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實(shí)際應(yīng)用

降壓型同步控制器可采用低至2.2V的工作輸入電源

許多電信和計算應(yīng)用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應(yīng)用的理想選擇，該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉(zhuǎn)換為低至 0.8V 的輸出，並提供 2A 至 20A 的負(fù)載電流。其應(yīng)用包括分布式電源繫統(tǒng)、負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)和邏輯電源轉(zhuǎn)換。

標(biāo)簽： 2.2 降壓型同步控制器輸入

上傳時間： 2013-12-30

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對于電源故障保護(hù)應(yīng)用，超級電容器能夠替代后備電池

在越來越多的短時間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類應(yīng)用之一，在該電路中，如果主電源發(fā)生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負(fù)載供電

標(biāo)簽： 電源故障保護(hù) 后備電池超級電容器

上傳時間： 2014-01-08

上傳用戶：lansedeyuntkn
HT45F23 Comparator 功能使用範(fàn)例

HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨(dú)立的比較器，並都由軟體控制，輸入輸出口安排靈活，均與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關(guān)設(shè)定與應(yīng)用方式。

標(biāo)簽： Comparator 45F F23 HT

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：songkun
比較PSoC與MCU在數(shù)位電視設(shè)計中的應(yīng)用

本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計挑戰(zhàn)，並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時的不同處，以有效地建置執(zhí)行。

標(biāo)簽： PSoC MCU 比較數(shù)位電視

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：gengxiaochao
PCB LAYOUT設(shè)計規(guī)范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：tzl1975
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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本章將介紹Windows CE 的儲存管理。我們將本章內(nèi)容分為兩大部分

本章將介紹Windows CE 的儲存管理。我們將本章內(nèi)容分為兩大部分，前半部會依序介紹 Windows CE的檔案系統(tǒng)類型、 Windows CE儲存管理結(jié)構(gòu)和每一個層次、以及如何自行開發(fā)檔案系統(tǒng)並載入之，後半部則以Ramdisk上的檔案系統(tǒng)為例，實(shí)際分析儲存管理相關(guān)的原始程式碼與資料型態(tài)。

標(biāo)簽： Windows 分 CE

上傳時間： 2015-07-01

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這是一本介紹8051的好書

這是一本介紹8051的好書，看了這本書能對8051有所了解，本書有介紹指令、timer、interrup、uart幾乎是8051基本的功能都有說明，另外本書也有應(yīng)用電路能讓讀者了解8051。

標(biāo)簽： 8051

上傳時間： 2013-12-27

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KernelDriver發(fā)展套件

KernelDriver發(fā)展套件，客戶可直接存取USB硬體，並更快為Windows 98、Me、2000、XP、NT、Windows CE.NET和Linux作業(yè)系統(tǒng)發(fā)展高效能的USB裝置驅(qū)動程式。這些工具提供圖形導(dǎo)向的發(fā)展環(huán)境、使用簡單的應(yīng)用程式界面、硬體診斷工具和範(fàn)例程式，可以排除研發(fā)瓶頸，讓裝置驅(qū)動程式的發(fā)展更容易。

標(biāo)簽： KernelDriver 套件

上傳時間： 2015-10-19

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Linux是一個Open Source的UNIX-like作業(yè)系統(tǒng)

Linux是一個Open Source的UNIX-like作業(yè)系統(tǒng)，除了有著廣大的支援社群以外，穩(wěn)定、模組化、擁有廣大的應(yīng)用免費(fèi)應(yīng)用軟體支援是它主要的優(yōu)點(diǎn)。ARM嵌入式處理器則是目前應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域中，佔(zhàn)有率最高的處理器，同時也是Linux核心目前所能夠支援的處理器之一，然而要使得Linux在ARM嵌入式處理器上運(yùn)作，勢必要經(jīng)過移植 (porting) 的過程，也就是要將平臺相依 (platform dependent) 的部分做適當(dāng)?shù)男薷?/p>
標(biāo)簽： UNIX-like Source Linux Open

上傳時間： 2015-11-08

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