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摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議
為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標準的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設(shè)計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標簽：
Rocket
2.5
高速串行
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2013-11-06
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附件有二個文當，都是dxp2004教程 ，第一部份DXP2004的相關(guān)快捷鍵，以及中英文對照的意思。第二部份細致的講解的如何使用DXP2004。
dxp2004教程第一部份：
目錄 1
快捷鍵 2
常用元件及封裝 7
創(chuàng)建自己的集成庫 12
板層介紹 14
過孔 15
生成BOM清單 16
頂層原理圖: 16
生成PCB 17
包地 18
電路板設(shè)計規(guī)則 18
PCB設(shè)計注意事項 20
畫板心得 22
DRC 規(guī)則英文對照 22
一、Error Reporting 中英文對照 22
A ： Violations Associated with Buses 有關(guān)總線電氣錯誤的各類型（共 12 項） 22
B ：Violations Associated Components 有關(guān)元件符號電氣錯誤（共 20 項） 22
C ： violations associated with document 相關(guān)的文檔電氣錯誤（共 10 項） 23
D ： violations associated with nets 有關(guān)網(wǎng)絡(luò)電氣錯誤（共 19 項） 23
E ： Violations associated with others 有關(guān)原理圖的各種類型的錯誤 (3 項 ) 24
二、 Comparator 規(guī)則比較 24
A ： Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關(guān)的不同 ( 共 16 項 ) 24
B ： Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關(guān)網(wǎng)絡(luò)不同（共 6 項） 25
C ： Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關(guān)的參數(shù)不同（共 3 項） 25
Violations Associated withBuses欄 —總線電氣錯誤類型 25
Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯誤類型 26
Violations Associated with documents欄 —文檔電氣連接錯誤類型 27
Violations Associated with Nets欄 ——網(wǎng)絡(luò)電氣連接錯誤類型 27
Violations Associated with Parameters欄 ——參數(shù)錯誤類型 28
dxp2004教程第二部份
路設(shè)計自動化（ Electronic Design Automation ） EDA 指的就是將電路設(shè)計中各種工作交由計算機來協(xié)助完成。如電路圖（ Schematic ）的繪制，印刷電路板（ PCB ）文件的制作執(zhí)行電路仿真（ Simulation ）等設(shè)計工作。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的使用是電路板走線愈加精密和復(fù)雜。電子線路 CAD 軟件產(chǎn)生了， Protel 是突出的代表，它操作簡單、易學(xué)易用、功能強大。
1.1 Protel 的產(chǎn)生及發(fā)展
1985 年 誕生 dos 版 Protel
1991 年 Protel for Widows
1998 年 Protel98 這個 32 位產(chǎn)品是第一個包含 5 個核心模塊的 EDA 工具
1999 年 Protel99 既有原理圖的邏輯功能驗證的混合信號仿真，又有了 PCB 信號完整性
分析的板級仿真，構(gòu)成從電路設(shè)計到真實板分析的完整體系。
2000 年 Protel99se 性能進一步提高，可以對設(shè)計過程有更大控制力。
2002 年 Protel DXP 集成了更多工具，使用方便，功能更強大。
1.2 Protel DXP 主要特點
1 、通過設(shè)計檔包的方式，將原理圖編輯、電路仿真、 PCB 設(shè)計及打印這些功能有機地結(jié)合在一起，提供了一個集成開發(fā)環(huán)境。
2 、提供了混合電路仿真功能，為設(shè)計實驗原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。
3 、提供了豐富的原理圖組件庫和 PCB 封裝庫，并且為設(shè)計新的器件提供了封裝向?qū)С绦颍喕朔庋b設(shè)計過程。
4 、提供了層次原理圖設(shè)計方法，支持“自上向下”的設(shè)計思想，使大型電路設(shè)計的工作組開發(fā)方式成為可能。
5 、提供了強大的查錯功能。原理圖中的 ERC （電氣法則檢查）工具和 PCB 的 DRC （設(shè)計規(guī)則檢查）工具能幫助設(shè)計者更快地查出和改正錯誤。
6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的設(shè)計文件，并提供了 OrCAD 格式文件的轉(zhuǎn)換功能。
7 、提供了全新的 FPGA 設(shè)計的功能，這好似以前的版本所沒有提供的功能。
標簽：
2004
dxp
教程
安裝方法
上傳時間：
2015-01-01
上傳用戶：zhyfjj
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摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議
為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標準的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設(shè)計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標簽：
Rocket
2.5
高速串行
收發(fā)器
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2013-10-13
上傳用戶：lml1234lml
