全面的常用運(yùn)放電路設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 集成運(yùn)放 應(yīng)用電路 設(shè)計(jì)實(shí)例
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶(hù)：思琦琦
運(yùn)放
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶(hù)：yimoney
給出了兩種應(yīng)用于兩級(jí)CMOS 運(yùn)算放大器的密勒補(bǔ)償技術(shù)的比較,用共源共柵密勒補(bǔ)償技術(shù)設(shè)計(jì)出的CMOS 運(yùn)放與直接密勒補(bǔ)償相比,具有更大的單位增益帶寬、更大的擺率和更小的信號(hào)建立時(shí)間等優(yōu)點(diǎn),還可以在達(dá)到相同補(bǔ)償效果的情況下極大地減小版圖尺寸. 通過(guò)電路級(jí)小信號(hào)等效電路的分析和仿真,對(duì)兩種補(bǔ)償技術(shù)進(jìn)行比較,結(jié)果驗(yàn)證了共源共柵密勒補(bǔ)償技術(shù)相對(duì)于直接密勒補(bǔ)償技術(shù)的優(yōu)越性.
標(biāo)簽： 共源共柵 運(yùn)放 補(bǔ)償 比較
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶(hù)：gengxiaochao
訊號(hào)路徑設(shè)計(jì)講座(9)針對(duì)高速應(yīng)用的電流回授運(yùn)算放大器電流回授運(yùn)算放大器架構(gòu)已成為各類(lèi)應(yīng)用的主要解決方案。該放大器架構(gòu)具有很多優(yōu)勢(shì)，并且?guī)缀蹩蓪?shí)施于任何需要運(yùn)算放大器的應(yīng)用當(dāng)中。電流回授放大器沒(méi)有基本的增益頻寬產(chǎn)品的局限，隨著訊號(hào)振幅的增加，而頻寬損耗依然很小就證明了這一點(diǎn)。由于大訊號(hào)具有極小的失真，所以在很高的頻率情況下這些放大器都具有極佳的線(xiàn)性度。電流回授放大器在很寬的增益范圍內(nèi)的頻寬損耗很低，而電壓回授放大器的頻寬損耗卻隨著增益的增加而增加。準(zhǔn)確地說(shuō)就是電流回授放大器沒(méi)有增益頻寬產(chǎn)品的限制。當(dāng)然，電流回授放大器也不是無(wú)限快的。變動(dòng)率受制于晶體管本身的速度限制（而非內(nèi)部偏置(壓)電流）。這可以在給定的偏壓電流下實(shí)現(xiàn)更大的變動(dòng)率，而無(wú)需使用正回授和其它可能影響穩(wěn)定性的轉(zhuǎn)換增強(qiáng)技術(shù)。那么，我們?nèi)绾蝸?lái)建立這樣一個(gè)奇妙的電路呢？電流回授運(yùn)算放大器具有一個(gè)與差動(dòng)對(duì)相對(duì)的輸入緩沖器。輸入緩沖器通常是一個(gè)射極追隨器或類(lèi)似的器件。非反向輸入是高阻抗的，而緩沖器的輸出（即放大器的反向輸入）是低阻抗的。相反，電壓回授放大器的2個(gè)輸入均是高阻抗的。電流回授運(yùn)算放大器輸出的是電壓，而且與透過(guò)稱(chēng)為互阻抗Z(s)的復(fù)變函數(shù)流出或流入運(yùn)算放大器的反向輸入端的電流有關(guān)。在直流電情況下，互阻抗很高（與電壓回授放大器類(lèi)似），并且隨著頻率的增加而單極滾降。
標(biāo)簽： 電流 運(yùn)算放大器
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶(hù)：黃蛋的蛋黃
1．(Ch2-2)一批零件中有9個(gè)合格品與3個(gè)廢品，安裝時(shí)從這批零件中任取一個(gè)，如果每次取出的廢品不再放回，求在取得合格品以前取出的廢品數(shù)的分布律。 分析：在取得合格品以前取出的廢品數(shù)是一隨機(jī)變量，要求其分布律，只需確定隨機(jī)變量的一切可能取值及相應(yīng)的概率即可。 解：設(shè)X表示在取得合格品以前取出的廢品數(shù)，由題意知X的可能取值為0，
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶(hù)：xiaoxiang
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
在汽車(chē)、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計(jì)師當(dāng)中，使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來(lái)越普遍。當(dāng)需要 300W 或更高的功率時(shí)，必須在功率器件中實(shí)現(xiàn)高效率 (低功率損耗)，以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻的需要
標(biāo)簽： 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器 功率 散熱器
上傳時(shí)間： 2014-12-01
上傳用戶(hù)：lhc9102
十種運(yùn)放精密全波整流電路，很全面的電路
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶(hù)：561596
高強(qiáng)度放電燈
標(biāo)簽： 氣體放電燈 整流 效應(yīng)機(jī)理 保護(hù)
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶(hù)：ljt101007
運(yùn)放電路中的恒流源電路分析方法 普通鏡像恒流源、多集電極恒流源、高精度鏡像恒流源、高內(nèi)阻恒流源和鏡像微恒流源電路，以及恒流源電路輸出電阻的計(jì)算等。 分析恒流源電路的方法是： （1）確定恒流源電路中的基準(zhǔn)晶體管或場(chǎng)效應(yīng)管； （2） 計(jì)算或確定基準(zhǔn)電流； &nbbsp; （4）繪制恒流部分的交流通路，確定恒流源的內(nèi)阻。 由于恒流源的內(nèi)阻較大，計(jì)算恒流源內(nèi)阻時(shí)不能忽略三極管集電極與發(fā)射極之間，或場(chǎng)效應(yīng)管漏極與源極之間的動(dòng)態(tài)電阻
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶(hù)：gxmm
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
