術語和定義下列術語和定義適用于本標準。3.1 微波 Microwaves微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長從1m至0.1mm范圍內的電磁波, 其相應的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)\厘米波(頻率從3GHz至30GHz)\毫米波(頻率從30GHz至300GHz)和亞毫米波(頻率從300GHz至3000GHz,有些文獻中微波定義不含此段)四個波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似聲性、穿透性、非電離性、信息性五大特點。3.2 射頻 RF(Radio Frequency)射頻是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。頻率范圍定義比較混亂，資料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,與微波有重疊;另有一種按頻譜劃分的定義, 是指波長從1兆m至1m范圍內的電磁波, 其相應的頻率從30Hz至300MHz；射頻（RF）與微波的頻率界限比較模糊，并且隨著器件技術和設計方法的進步還有所變化。3.3 射頻 PCB 及其特點考慮PCB設計的特殊性,主要考慮PCB上傳輸線的電路模型。由于傳輸線采用集總參數電路模型和分布參數電路模型的分界線可認為是l/λ≥0.05.(其中,l是幾何長度； λ是工作波長).在本規范中定義射頻鏈路指傳輸線結構采用分布參數模型的模擬信號電路。PCB線長很少超過50cm,故最低考慮30MHz頻率的模擬信號即可；由于超過3G通常認為是純微波,可以考慮倒此為止；考慮生產工藝元件間距可達0.5mm，最高頻率也可考慮定在30GHz，感覺意義不大。綜上所述，可以考慮射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB，但具體采用集總還是分布參數模型可根據公式確定。由于基片的介電常數比較高，電磁波的傳播速度比較慢，因此，比在空氣中傳播的波長要短，根據微波原理，微帶線對介質基片的要求：介質損耗小，在所需頻率和溫度范圍內，介電常數應恒定不變，熱傳導率和表面光潔度要高，和導體要有良好的沾附性等。對構成導體條帶的金屬材料要求：導電率高電阻溫度系數小，對基片要有良好的沾附性，易于焊接等。
標簽：
射頻
rf
pcb
上傳時間：
2022-07-22
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由于低場磁共振自由感應（FID-Free Induction Decay）信號十分微弱,信噪比低,所以信號放大電路的設計、調試具有一定的困難.該文首先對低場磁共振電路系統的各個功能模塊進行了分析,并估算了低場磁共振的信號幅值,然后重點對天線接口和前置放大兩個電路模塊進行了分析研究.天線接口電路是射頻發射電路、信號接收電路與磁體天線的接口電路.針對接收信號弱、信噪比低的情況,天線接口電路不但要實現天線的三個狀態（發射、泄放、接收）間的切換,而且要對信號進行無源放大.該文在完成了天線接口電路功能分析后,建立了簡化模型,然后對其參數進行分析計算,得出了滿足最大放大倍數和期望帶寬時的調試指導參數,還據此設計了校驗信號發生電路.前置放大電路主要完成磁共振FID信號的有源放大.該文在進行了方案討論后,給出了具體的前置放大電路,并對其工作狀態進行了靜態工作點計算和動態仿真分析,計算了增益系數,分析了帶寬,并作了噪聲分析.該文還參照高頻電路的設計特點,分析了低場磁共振信號放大電路的噪聲干擾的來源、種類;討論了器件選擇、電路布板等方面的注意事項;給出了減小噪聲干擾的一些具體措施.
標簽：
FID
磁共振
信號放大電路
上傳時間：
2013-06-01
上傳用戶：hanli8870
