武漢理工大學某系的教程，比較基礎，分享一下..內涵示例程序M文件
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：LSPSL
一種基于FPGA實現的FFT結構\\r\\n調從基本元器件開始的計算機硬件系統的設計與實現,大多設置在自動控制系,形成了與應用系統結合的計算機教育。 1966年多處理器平臺FPGA 學習目標 (1) 理解為什么嵌入式系統使用多處理器 (2) 指出處理器中CPU和硬件邏輯的折衷
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：linlin
_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設計教學文件
標簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：lchjng
目前在單片機的教學過程中，Labcenter Electronics 推出的 EDA 軟件 Proteus（普羅特斯）已越來越\r\n受到重視，并被提倡應用于單片機數字實驗室的構建之中。Proteus 是一款功能較為全面的電子設計自動\r\n化軟件，它不但可用于 PCB 設計以及模擬和數字電路仿真分析，還可應用于單片機及其外圍電路的仿\r\n真，支持的微處理器芯片（Microprocessors ICs）包括 8051 系列、AVR 系列、PIC 系列、HC11 系列、\r\nARM7/LPC2000 系
上傳時間： 2013-08-27
上傳用戶：源弋弋
本書所要介紹的就是Cadence 公司所出品的Allegro Layout 軟件工具，書中每\r\n個章節的出現順序系按照實際的電路板設計流程而編排，而每一個章節又按照下\r\n列的方式編排，以期讓使用者可以較快地進入使用狀況
上傳時間： 2013-09-05
上傳用戶：13162218709
protel99元件庫大全 protel99元件庫大全是由小編收集整理出的用于protel99元件庫，包括一些常用的元件庫，數量是非常豐富的。 以下是一些常用的protel99元件封裝庫下載地址及一些相關知識 protel99、DXP lib元件及封裝庫 protel99se_元件名系表--分立元件庫中英文對照 protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫 protel99元件庫 protel99se 元件庫 Protel+DXP常用元件庫 Protel DXP中元件庫的使用 Protel元件封裝庫與符號對應總結
上傳時間： 2013-10-25
上傳用戶：zgu489
15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：王慶才
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