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PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進行設(shè)計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標準），可以根據(jù)這個基本的關(guān)系對導(dǎo)線寬度進行適當?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil） 導(dǎo)線電流（A）
其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機殼地等，地線的設(shè)計原則如下：1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因為環(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個關(guān)鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設(shè)計帶來很大的負面效應(yīng)，為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質(zhì)量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應(yīng)盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數(shù)字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應(yīng)大于所有器件的標稱延遲時間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟原則遵循該原則要求設(shè)計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計中經(jīng)常使用的手段¡
標簽：
PCB
布線原則
上傳時間：
2015-01-02
上傳用戶：15070202241
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PSGKC-D型開關(guān)機械特性測試儀，是我公司針對各種高壓開關(guān)研制的一種通用型電腦智能化測試儀器。該儀器應(yīng)用光電脈沖技術(shù)，單片計算機技術(shù)及可靠的抗電磁輻射技術(shù)，配以精確可靠的速度/距離傳感器，可用于各種電壓等級的真空、六氟化硫、少油、多油等高壓開關(guān)的機械性參數(shù)的調(diào)試與測量。 公司：揚州品勝電氣科技有限公司 地址：江蘇寶應(yīng)開發(fā)區(qū)安宜東路284號 電話：0514-88992611 傳真：0514-88268181 88992611 手機：13382732611 13705255281 網(wǎng)址：http://www.yzpsdq.com 郵箱：88992611@yzpsdq.com ＱＱ: 987006099 1014936215 聯(lián)系人：張春華
標簽：
PSGKC-D
高壓開關(guān)
測試儀
上傳時間：
2013-10-15
上傳用戶：腳趾頭
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進行了D泵測試系統(tǒng)的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計和計算機測試系統(tǒng)設(shè)計，構(gòu)建了測試系統(tǒng)軟、硬件體系結(jié)構(gòu)，闡述了D泵性能參數(shù)(如流量、揚程、效率、軸功率等)的測試原理和測量方法，并使用數(shù)據(jù)采集卡對相關(guān)的參數(shù)、數(shù)據(jù)進行了采集與處理，得到了相關(guān)性能參數(shù)的測試值，繪制出了D泵的性能曲線，并進行了誤差分析。
標簽：
性能測試
上傳時間：
2013-11-01
上傳用戶：徐孺
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名稱：繞線功率電感器 編號：Pro201257114027 型號：GDRH-D系列 類別：屏蔽式繞線電感器 品牌： 繞線片式功率電感GDRH-D系列 一 特征 采用磁屏蔽結(jié)構(gòu) 低直流阻抗、高飽和電流 厚度薄、體積小，適合表面貼裝 二 用途 錄像機、液晶顯示器、筆記本電腦、通訊、 設(shè)備、辦公自動化等電子設(shè)備的電源扼流
標簽：
GDRH-D
繞線
片式
功率電感
上傳時間：
2013-12-12
上傳用戶：2525775
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現(xiàn)代通信技術(shù)朝著高速、精確的方向發(fā)展,尤其是高速串行通信,逐漸成為通信技術(shù)的主流,在各行各業(yè)扮演著極其重要的角色,文中簡述了高速I/O的相關(guān)技術(shù),如SERDES (串行器/解串器)技術(shù)、8B /10B編碼、COMMA字符、預(yù)加重等,并列舉了具有代表性的Xilinx公司的FPGA產(chǎn)品,展示了Rocket IO技術(shù)的實際應(yīng)用。關(guān)鍵詞:高速I/O接口; SERDES;預(yù)加重
標簽：
接口技術(shù)
上傳時間：
2013-11-23
上傳用戶：子虛烏有
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利用RTOS機制實現(xiàn)機械系統(tǒng)中的質(zhì)量，阻尼等...也可利用鍵盤輸入m，k，c，來改變sin波的位移量
標簽：
RTOS
系統(tǒng)
上傳時間：
2014-01-11
上傳用戶：13517191407
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/*[原創(chuàng)]一個樹形多級菜單參考程序 這是一個用于車載電話的菜單程序,可以看成是手機功能菜單的簡化板. 我所認為的樹形多級菜單是指:在一個父菜單項目下面有多個子菜單, 子菜單下面又有多個孫菜單...,進入下層菜單主要依*當前選中的索引.有點象文件的目錄結(jié)構(gòu). 本木從前實現(xiàn)這類的菜單主要*分層的switch語句,每層都是一個switch.但當我看到曉奇大俠的 程序和耳朵灌滿lq等人的爭論后,那時那地,我的心境變化了,我意識到指針代表了先進的生產(chǎn)力, 代表了社會的發(fā)展方向,是建設(shè)和諧社會的必要條件.不管你用了多長時間C語言,只要你不善于用 一個小針指來指去,你就是那種"用嘴吃飯的高貴騎士,決不用屁股裝彈步槍"的守舊分子和社會發(fā) 展的絆腳石.(跑題太遠,刪去1萬字...打住) .言歸正傳,下面的程序適用CPU為Mega16,編譯器為CVAVR 1.24.4a 由于按鍵數(shù)目較多,所以按鍵程 序把按鍵事件分為數(shù)字鍵,快捷鍵,確認鍵,取消鍵,上下翻鍵幾類,以減小菜單結(jié)構(gòu)的容量.一下菜單 數(shù)據(jù)在菜單結(jié)構(gòu)數(shù)組中的偏移量,有多少個菜單象就有多少個宏定義*/
標簽：
菜單
樹
多級
參考程序
上傳時間：
2013-11-28
上傳用戶：tianyi223
