VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（131）資源包含以下內容：1. nand flash k9f1208 的基于ARM 的讀寫源代碼..2. str711的I2C通訊的例程,分給大家..3. interrupt handler for at91rm92.4. 希爾伯特-黃變換的c程序.5. 關于嵌入式系統C語言變成規范的文檔。十分實用..6. 搜集的一款LABWINDOWS/CVI溫度采集顯示用戶界面設計源程序..7. MAX809MAX810三管腳的微處理器復位芯片.8. RS232在DSP2812通信中的編程程序.9. 這是2006年北京航空航天大學的嵌入式系統課件.10. S3C2410核心板的PCB圖.11. 某位高人總結的關于pcb問題的集合,呵呵.12. 128X64點陣屏 51測試程式.13. 本書不能讓你系統的學習嵌入式技術.14. 華恒嵌入式的培訓資料.15. 初學者在面對一個嵌入式開發項目的時候.16. 一個用adtlc2543采樣電視波形,顯示波形的51程序.17. 介紹了實現IPv4向IPv6過渡的隧道技術6to4.18. 一本很好的程序員的書.19. 一本很好的學習嵌入式的書.20. 嵌入式控制器硬件設計_英文版 關于嵌入式控制器硬件設計的一本很好的東西.21. arm 9 IIS 音頻實驗程序 s3c2410.22. 可用于quantus下 FPGA jtag和AS下載的下載器PCB圖.23. 鍵盤處理程序,針對51系列4*4鍵盤掃描程序.24. DA和液晶顯示 DA芯片將數字轉換為模擬并顯示.25. HDLC FCS 源碼 ,PIC C30.26. pid 算法的簡單程序.27. T6963液晶顯示屏驅動函數,在應用時只需調用就行。.28. 一各有關I2C送信息給LED的程序 很好用的說.29. 以MSP430來實現低通濾波 很不錯的範例.30. 利用MSP430來實現DA轉換 罕布錯用的.31. 基于PAL16BIT的基本程序,MP3的控制程序及音量調節程序.主要涉及GLITCH FREE DESIGN. 適合初學者..32. 智能小車導航.33. 使用大恒采集卡的圖像顯示.34. O Reilly-programming_embedded_systems_in_C_and_C++ 非常好的嵌入式編程書籍.35. Vishay的protel庫文件.36. Attend的protel庫文件.37. SUMSUNG2440的datasheet,已翻譯成中文..38. 實時嵌入式操作系統uC_OS_II在ARM9上的移植應用.39. TSM320C5000系列控制SPI25128器件的代碼.40. tcpmp外掛字幕插件subs_src 源碼.
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（160）資源包含以下內容：1. i2c ipcore of altera fpga that uses ahdl lauguage..2. 嵌入式C編程與Atmel AVR 美 Richard Barnett等著 清華 周俊杰 等譯.3. 一個POWERPC的原理圖,包括ORCAD格式的原理圖等.4. 51s系列單片機入門的最佳編程器制作資料.5. 一個開源的嵌入式flash播放器的源代碼.6. 一個用LINUX GTK開發的嵌入式瀏覽器.7. 用C語言編的帶數碼管顯示的電子琴.8. 希望從事C/C++嵌入式開發的朋友.9. 步進電機的單片機控制.10. 小波變換及濾波 小波變換及濾波.11. 基于單片機實現遙控編碼器PT2262的軟件解碼.12. c_c++嵌入式系統編程.13. spi driver code one marve.14. 正弦波表生成工具.15. 多級抽取程序,適用于軟件無線電系統.16. keil和Proteus聯調所必須的一個文件.17. 用比較器實現AD轉換.18. FLASH讀寫操作.19. 51單片機的串行通信仿真例子.20. armok01100828.21. 主要介紹了使用MTV230芯片的開發.22. MinGW5 在線安裝程序.23. 這是本人調用small rtos51的函數來仿真寫的基本代碼.24. s3c2440開發板原理圖 s3c2440開發板原理圖.25. AT89c51單片機下,液晶顯示LCD1602的c語言驅動程序,原創代碼.26. 這是我的開發板的原理圖.27. 51單片機SPI讀取SCA100角度值,帶溫度補償,精度達到0.008度..28. motorala模式對CPLD的讀寫和譯碼.29. 關于nucleus系統的教程文檔.30. 單片機 嚴青新板調試程序 單片機最小系統及流水燈程序 更新時間：2006-12-29 執行結果：在單片機的P1口上的8個發光二極管按流水燈順序而跑動.31. 實現利用8051單片機透過軟體I2C驅動TSEM0108L感測器之程式庫.32. 20060531am--Windows嵌入式開發系列課程(1)：Windows CE系統定制開發入門.33. s3c2410 tesy program.34. s3c2440開發板元件庫,希望對初學者有用.35. s3c2440開發板元件庫,希望對初學者有用.36. 能夠較好地實現大多數車牌的識別.37. 計算機主板pcb文件,可以拿來學習一下..38. wince操作系統下USB設備的驅動程序源碼.39. 一本介紹嵌入式OS原理及編程的英文書籍.40. 【cacti】Weathermap使用手冊.
上傳時間： 2013-04-15
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pb開發soket所需要的一個關鍵動態庫，我找了很久的，現在份享一下-pb socket dll
上傳時間： 2013-04-24
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本課題涉及先進的FPGA技術引入到數控插補時某些算法的改進，主要目的是更好的利用FPGA具有系統芯片化、高可靠性、開發設計周期短等特點，及具有系統內可再編程的性能，來解決目前軟件插補速度慢而硬件插補設計復雜、調整和修...
上傳時間： 2013-04-24
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·詳細說明：wince平臺上的語音識別程序，基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu
上傳時間： 2013-07-06
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14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
上傳時間： 2013-11-16
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-11-21
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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