利用系介質(zhì)陶瓷材料研制的微波元器件，廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事及民用通信及電子設(shè)備中，在理論分析和工藝試驗的基礎(chǔ)上，通過對介質(zhì)陶瓷材料組分和控制溫度工藝研究，優(yōu)化BaO-Nd2O3-TiO2組分材料，改進煅燒溫度等工藝方法，研制出性能穩(wěn)定性介質(zhì)陶瓷材料。為研制用于高頻、超高頻電子設(shè)備中性能穩(wěn)定微波元器件找到了有效的途徑。
標(biāo)簽： Ba-Nd-Ti 微波介質(zhì) Q值 陶瓷
上傳時間： 2013-11-05
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針對電液比例位置控制系統(tǒng)由于非線性和死區(qū)特性在實際控制中難以得到滿意的控制效果的現(xiàn)狀，本研究采用T-S模糊控制理論的原理設(shè)計了T-S模糊控制器對電液比例位置控制系統(tǒng)進行控制。并以Matlab為平臺進行了仿真實驗。仿真結(jié)果表明采用T-S模糊控制的電液比例位置控制系統(tǒng)具有較好的控制效果
上傳時間： 2013-11-13
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運用三維全波電磁仿真軟件對甚低頻T形面型天線進行電磁建模和仿真分析計算，分析了天線的輸入阻抗、有效高度、電容等電氣參數(shù)。在建模時考慮了鐵塔及不同頂容線模型的影響，并對有無鐵塔及不同鐵塔類型、以及天線不同形式時天線的輸入阻抗進行對比分析。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：LouieWu
電子發(fā)燒友訊： 飛思卡爾是全球嵌入式處理解決方案、高級汽車電子、消費電子、工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)市場的領(lǐng)導(dǎo)者。從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路(IC)和連接，我們的技術(shù)為創(chuàng)新奠定基礎(chǔ)，構(gòu)建更加環(huán)保、安全、健康和互連的世界 MC9S12XHY系列是飛思卡爾公司的經(jīng)過優(yōu)化的，汽車16位微控制器產(chǎn)品系列，具有低成本，高性能的特點。該系列是聯(lián)接低端16位微控制器(如：MC9S12HY系列)，和高性能32位解決方案的橋梁。MC9S12XHY系列定位于低端汽車儀器群集應(yīng)用，它包括支持CAN和LIN/J2602通信，并傳送典型的群集請求，如步進失速檢測(SSD)和LCD驅(qū)動器的步進電機控制。 MC9S12XHY系列具有16位微控制器的所有優(yōu)點和效率，同時又保持了飛思卡爾公司現(xiàn)有的8位和16位MCU系列的優(yōu)勢，即低成本、低功耗、EMC和代碼尺寸效率等優(yōu)點。與MC9S12HY系列相同，MC9S12XHY系列可以運行16位寬的訪問，而不會出現(xiàn)外設(shè)和存儲器的等待狀態(tài)。MC9S12XHY系列為100引腳LQFP和112引腳LQFP封裝，旨在最大限度地與100LQFP，MC9S12HY系列兼容。除了每個模塊具有I/O端口外，還可提供更多的，具有中斷功能的I/O端口，具有從停止或等待模式喚醒功能。 圖1 MC9S12XHY系列方框圖截圖
上傳時間： 2014-12-31
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該電路集包括了從業(yè)界享有盛名的公司搜集到的大量最新電路，體現(xiàn)了豐富的設(shè)計思想。為便于讀者理解和應(yīng)用這些電路，本書幾乎對每個電路都附有簡要說明。$ C' I" t% P5 l3 V. l0 K, B 本書可供電子技術(shù)工作者、高等院校和中等專科學(xué)校師生、電子愛好者閱讀和參考。( H& s, \, z6 ~% D: @
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：songnanhua
了解各種D觸發(fā)器
上傳時間： 2013-10-29
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中望CAD2010體驗版正式發(fā)布。作為中望公司的最新年度力作，在繼承以往版本優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內(nèi)存池優(yōu)化、位圖和矢量圖混合處理”等多項可以極大提高軟件穩(wěn)定性和效率的中望正在申請全球?qū)＠莫殑?chuàng)技術(shù)，新增了眾多實用的新功能，在整體性能上實現(xiàn)了巨大的飛躍，主要體現(xiàn)在以下幾方面： 大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 文字所見即所得、消隱打印等新功能 二次開發(fā)接口更加成熟 一、大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 中望CAD2010版采用了更先進的內(nèi)存管理以及壓縮技術(shù)，采用了一些新的優(yōu)化算法，使得中望CAD常用命令執(zhí)行效率和資源占用情況得到進一步的提高，特別是在低內(nèi)存配置下大圖紙的處理能力，大大減少了圖紙內(nèi)存資源占用量，提升了大圖紙?zhí)幚硭俣取Ｖ饕w現(xiàn)在： 大圖紙內(nèi)存占用量顯著下降，平均下降約30%，地形圖類圖紙則平均下降50%； 實體縮放和平移，zoom\pan\redraw更加順暢； 保存速度更快、數(shù)據(jù)更安全，保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見即所得 文字編輯器有多處改進，文字編輯時顯示的樣式為最后在圖面上的樣式，達到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設(shè)置，可進行制表位、縮進、段落對齊方式、段落間距和段落行距等項目的調(diào)整。