用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法， 特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上傳時間： 2013-10-14
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重點討論芯片級和PCB級射頻電路設計和測試中經常遇到的阻抗匹配、接地、單端到差分轉換、容差分析、噪聲與增益和靈敏度、非線性和雜散波等關鍵問題。
上傳時間： 2013-10-30
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DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數模轉換器。支持625MSPS 的數據率，可用于寬帶與多通道系統的基站收發信機。由于無線通信技術的高速發展與各設備商基站射頻拉遠單元（RRU/RRH）多種制式平臺化的要求，目前收發信機單板支持的發射信號頻譜越來越寬，而中頻頻率一般沒有相應提高，所以中頻發射DAC 發出中頻（IF）信號的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產生的信號（Fs-2*IF）離主信號也越來越近，因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設計布局，能取得較好的信號完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號會降低發射機的SFDR 性能，優化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。
上傳時間： 2013-12-28
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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xilinx設計可以快速適應各種發展標準和處理要求，從而可以改進分析能力來滿足市場需求，同時可以在最初部署后的很長一段時間內添加各種特性和功能。 Xilinx All Programmable FPGA 和基于 SoC 的解決方案和平臺可充分滿足當今磁場定向控制 （FOC） 等復雜控制算法所提出的苛刻的時序和性能要求。 Xilinx 工業成像解決方案實現了快速原型開發，簡化了開發工作，極大地縮短了高分辨率視頻會議、視頻監控和機器視覺系統的面市時間。
上傳時間： 2013-11-17
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根據ID 號找出不同照片中的同名編碼點, 順次對照片進行相對定向和絕對定向。然后,根據多幅圖像的多極線幾何約束, 實現非編碼點的匹配, 消除誤匹配。采用前方交會法重建標志點的三維坐標, 利用光束平差對計算出的結果和內外部參數做迭代修正.
上傳時間： 2013-10-19
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X9241概述X9241是XICOR公司生產的、把4個E2POT數字電位器集成在單片的CMOS集成電路上的一種數字電位器。它包含4個電阻陣列，每個陣列包含63個電阻單元，在每個單元之間和2個端點之間都有被滑動單元訪問的抽頭點。滑動單元在陣列中的位置由用戶通過2線串行總線接口控制。每個電阻陣列與1個滑動端計數寄存器（WCR）和4個8位數據寄存器聯系在一起。這4個數據寄存器可由用戶直接寫入和讀出。WCR的內容控制滑動端在電阻陣列中的位置，其功能框圖如圖1所示。X9241工作原理 X9241支持雙向總線的定向規約，是一個從屬器件。它的高4位地址為0101（器件類型辨識符），低4位地址由A3~A0輸入端狀態決定。在SDA線上的數據只有在SCL為低期間才能改變狀態。當SCL為高時，SDA狀態的改變用來表示開始和終止條件（開始條件：SCL為高時，SDA由高至低的跳變；終止條件：SCL為高時，SDA由低至高的跳變）。送給X9241的所有命令都由開始條件引導，在其后輸出X9241從器件的地址。X9241把串行數據流與該器件的地址比較，若地址比較成功，則作出一個應答響應。送到X9241的下一個字節包括指令及寄存器指針的信息，高4位為指令，低4位用來指出4個電位器中的1個及4個輔助寄存器中的1個。
上傳時間： 2014-01-18
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Delphi加密控件源碼，包括對稱鑰匙加密控件和散列函數控件
上傳時間： 2013-12-25
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一個在LINUX下運行的shell程序，實現了命令運行，I/O重定向和環境變量處理等功能。
上傳時間： 2013-12-25
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本書專門討論Windows網絡編程技術，覆蓋Windows 95/98/NT 4/2000/CE平臺。內容包括NetBIOS和Windows重定向器方法、Winsock方法、客戶端遠程訪問服務器方法。本書論述深入淺出、用大量實例詳解了微軟網絡API函數的應用。配套光盤包含了所有實例代碼，方便讀者使用。本書適合中、高級程序設計人員以及網絡設計與管理人員參考。
上傳時間： 2013-12-20
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