為加強涉密載體的有效管控，解決涉密載體管理時間和空間上存在盲區(qū)、遺失后發(fā)現(xiàn)不及時、查找困難等問題，提出了一種基于RFID技術(shù)的涉密載體管理系統(tǒng)實現(xiàn)方案。對該系統(tǒng)的構(gòu)成和實現(xiàn)功能、硬件系統(tǒng)組成及設(shè)備選擇、軟件系統(tǒng)組成及涉密載體實時區(qū)域定位等問題進(jìn)行了分析。實驗測試表明，該系統(tǒng)已部分實現(xiàn)了設(shè)計的功能，可提高涉密載體的技術(shù)管控手段和效率。
標(biāo)簽： RFID 管理系統(tǒng)
上傳時間： 2013-12-25
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十六進(jìn)制與ASCII碼
標(biāo)簽： ASCII 十六進(jìn)制 轉(zhuǎn)換
上傳時間： 2013-10-17
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十六進(jìn)制單精度浮點數(shù)轉(zhuǎn)十進(jìn)制數(shù)的小工具
標(biāo)簽： HexSingleToDecimal 十六進(jìn)制 精度 浮點數(shù)
上傳時間： 2013-11-15
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十六進(jìn)制單精度浮點數(shù)轉(zhuǎn)十進(jìn)制數(shù)的小工具
標(biāo)簽： HexSingleToDecimal 十六進(jìn)制 精度 浮點數(shù)
上傳時間： 2013-11-15
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FPGA實現(xiàn)多進(jìn)制FSK的調(diào)制解調(diào)
標(biāo)簽： FPGA FSK 進(jìn)制 調(diào)制解調(diào)
上傳時間： 2013-11-19
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知識_熱轉(zhuǎn)印PCB制板過程實錄熱轉(zhuǎn)印做PCB板的
標(biāo)簽： PCB 熱轉(zhuǎn)印 過程
上傳時間： 2013-11-07
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本文介紹了AT24C01系列二線制串行EEPROM的使用方法及串行EEPROM與單片機(jī)的軟件接口，簡要說明其在電機(jī)控制中保存控制參數(shù)的應(yīng)用
上傳時間： 2013-11-21
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介紹了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 來完成分辨率為738×575 的PAL 制數(shù)字視頻信號到800×600 的VGA 格式轉(zhuǎn)換的實現(xiàn)方法。關(guān)鍵詞: 圖像放大; PAL; VGA; FPGA 目前, 絕大多數(shù)監(jiān)控系統(tǒng)中采用的高解析度攝像機(jī)均由47 萬像素的CCD 圖像傳感器采集圖像, 經(jīng)DSP 處理后輸出的PAL 制數(shù)字視頻信號不能直接在VGA 顯示器上顯示, 而在許多場合需要在VGA 顯示器上實時監(jiān)視, 這就需要將隔行PAL 制數(shù)字視頻轉(zhuǎn)換為逐行視頻并提高幀頻, 再將每幀圖像放大到800×600 或1 024×768。常用的圖像放大的方法有很多種, 如最臨近賦值法、雙線性插值法、樣條插值法等[ 1] 。由于要對圖像進(jìn)行實時顯示, 本文采用一種近似的雙線性插值方法對圖像進(jìn)行放大。隨著微電子技術(shù)及其制造工藝的發(fā)展, 可編程邏輯器件的邏輯門密度有了很大提高, 現(xiàn)場可編程邏輯門陣列( FPGA) 有著邏輯資源豐富和可重復(fù)以及系統(tǒng)配置的靈活性, 同時隨著微處理器、專用邏輯器件以及DSP 算法以IP Core 的形式嵌入到FPGA 中[ 2] , FPGA 的功能越來越強, 因此FPGA 在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計中發(fā)揮著越來越重要的作用。本課題的設(shè)計就是采用VHDL 描述, 基于FPGA 來實現(xiàn)的。
標(biāo)簽： PAL-VGA FPGA 轉(zhuǎn)換器
上傳時間： 2014-02-22
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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[西門子S7-200、S7-300系列PLC編程電纜制作圖（MPI電纜）]
上傳時間： 2013-10-08
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