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實時檢測

用vb 寫的一個 md5 檢測善用vb中的匯編類速度不比 vc 弱

用vb 寫的一個 md5 檢測善用vb中的匯編類速度不比 vc 弱

標簽： md5 vc 速度

上傳時間： 2013-12-13

上傳用戶：gyq
1.檢測CPU的型號 2.檢測記憶體狀態 3.檢測可用硬碟空間 4.檢測CD－ROM

1.檢測CPU的型號 2.檢測記憶體狀態 3.檢測可用硬碟空間 4.檢測CD－ROM

標簽： CPU ROM

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：84425894
Windows系統入侵檢測管理流程

這份資安事件應變小抄，專給想要調查安全事件的網管人員。記住：面對事件時，跟著資安事件應變方法的流程，記下記錄不要驚慌。如果需要請立刻聯絡臺

標簽： Windows 系統流程

上傳時間： 2020-10-13

上傳用戶：
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
小型DFN封裝的電子電路斷路器免除了檢測電阻器

一直以來，電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。

標簽： DFN 封裝電子電路斷路器

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：qwerasdf
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
一個功放擴大器的程序

一個功放擴大器的程序，MCU是AT89C2051 帶有遙控器接收功能及音量控制PT2259 編碼器的檢測

標簽： 程序

上傳時間： 2013-12-13

上傳用戶：himbly
Google 推出一套免費的 Web 安全評估工具

Google 推出一套免費的 Web 安全評估工具，叫做 ratproxy，這套工具可以檢測、分析您的網站是否有安全性漏洞或網頁是否有被入侵，目前可支援 Linux, FreeBSD, MacOS X, 與 Windows (Cygwin) 等執行環境（反正就是 Unix-like 的環境啦）。 RatProxy 可偵測到的漏洞包括 Cross-site Scripting (XSS, 跨網站指令碼)、指令碼惡意置入(script inclusion issues), 惡意網頁內容(content serving problems), insufficient XSRF 以及 XSS 防護(XSS defenses) 等。

標簽： Google Web

上傳時間： 2016-09-30

上傳用戶：LouieWu
利用加強的PWM模組輸出半橋式PWM輸出

利用加強的PWM模組輸出半橋式PWM輸出，並設定適當的空乏時間，同時開啟自動關閉功能，當RB0觸發時檢查蜂鳴器是否運作正常，這是PIC184520的源碼

標簽： PWM 模

上傳時間： 2013-12-15

上傳用戶：er1219
我做的畢業設計,用AT89S51 控制LCD1602作為顯示. DS1302時鐘芯片顯示時間,DS18B20測量溫度,還有4X4的鍵盤驅動.實現了一個計算功能.可以用PROTUES 仿真軟件仿真,當時

我做的畢業設計,用AT89S51 控制LCD1602作為顯示. DS1302時鐘芯片顯示時間,DS18B20測量溫度,還有4X4的鍵盤驅動.實現了一個計算功能.可以用PROTUES 仿真軟件仿真,當時我還做出實物來了.

標簽： PROTUES 1602 1302 DS

上傳時間： 2013-11-29

上傳用戶：拔絲土豆

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