PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系 寬度（mm） 電流（A） 寬度（mm） 電流（A） 寬度（mm） 電流（A）0.15 0.2 0.15 0.5 0.15
上傳時間： 2013-06-28
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PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系，可作為PCB設計時的參考資料。
上傳時間： 2013-06-16
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NI MultiSIM 10(V10.0.144)電子仿真軟件漢化文件
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：saharawalker
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
上傳時間： 2013-11-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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持續雨雪冰凍天氣時絕緣子嚴重覆冰并產生重力過荷載，導致電網發生倒塔斷線、冰閃跳閘、導線舞動、設備損壞、電網解列、大面積停電等冰災事故，針對這一問題分析了防止復雜大電網發生覆冰災害事故的原因，介紹了研究現狀和存在的問題，指出了架空輸電線路導線覆冰在線監測的重要性。重點介紹了稱重法原理的導線覆冰在線綜合監測裝置功能、數學模型、應用現狀，提出基于稱重法原理實現的“等值覆冰在線監測系統”町滿足電力系統基建、生產、運行的需求。
上傳時間： 2014-01-03
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人工氣候室的溫濕度控制面臨諸多的難題，不但控制對象有滯后性、無準確數學模型以及存在不確定干擾等，同時溫濕度還存在耦合現象。使用常規PID或者單純的模糊控制效果都不佳。本文提出了一種PID與模糊控制相結合的智能控制算法，同時通過內蒙古大學生物學院人工氣候室現場測試，證明了該控制算法對于溫濕度控制系統的有效性。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：ming52900
NI Multisim 電子電路設計和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設計軟件 組成電子電路設計的套件
上傳時間： 2014-01-04
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NI電路設計套件快速入門
上傳時間： 2013-11-16
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Multisim可用于原理圖輸入、SPICE仿真、和電路設計，無需SPICE專業知識，即可通過仿真來減少設計流程前期的原型反復。Multisim可識別錯誤、驗證設計，以及更快地原型。此外，Multisim原理圖可無縫轉換到NI Ultiboard中完成PCB設計。評估版軟件不能打印圖表以及導出最終Gerber文件。更多信息請訪問ni.com/multisim/zhs/。
標簽： Ultiboard Multisim NI 評估軟件
上傳時間： 2013-10-29
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