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射頻電路設(shè)(shè)計(jì)(jì)

具故障保險(xiǎn)電壓監(jiān)視功能的按鈕ON OFF控制器

電子設(shè)備的 ON/OFF 按鈕給繫統(tǒng)設(shè)計(jì)師帶來了一組獨(dú)特的挑戰(zhàn)

標(biāo)簽： OFF 保險(xiǎn) 電壓監(jiān)視按鈕

上傳時(shí)間： 2013-10-13

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開關(guān)電源設(shè)計(jì)與開發(fā)

開關(guān)電源設(shè)計(jì)與開發(fā) 資料

標(biāo)簽： 開關(guān)電源設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2014-12-24

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開關(guān)電源設(shè)計(jì)實(shí)例和開關(guān)電源調(diào)試基礎(chǔ)

開關(guān)電源設(shè)計(jì)資料

標(biāo)簽： 開關(guān)電源設(shè)計(jì)實(shí)例調(diào)試

上傳時(shí)間： 2013-11-08

上傳用戶：李哈哈哈
HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

具備處理外部模擬信號功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中，將介紹如何使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

標(biāo)簽： 45F F23 ADC HT

上傳時(shí)間： 2013-10-27

上傳用戶：nostopper
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長對老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-11-09

上傳用戶：chengxin
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm）

微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm）特點(diǎn)： 5位數(shù)RS-485顯示電表顯示范圍-19999-99999位數(shù) 通訊協(xié)議Modbus RTU模式寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高主要規(guī)格：顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協(xié)議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標(biāo)簽： 48 mm 485 RS

上傳時(shí)間： 2015-01-03

上傳用戶：feitian920
LVDS技術(shù)：低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接

LVDS技術(shù)：低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接，對幾種典型的LVDS介面電路進(jìn)行了討論

標(biāo)簽： LVDS 差分模系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2014-01-13

上傳用戶：stvnash
本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。

標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP

上傳時(shí)間： 2013-12-24

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NCC 電容壽命計(jì)算

探討電容可以使用的壽命，以便cost down

標(biāo)簽： 電容元件

上傳時(shí)間： 2015-06-28

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射頻電路設(shè)(shè)計(jì)(jì)

具故障保險(xiǎn)電壓監(jiān)視功能的按鈕ON OFF控制器

開關(guān)電源設(shè)計(jì)與開發(fā)

開關(guān)電源設(shè)計(jì)實(shí)例和開關(guān)電源調(diào)試基礎(chǔ)

HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

微電腦型RS-485顯示電表（2448mm/4896mm）

LVDS技術(shù)：低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接

本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

NCC 電容壽命計(jì)算