本文首先在介紹多用戶檢測(cè)技術(shù)的原理以及系統(tǒng)模型的基礎(chǔ)上，對(duì)比分析了幾種多用戶檢測(cè)算法的性能，給出了算法選擇的依據(jù)。為了同時(shí)克服多址干擾和多徑干擾，給出了融合多用戶檢測(cè)與分集合并技術(shù)的接收機(jī)結(jié)構(gòu)。 接著，針對(duì)WCDMA反向鏈路信道結(jié)構(gòu)，介紹了擴(kuò)頻使用的OVSF碼和擾碼，分析了擾碼的延時(shí)自相關(guān)特性和互相關(guān)特性，指出了存在多址干擾和多徑干擾的根源。在此基礎(chǔ)上，給出了解相關(guān)檢測(cè)器的數(shù)學(xué)公式推導(dǎo)和結(jié)構(gòu)框圖，并仿真研究了用戶數(shù)、擴(kuò)頻比、信道估計(jì)精度等參數(shù)對(duì)系統(tǒng)性能的影響。 常規(guī)的干擾抵消是基于chip級(jí)上的抵消，需要對(duì)用戶信號(hào)重構(gòu)，因此具有較高的復(fù)雜度。在解相關(guān)檢測(cè)器的基礎(chǔ)上，衍生出符號(hào)級(jí)上的干擾抵消。通過(guò)仿真，給出了算法中涉及的干擾抑制控制權(quán)值、干擾抵消級(jí)數(shù)等參數(shù)的最佳取值，并進(jìn)行了算法性能比較。仿真結(jié)果驗(yàn)證了該算法的有效性。 最后，介紹了WCDMA系統(tǒng)移動(dòng)臺(tái)解復(fù)用技術(shù)的硬件實(shí)現(xiàn)，在FPGA平臺(tái)上分別實(shí)現(xiàn)了與基站和安捷倫8960儀表的互聯(lián)互通。
標(biāo)簽： WCDMA FPGA 多用戶檢測(cè) 下行鏈路
上傳時(shí)間： 2013-07-29
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第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及技術(shù)是目前通信領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。本系統(tǒng)采用了第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的部分關(guān)鍵技術(shù)，采用直接序列擴(kuò)頻方式實(shí)現(xiàn)多路寬帶信號(hào)的碼分復(fù)用傳輸。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，我們綜合考慮了系統(tǒng)性能要求，功能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度與系統(tǒng)資源利用率，選擇了并行導(dǎo)頻體制、串行滑動(dòng)相關(guān)捕獲方式、延遲鎖相環(huán)跟蹤機(jī)制、導(dǎo)頻信道估計(jì)方案和相干解擴(kuò)方式，并在Quartus軟件平臺(tái)上采用VHDL語(yǔ)言，在FPGA芯片CycloneEP1C12Q240C8上完成了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。通過(guò)對(duì)硬件測(cè)試板的測(cè)試表明文中介紹的方案和設(shè)計(jì)方法是可行和有效的。并在測(cè)試的基礎(chǔ)上對(duì)系統(tǒng)提出了改進(jìn)意見。
標(biāo)簽： FPGA 多路 分 通信系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-06-27
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用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)，2007年上海FPGA研修班王巍老師講義
標(biāo)簽： FPGA 數(shù)字系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-08-16
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一個(gè)關(guān)于4CAN卡的硬件程序,用VHDL編寫.就是4路CAN總線
標(biāo)簽： VHDL CAN 硬件 程序
上傳時(shí)間： 2013-08-20
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FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
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附件有二個(gè)文當(dāng)，都是dxp2004教程 ，第一部份DXP2004的相關(guān)快捷鍵，以及中英文對(duì)照的意思。第二部份細(xì)致的講解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份： 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創(chuàng)建自己的集成庫(kù) 12 板層介紹 14 過(guò)孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設(shè)計(jì)規(guī)則 18 PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 20 畫板心得 22 DRC 規(guī)則英文對(duì)照 22 一、Error Reporting 中英文對(duì)照 22 A ： Violations Associated with Buses 有關(guān)總線電氣錯(cuò)誤的各類型（共 12 項(xiàng)） 22 B ：Violations Associated Components 有關(guān)元件符號(hào)電氣錯(cuò)誤（共 20 項(xiàng)） 22 C ： violations associated with document 相關(guān)的文檔電氣錯(cuò)誤（共 10 項(xiàng)） 23 D ： violations