-質量及可靠性相關專輯-80冊-9020M 電子元器件失效分析技術與案例-31頁-1.3M.pdf
上傳時間： 2013-07-28
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專輯類-電子工藝-質量及可靠性相關專輯-80冊-9020M 電子元器件可靠性和失效分析-共40篇-172頁-4.0M.pdf
上傳時間： 2013-06-21
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專輯類-電子工藝-質量及可靠性相關專輯-80冊-9020M 電子元器件可靠性和失效分析經典文章-共40篇-pdf.zip
上傳時間： 2013-07-04
上傳用戶：ghostparker
由于絕緣柵雙極晶體管IGBT具有工作頻率高、處理功率大和驅動簡單等諸多優點,在電力電子設備、尤其是中大型功率的電力電子設備中的應用越來越廣泛。但是,IGBT失效引發的設備故障往往會對生產帶來巨大影響和損失,因此,對IGBT的失效研究具有十分重要的應用意義。 本文在深入分析IGBT器件工作原理和工作特性的基礎上,采用雙極傳輸理論聯立求解電子和空穴的傳輸方程,得到了穩態時電子和空穴電流的表達式,對造成IGBT失效的各種因素進行了詳細分析。應用MATLAB軟件,對硅參數的熱導率、載流子濃度、載流子壽命、電子遷移率、空穴遷移率和雙極擴散系數等進行了仿真,深入研究了IGBT的失效因素,得到了IGBT失效的主要原因是發生擎住效應以及泄漏電流導致IGBT延緩失效的有用結論。并且,進行了IGBT動態模型的設計和仿真,對IGBT在短路情況下的失效機理進行了深入研究。 考慮到實際設備中的IGBT在使用中經常會發生反復過流這一問題,通過搭建試驗電路,著重對反復過流對IGBT可能帶來的影響進行了試驗研究,探討了IGBT因反復過流導致的累積失效的變化規律。本文研究結果對于正確判斷IGBT失效以及失效程度、進而正確判斷和預測設備的可能故障,具有一定的應用參考價值。
上傳時間： 2013-08-04
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永磁直流微電機作為一種機電能量轉換器件，隨著永磁新材料的開發，得到了迅猛的發展和廣泛的應用。作為元器件，它的失效會關聯到相應的工作系統和機構的正常運作，所以微電機的壽命可靠性分析和失效研究顯得很重要，是準確估計其相關復雜工程系統穩定可靠性的基礎。 論文基于永磁直流微電機產品是大批量且生產過程處于嚴格的統計質量控制狀態下，而對其進行可靠性及失效分析。由于在影響微電機壽命的因素中，有很多屬于隨機性因素，因此可結合概率統計學原理，運用相關的數學工具，來探討微電機失效分布函數的特征、類型和評價指標。論文針對微電機的特征，把一般的可靠性、失效分布類型函數進行整合、變換，運用到了微電機的可靠性分析上。 論文對微電機壽命可靠性及失效分析的數據處理也作了一些探討。具體包括三個方面的內容：首先是根據試驗測量結果，對預先假定的可靠性分布模式，即隨機變量分布規律進行檢驗(假設檢驗)的方法作了探討；其次是基于試驗測量的樣本值，估計隨機分布參數的數值和推斷這種估計的誤差范圍(一定置信水平下)；再次是在預先根本不知道或不確定分布函數類型情形下，而根據壽命試驗的測量數據結果，從中尋找出失效的分布特征，或者尋找出某一數學函數表達式，在某一確定精度下，運用數值分析原理來逼近數據分布規律。還結合微電機壽命試驗的結果，作了可靠性實例分析。 論文還針對微電機失效的常見主要形式、狀態，對組成微電機的主要零部件從工程應用角度作了系統分析。內容包括結合個人護理應用微電機的開發實例，建立了電刷振動分析模型，使用計算機軟件模擬分析技術和激光振動測試技術，對微電機電刷片振動作了模擬和實際測量的對比分析，探討了微電機電刷失效問題及改善、優化途徑；運用材料學分析方法系統地探索了杯士和換向器設計、材料選擇及失效問題；運用可靠性理論對電機結構進行了優化設計；并運用設計編程的電磁場有限元軟件，對微電機電磁場進行了模擬優化設計；樣機的實際測量結果和理論模擬基本吻合，并略為有所提高；還探討了微電機壽命改善和能力提高的方法。
上傳時間： 2013-07-18
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功率合成器是大功率固態高功放的重要組成器件。應用散射參數原理對功率合成器的合成效率進行了研究，對一路或者幾路功率合成器輸入失效時的合成效率進行了分析，并在某型大功率固態高功放功率合成器中進行了驗證。
上傳時間： 2013-10-08
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我公司生產的 USBkey 產品所使用的MCU 電路，自2007 年9 月初USBkey 產品開始量產化后，我們對其部分產品做了電老化試驗，發現該款電路早期失效問題達不到我們要求，上電以后一段時間內失效率為千分之一點五左右。為此，我們從去年10 月到今年2 月對所生產的產品（已發出的除外）全部進行了電老化篩選，通過這項工作發現了一些規律性的東西，對提高電子產品的安全可靠性有一定指導意義。2 試驗條件的設定造成電路早期失效的原因很多，從 IC 設計到半導體生產工藝、電路封裝、焊接裝配等生產工序和生產設備、生產材料、生產環境及人為的因素都有可能是成因，作為電路的使用方不可能都顧及到，也不可控。通過分析，我們認為還是著眼于該款電路在完成半導體生產工藝后，在后部加工中所產生的早期失效問題更有針對性。，因此決定從電路的后部加工工序即封裝、COS 軟件以及產品SMT 加工工藝等方面入手，安排幾種比對試驗并取得試驗數據，以期找出失效原因。
上傳時間： 2014-12-28
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