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對(duì)(duì)稱(chēng)

透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導(dǎo)性及輻射性EMI

經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。

標(biāo)簽： MOSFET EMI 電壓電流控制

上傳時(shí)間： 2014-09-08

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基于單片機(jī)的步進(jìn)電機(jī)開環(huán)控制系統(tǒng)

基于單片機(jī)的步進(jìn)電機(jī)開環(huán)控制系統(tǒng):通過ATMEL89C51單片機(jī)對(duì)步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行控制,主要介紹了步進(jìn)電機(jī)控制器、驅(qū)動(dòng)電路和LED顯示電路的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了步進(jìn)電機(jī)的開環(huán)控制。在步進(jìn)電機(jī)控制器的設(shè)計(jì)中,重點(diǎn)闡述了脈沖產(chǎn)生電路以及對(duì)速度的控制。該系統(tǒng)具有成本低、控制方便的特點(diǎn)。關(guān)鍵詞: 單片機(jī); 步進(jìn)電機(jī); 開環(huán)控制 Abstract: The design using ATMEL89C51 single chip to control the step2motor with its controller, driving circuit and LED disp lay circuit to realize step motor open2loop controlwere introduced. For the controller in this design,the circuit to p roduce pulse and the speed controlwere expatiated emphatically. This system possesses features of lower cost, easier control.Key words: single ch ip; step2motor; open2loop con trol

標(biāo)簽： 單片機(jī) 步進(jìn)電機(jī) 開環(huán) 控制系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-10-13

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微型打印機(jī)的C語言源程序

微型打印機(jī)的C語言源程序:微型打印機(jī)的C51源程序#define uchar unsigned char#define uint unsigned int#include <reg52.h>#include <stdio.h>#include <absacc.h>#include <math.h>#include <string.h>#include <ctype.h>#include <stdlib.h>#define PIN　XBYTE[0x8000]#define POUT XBYTE[0x9000]sbit PRINTSTB =P1^6;sbit DOG=P1^7;bdata char pin＆#118alue;sbit PRINTBUSY=pin＆#118alue^7;sbit PRINTSEL =pin＆#118alue^6;sbit PRINTERR =pin＆#118alue^5;sbit PRINTACK =pin＆#118alue^4;　　void PrintString(uchar *String1,uchar *String2);void initprint(void);void print(uchar a);　　void initprint(void)　//打印機(jī)初始化子程序 {　　pin＆#118alue=PIN;　　if((PRINTSEL==1)&&(PRINTERR==1))　　{　　　　print(0x1b);　print(0x40);　print(0x1b);　print(0x38);　print(0x4);　　}}void print(uchar a)　//打印字符a{　　pin＆#118alue=PIN;　　if((PRINTSEL==0)||(PRINTERR==0)) return;　　for(;;) {　　　　DOG=~DOG;　　　　pin＆#118alue=PIN;　　　　if(PRINTBUSY==0) break;　　}　　DOG=~DOG;　　POUT=a;　　PRINTSTB=1;　　PRINTSTB=1;　　PRINTSTB=1;　　PRINTSTB=1;　　PRINTSTB=0;　　PRINTSTB=0;　　PRINTSTB=0;　　PRINTSTB=0;　　PRINTSTB=1;}void PrintString(uchar *String) //打印字符串后回車{　 uchar CH;　 for (;;) {　　　DOG=~DOG;　　　CH=*String;　　　if (CH==0) { print(0x0d); break; }　　　print(CH);　　　String++;　 }　 initprint();}

標(biāo)簽： 微型打印機(jī) C語言源程序

上傳時(shí)間： 2013-10-18

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單片機(jī)復(fù)位電路設(shè)計(jì)

一概述影響單片機(jī)系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定性的因素可大體分為外因和內(nèi)因兩部分1. 外因􀁺 射頻干擾它是以空間電磁場(chǎng)的形式傳遞在機(jī)器內(nèi)部的導(dǎo)體引線或零件引腳感生出相應(yīng)的干擾可通過電磁屏蔽和合理的布線/器件布局衰減該類干擾􀁺 電源線或電源內(nèi)部產(chǎn)生的干擾它是通過電源線或電源內(nèi)的部件耦合或直接傳導(dǎo)可通過電源濾波隔離等措施來衰減該類干擾2. 內(nèi)因􀁺 振蕩源的穩(wěn)定性主要由起振時(shí)間頻率穩(wěn)定度和占空比穩(wěn)定度決定起振時(shí)間可由電路參數(shù)整定穩(wěn)定度受振蕩器類型溫度和電壓等參數(shù)影響􀁺 復(fù)位電路的可靠性二復(fù)位電路的可靠性設(shè)計(jì)1. 基本復(fù)位電路復(fù)位電路的基本功能是系統(tǒng)上電時(shí)提供復(fù)位信號(hào)直至系統(tǒng)電源穩(wěn)定后撤銷復(fù)位信號(hào)為可靠起見電源穩(wěn)定后還要經(jīng)一定的延時(shí)才撤銷復(fù)位信號(hào)以防電源開關(guān)或電源插頭分-合過程中引起的抖動(dòng)而影響復(fù)位圖1 所示的RC 復(fù)位電路可以實(shí)現(xiàn)上述基本功能圖3 為其輸入-輸出特性但解決不了電源毛刺A 點(diǎn)和電源緩慢下降電池電壓不足等問題而且調(diào)整RC 常數(shù)改變延時(shí)會(huì)令驅(qū)動(dòng)能力變差左邊的電路為高電平復(fù)位有效右邊為低電平Sm 為手動(dòng)復(fù)位開關(guān) Ch 可避免高頻諧波對(duì)電的干擾

標(biāo)簽： 單片機(jī)復(fù)位電路設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2014-01-18

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4x4鍵盤的設(shè)計(jì)與制作

三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤介面，一般常採用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。􀂄 本實(shí)驗(yàn)採用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對(duì)鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉(zhuǎn)法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。􀂄 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

標(biāo)簽： 4x4 鍵盤

上傳時(shí)間： 2013-11-12

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無線水位檢測(cè)系統(tǒng)與壓力傳感器補(bǔ)償方法的研究

一種基于ATmega16和FC222-CH的無線水位檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)由無線通信模塊、電源模塊、AD轉(zhuǎn)換模塊、上位機(jī)模塊組成，實(shí)現(xiàn)了水位的無線檢測(cè)、運(yùn)行故障報(bào)警等功能，并配以自行設(shè)計(jì)的LabVIEW 8.5上位機(jī)顯示界面，使整套開發(fā)系統(tǒng)兼?zhèn)淇梢暬c實(shí)時(shí)性的雙重要求。

標(biāo)簽： 無線壓力傳感器水位檢測(cè)

上傳時(shí)間： 2014-12-29

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Protel99SE 全部漢化包-SP6-CH

徹底解決99在以往不能完全漢化的問題，全面實(shí)現(xiàn)漢化，具體到每個(gè)對(duì)話框和工作表，對(duì)初學(xué)者和英文不好的用戶非常實(shí)用，也非常簡單！用過的，麻煩頂一下我，或加一點(diǎn)分，謝謝啦！

標(biāo)簽： Protel 99 CH SE

上傳時(shí)間： 2013-10-24

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電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-11-09

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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