associated with nets 有關(guān)網(wǎng)絡(luò)電氣錯(cuò)誤（共 19 項(xiàng)） 23 E ： Violations associated with others 有關(guān)原理圖的各種類型的錯(cuò)誤 (3 項(xiàng) ) 24 二、 Comparator 規(guī)則比較 24 A ： Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關(guān)的不同 ( 共 16 項(xiàng) ) 24 B ： Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關(guān)網(wǎng)絡(luò)不同（共 6 項(xiàng)） 25 C ： Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關(guān)的參數(shù)不同（共 3 項(xiàng)） 25 Violations Associated withBuses欄 —總線電氣錯(cuò)誤類型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯(cuò)誤類型 26 Violations Associated with documents欄 —文檔電氣連接錯(cuò)誤類型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網(wǎng)絡(luò)電氣連接錯(cuò)誤類型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數(shù)錯(cuò)誤類型 28 dxp2004教程第二部份 路設(shè)計(jì)自動(dòng)化（ Electronic Design Automation ） EDA 指的就是將電路設(shè)計(jì)中各種工作交由計(jì)算機(jī)來(lái)協(xié)助完成。如電路圖（ Schematic ）的繪制，印刷電路板（ PCB ）文件的制作執(zhí)行電路仿真（ Simulation ）等設(shè)計(jì)工作。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的使用是電路板走線愈加精密和復(fù)雜。電子線路 CAD 軟件產(chǎn)生了， Protel 是突出的代表，它操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易用、功能強(qiáng)大。 1.1 Protel 的產(chǎn)生及發(fā)展 1985 年 誕生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 這個(gè) 32 位產(chǎn)品是第一個(gè)包含 5 個(gè)核心模塊的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理圖的邏輯功能驗(yàn)證的混合信號(hào)仿真，又有了 PCB 信號(hào)完整性 分析的板級(jí)仿真，構(gòu)成從電路設(shè)計(jì)到真實(shí)板分析的完整體系。 2000 年 Protel99se 性能進(jìn)一步提高，可以對(duì)設(shè)計(jì)過(guò)程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具，使用方便，功能更強(qiáng)大。 1.2 Protel DXP 主要特點(diǎn) 1 、通過(guò)設(shè)計(jì)檔包的方式，將原理圖編輯、電路仿真、 PCB 設(shè)計(jì)及打印這些功能有機(jī)地結(jié)合在一起，提供了一個(gè)集成開發(fā)環(huán)境。 2 、提供了混合電路仿真功能，為設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。 3 、提供了豐富的原理圖組件庫(kù)和 PCB 封裝庫(kù)，并且為設(shè)計(jì)新的器件提供了封裝向?qū)С绦颍?jiǎn)化了封裝設(shè)計(jì)過(guò)程。 4 、提供了層次原理圖設(shè)計(jì)方法，支持“自上向下”的設(shè)計(jì)思想，使大型電路設(shè)計(jì)的工作組開發(fā)方式成為可能。 5 、提供了強(qiáng)大的查錯(cuò)功能。原理圖中的 ERC （電氣法則檢查）工具和 PCB 的 DRC （設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）工具能幫助設(shè)計(jì)者更快地查出和改正錯(cuò)誤。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的設(shè)計(jì)文件，并提供了 OrCAD 格式文件的轉(zhuǎn)換功能。 7 、提供了全新的 FPGA 設(shè)計(jì)的功能，這好似以前的版本所沒(méi)有提供的功能。
標(biāo)簽： 2004 dxp 教程 安裝方法
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：qingzhuhu
用ADC0832設(shè)計(jì)的兩路電壓表1 源代碼
標(biāo)簽： 0832 ADC 電壓表
上傳時(shí)間： 2014-01-05
上傳用戶：momofiona
多路復(fù)用器、模擬開關(guān)設(shè)計(jì)指南
標(biāo)簽： 多路復(fù)用器 模擬開關(guān) 設(shè)計(jì)指南
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：guojin_0704
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
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開關(guān)電源用電力電子集成模塊的研究
標(biāo)簽： 開關(guān)電源 電力電子 模塊 集成
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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