另外，在文字編輯器內(nèi)可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對象的消隱打印，在打印對象時消除隱藏線，不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現(xiàn)在以下兩個方面： （一）、平臺相關(guān)命令和功能的調(diào)整 視口的“屬性”：增加“著色打印”選項（“線框”和“消隱”兩種著色打印項） 選擇視口后，右鍵菜單支持“著色打印”項（ “線框”和“隱藏”兩種模式） 命令mview增加了“著色打印”功能項，可以方便用戶設(shè)置視口的“著色打印屬性”（線框和消隱兩種模式） 打印”對話框調(diào)整：在布局空間，激活“打印”對話框，以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象”。 頁面設(shè)置管理器啟動的“打印設(shè)置”對話框調(diào)整：圖紙空間中，通過頁面設(shè)置管理器激活的“打印設(shè)置”對話框，以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象” （二）、消隱打印使用方法的調(diào)整 模型空間： 可通過“打印”或“頁面設(shè)置管理器”打開的“打印設(shè)置”對話框中的“消隱打印”選項來控制模型空間的對象是否消隱打印，同時包含消隱打印預(yù)覽，若勾選“消隱打印”按鈕，模型空間的對象將被消隱打印出來。 布局空間： 若要在布局空間消隱打印對象，分為兩種情況： 1) 布局空間視口外的對象是否消隱，直接取決于“打印設(shè)置”對話框中“隱藏圖紙空間對象”按鈕是否被勾選； ２）布局空間視口中的對象是否消隱，取決于視口本身的屬性，即“著色打印”特性選項，必須確保該選項為“消隱”才可消隱打印或預(yù)覽 3、圖層狀態(tài)管理器 可以創(chuàng)建多個命名圖層狀態(tài)，以保存圖層的狀態(tài)列表，用戶可以通過選擇圖層狀態(tài)來表現(xiàn)圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態(tài)可以輸出供其它圖紙使用，也可以輸入其它保存的圖層狀態(tài)設(shè)置。 4、文字定點縮放 能夠依據(jù)文字位置的特征點，如中心，左下等，作為基準(zhǔn)點，對多行文字或單行文字進行縮放，同時不改變基準(zhǔn)點位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯，主要體現(xiàn)在SPLINEDIT命令行提示中，如下： 擬合數(shù)據(jù)(F)/閉合樣條(C)/移動(M) 頂點(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數(shù)據(jù)： 增加(A)/閉合(C)/刪除數(shù)據(jù)(D)/移動(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數(shù)據(jù)：通過增加、刪除樣條曲線的擬合點來控制樣條曲線的擬合程度。 移動：通過移動指定的擬合點控制樣條曲線的擬合數(shù)據(jù) 閉合/打開：控制樣條曲線是否閉合。 清理：清除樣條曲線的擬合數(shù)據(jù)，從而使命令提示信息變?yōu)椴话瑪M合數(shù)據(jù)的情形。 切線：修改樣條曲線的起點和端點切向。 閉合樣條：將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的，該選項為“打開”，將閉合的樣條曲線打開。 移動：可用來移動樣條曲線的控制點到新的位置。 精度：可通過添加控制點、提高階數(shù)或權(quán)值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向：調(diào)整樣條曲線的方向為反向。 6、捕捉和柵格功能增強 7、支持文件搜索路徑 關(guān)于激活注冊：打開CAD界面，找到左上面的“幫助”，激活產(chǎn)品-復(fù)制申請碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe（也就是注冊機，有的在是“Key”文件里，如果沒有可以到網(wǎng)上下載），輸入申請碼--點擊確定，就中間那個鍵--得到數(shù)據(jù) 應(yīng)該是五組-復(fù)制再回到上面激活碼頁面，粘貼激活碼確定就ok ！復(fù)制(粘貼)的時候用 ctrl +c（v），用鼠標(biāo)右鍵沒用！ 如果打開安裝CAD就得注冊才能運行的，那方法也跟上邊的差不多！ 其實你在網(wǎng)上一般是找不到激活碼的，因為各個申請碼不一樣，所以別人的激活碼到你那基本上沒用，只能用相應(yīng)的方法得到激活碼，這方法也就要你自己去試了，我原來也不會裝CAD，但現(xiàn)在一般3分鐘就裝好了，只要知道怎么說了就快了，一般軟件都是一樣的裝法，不會裝可以到網(wǎng)上找資料！有時求人不如求已，自己算比在網(wǎng)上等著別人給你算快多了
上傳時間： 2013-10-21
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本資料是關(guān)于Nexys3板卡的培訓(xùn)資料。Nexys 開發(fā)板是基于最新技術(shù)Spartan-6 FPGA的數(shù)字系統(tǒng)開發(fā)平臺。它擁有48M字節(jié)的外部存儲器（包括2個非易失性的相變存儲器），以及豐富的I/O器件和接口，可以適用于各式各樣的數(shù)字系統(tǒng)。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開發(fā)板提供電源，也可以燒錄程序到FPGA，用戶數(shù)據(jù)的傳輸速率可以達到38M字節(jié)/秒。 Nexys3開發(fā)板可以通過添加一些低成本的外設(shè)Pmods （可以多達30幾個）和Vmods （最新型外設(shè)）來實現(xiàn)額外的功能，例如A/D和D/A轉(zhuǎn)換器，線路板，電機驅(qū)動裝置，和實現(xiàn)裝置等等。另外，Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具，包括免費的WebPackTM，ChipscopeTM，EDKTM（嵌入式處理器設(shè)計套件），以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹
上傳時間： 2013-10-24
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protel99se元件名系表
上傳時間： 2013-11-12
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XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時間： 2013-11-06
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