初學者使用多線程編程時可能遇到這樣的問題：在輔助線程理更新對話框數據時出錯。次文檔分析了出錯原因，并且給出了解決方案。肯定可以幫你解決問題。
上傳時間： 2016-06-23
上傳用戶：plsee
建立一個傳送和接收SMS訊息的應用程式。SMSTalk是一個對話方塊導向的、多執行緒應用程式，監視SMS讀取佇列以及提供使用者一個方法來組合和傳送SMS訊息。
上傳時間： 2016-06-24
上傳用戶：gundamwzc
多工器ｖｅｒｉｌｏｇ設計1對多快速解碼提供控制功能
標簽： 控制功能
上傳時間： 2014-01-16
上傳用戶：GavinNeko
2對4解多工可以用來擴充至4對8解多工經硬體驗證過可用
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上傳時間： 2016-08-20
上傳用戶：ZJX5201314
抄電 力 線 載 波 擴 頻 通 信 技 術 —— 多表抄控管理解決方案 表系統方案
上傳時間： 2016-12-24
上傳用戶：coeus
8對3編碼器 解多工器 用於整合 可輕易改成16對4
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上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：lanwei
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
裏面有非常多LINUX相關使用技巧，對初學者相當有用。
上傳時間： 2015-03-18
上傳用戶：siguazgb
《金庸作品全集》僅含其文字作品，其他的如訪談錄（已經有的例外）等就不收錄了。在訪談錄一類中最有名的，當屬自一九九五年十一月十六日起，歷時兩年有餘，由作為資深報人和擁有最多讀者的中國小說家金庸先生，和國際著名宗教思想家和文化和平的“民間大使”，並榮獲世界各地高等學府的名譽稱號及“世界桂冠詩人”雅稱的池田大作先生（曾與世界各國著名科學家、作家、政治家、文化人“對談”。其中，與英國歷史學家湯恩比的對談錄《二十一世紀的對話》最為著名），圍繞香港回歸、言論自由、佛學哲理、文學愛好等問題，以口頭或書信形式進行的世紀性對話。
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上傳時間： 2015-09-06
上傳用戶：2467478207
