神马影视一区二区,国产精品国产自产拍高清av水多,九九久久久久久久久激情

室內(nèi)覆蓋

NI Multisim 12 & NI Ultiboard 12

NI Multisim 電子電路設計和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設計軟件組成電子電路設計的套件

標簽： Ultiboard Multisim NI 12

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：ruixue198909
NI電路設計套件快速入門+

NI電路設計套件快速入門

標簽： 電路設計套件快速入門

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：dongbaobao
高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。

標簽： 性能發展趨勢覆銅板環氧樹脂

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：zczc
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
價值5k的labview數據采集NI官方資料免費下載

價值5k的labview數據采集NI官方資料免費下載 6個教程非常經典

標簽： labview 價值數據采集免費下載

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：kachleen
NI ELVIS入門

NI ELVIS入門

標簽： ELVIS NI

上傳時間： 2014-01-08

上傳用戶：kangqiaoyibie
NI虛擬儀器

NI虛擬儀器

標簽： 虛擬儀器

上傳時間： 2015-01-03

上傳用戶：kikye
NI測量基礎：頻譜測量實例

　　本教程是美國國家儀器（National Instruments，簡稱 NI）測量基礎系列的一部分。此系列中的每一個教程都會通過解釋理論并提供應用實例，來教您某一個常用的測量應用。本教程包含了射頻、無線和高頻信號與系統的介紹。　　要獲取教程的完整列表，請訪問NI測量基礎主頁；要獲取關于射頻的更多教程，請訪問NI RF基礎子頁面。要了解關于NI 射頻產品的更多信息，請訪問www.ni.com/rf。一些射頻和通信系統中常用的頻譜測量項目包括：帶內功率，占用帶寬，峰值搜索以及鄰頻功率。通過 NI 矢量信號分析儀并結合使用 NI 頻譜測量工具包，您就能夠完成所有這些測量功能。下面的內容詳細介紹了這些測量功能的理論和應用。

標簽： 測量頻譜

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：1234567890qqq
NI Multisim 10在電工電子技術教學中的應用

摘要：指出了電工與電子技術教學中遇到的一些問題，針對這些問題，提出將NI Multisim 10仿真軟件應用在在電工電子技術教學中，指出其應用的必要性。并通過實例展示了Multisim在電工電子教學中應用。利用Multisim進行輔助教學，豐富了教學內容，加強了學生學習的興趣，并由學期考核結果及相關的課程設計和畢業設計證明了此教學改革有益于提高教學質量。

標簽： Multisim NI 電工電子技術中的應用

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：zhangxin
NI License Activator注冊機

LabVIEW2011已經發布，可以到官網下簡體載中文版的，http://download.ni.com/support/softlib/，但對于注冊機來說，許多剛接觸這款注冊機的朋友并不太會用，其與以往的LabVIEW注冊機不太一樣，這款注冊機要比以往的注冊機功能上強大許多，如果會用它可以注冊NI 2011系列所有的軟件LabWindows Measurement-Studio等等，針對網上許多朋友提出不會使用這種情況，我在這里以破解LabVIEW 2011為例，給大家示范一下，其他軟件也一樣。

標簽： Activator License NI 注冊機

上傳時間： 2014-01-22

上傳用戶：gdgzhym