PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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水資源監控是專門為水務部門開發的管理系統，適用于水務部門監控自備井取水、監測水廠進出水流量、監測明渠流量、監測地下水水位、監測水源地水質以及進行水資源遠程售水管理等。水資源監控為有效保護水資源、合理利用水資源、加強社會節水意識發揮了重要作用。
上傳時間： 2015-01-02
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xilinx設計可以快速適應各種發展標準和處理要求，從而可以改進分析能力來滿足市場需求，同時可以在最初部署后的很長一段時間內添加各種特性和功能。 Xilinx All Programmable FPGA 和基于 SoC 的解決方案和平臺可充分滿足當今磁場定向控制 （FOC） 等復雜控制算法所提出的苛刻的時序和性能要求。 Xilinx 工業成像解決方案實現了快速原型開發，簡化了開發工作，極大地縮短了高分辨率視頻會議、視頻監控和機器視覺系統的面市時間。
上傳時間： 2013-11-17
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滲碳設備的控制中心，愛協林井式爐的上位機
上傳時間： 2013-11-22
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電氣人員應該具備的最基本知識
上傳時間： 2013-10-29
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介紹了一種專門為旋挖鉆機的垂直起豎和井深測量而設計的控制系統的原理、實現方法和軟硬件構成等。該系統基于高性能八位微處理器Mega128而設計，集成了垂直度檢測、井深測量、垂直度控制和操作指示等功能。
上傳時間： 2013-10-14
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根據ID 號找出不同照片中的同名編碼點, 順次對照片進行相對定向和絕對定向。然后,根據多幅圖像的多極線幾何約束, 實現非編碼點的匹配, 消除誤匹配。采用前方交會法重建標志點的三維坐標, 利用光束平差對計算出的結果和內外部參數做迭代修正.
上傳時間： 2013-10-19
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電容器及介質種類： ※高頻類： 此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化，適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，具有較高的介電常數，容量比Ⅰ類電容器高，具有較穩定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，是所有電容器中介電常數最大的電容器，但其容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。
上傳時間： 2013-11-05
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X9241概述X9241是XICOR公司生產的、把4個E2POT數字電位器集成在單片的CMOS集成電路上的一種數字電位器。它包含4個電阻陣列，每個陣列包含63個電阻單元，在每個單元之間和2個端點之間都有被滑動單元訪問的抽頭點。滑動單元在陣列中的位置由用戶通過2線串行總線接口控制。每個電阻陣列與1個滑動端計數寄存器（WCR）和4個8位數據寄存器聯系在一起。這4個數據寄存器可由用戶直接寫入和讀出。WCR的內容控制滑動端在電阻陣列中的位置，其功能框圖如圖1所示。X9241工作原理 X9241支持雙向總線的定向規約，是一個從屬器件。它的高4位地址為0101（器件類型辨識符），低4位地址由A3~A0輸入端狀態決定。在SDA線上的數據只有在SCL為低期間才能改變狀態。當SCL為高時，SDA狀態的改變用來表示開始和終止條件（開始條件：SCL為高時，SDA由高至低的跳變；終止條件：SCL為高時，SDA由低至高的跳變）。送給X9241的所有命令都由開始條件引導，在其后輸出X9241從器件的地址。X9241把串行數據流與該器件的地址比較，若地址比較成功，則作出一個應答響應。送到X9241的下一個字節包括指令及寄存器指針的信息，高4位為指令，低4位用來指出4個電位器中的1個及4個輔助寄存器中的1個。
上傳時間： 2014-01-18
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