欧美日本亚洲视频,日韩欧美看国产,国产福利久久

實(shí)用電子電路

用12C508實現LED三路七彩調光.rar

用12C508實現LED三路七彩調光的程序。······

標簽： 12C508 LED 調光

上傳時間： 2013-06-16

上傳用戶：yw14205
(臺達)開關電源基本原理與設計介紹

(臺達)開關電源基本原理與設計介紹，比較實用

標簽： 開關電源

上傳時間： 2013-06-15

上傳用戶：ybysp008
WCDMA多用戶檢測算法的研究和下行鏈路解復用技術的FPGA實現

本文首先在介紹多用戶檢測技術的原理以及系統模型的基礎上，對比分析了幾種多用戶檢測算法的性能，給出了算法選擇的依據。為了同時克服多址干擾和多徑干擾，給出了融合多用戶檢測與分集合并技術的接收機結構。接著，針對WCDMA反向鏈路信道結構，介紹了擴頻使用的OVSF碼和擾碼，分析了擾碼的延時自相關特性和互相關特性，指出了存在多址干擾和多徑干擾的根源。在此基礎上，給出了解相關檢測器的數學公式推導和結構框圖，并仿真研究了用戶數、擴頻比、信道估計精度等參數對系統性能的影響。常規的干擾抵消是基于chip級上的抵消，需要對用戶信號重構，因此具有較高的復雜度。在解相關檢測器的基礎上，衍生出符號級上的干擾抵消。通過仿真，給出了算法中涉及的干擾抑制控制權值、干擾抵消級數等參數的最佳取值，并進行了算法性能比較。仿真結果驗證了該算法的有效性。最后，介紹了WCDMA系統移動臺解復用技術的硬件實現，在FPGA平臺上分別實現了與基站和安捷倫8960儀表的互聯互通。

標簽： WCDMA FPGA 多用戶檢測下行鏈路

上傳時間： 2013-07-29

上傳用戶：jiangxin1234
基于FPGA的多路碼分復用通信系統實現

第三代移動通信系統及技術是目前通信領域的研究熱點。本系統采用了第三代移動通信系統的部分關鍵技術，采用直接序列擴頻方式實現多路寬帶信號的碼分復用傳輸。在系統設計中，我們綜合考慮了系統性能要求，功能實現復雜度與系統資源利用率，選擇了并行導頻體制、串行滑動相關捕獲方式、延遲鎖相環跟蹤機制、導頻信道估計方案和相干解擴方式，并在Quartus軟件平臺上采用VHDL語言，在FPGA芯片CycloneEP1C12Q240C8上完成了系統設計。通過對硬件測試板的測試表明文中介紹的方案和設計方法是可行和有效的。并在測試的基礎上對系統提出了改進意見。

標簽： FPGA 多路分通信系統

上傳時間： 2013-06-27

上傳用戶：fzy309228829
這是用FPGA實現的設計兩人擲骰子比較點大小的游戲

這是用FPGA實現的設計兩人擲骰子比較點大小的游戲，里面有詳細的程序源碼及分析，希望有些幫助

標簽： FPGA 比較

上傳時間： 2013-08-06

上傳用戶：lili123
一個關于4路CAN卡的硬件程序,用VHDL編寫

一個關于4CAN卡的硬件程序,用VHDL編寫.就是4路CAN總線

標簽： VHDL CAN 硬件程序

上傳時間： 2013-08-20

上傳用戶：jiiszha
10Gbits GPON系統的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

標簽： Gbits GPON APD 10

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
用ADC0832設計的兩路電壓表

用ADC0832設計的兩路電壓表1 源代碼

標簽： 0832 ADC 電壓表

上傳時間： 2014-01-05

上傳用戶：momofiona
多路復用器、模擬開關設計指南

多路復用器、模擬開關設計指南

標簽： 多路復用器模擬開關設計指南

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：guojin_0704
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5