PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：1966640071
這個軟件需要你的本機(jī)操作的。其他機(jī)器是算不出來的！ 就是說 一臺電腦只有一個注冊碼對應(yīng)！ 這里有個辦法： MULTISIM2001安裝方法： 一：運(yùn)行SETUP.EXE安裝。在安裝時，要重新啟動計算機(jī)一次。 二：啟動后在“開始>程序”中找到STARTUP項(xiàng)，運(yùn)行后，繼續(xù)進(jìn)行安裝，安裝過程中，第一次要求輸入“CODE"碼時， 輸入“PP-0411-48015-7464-32084"輸入后，會提示"VALID SERIAL NUMBER FOR MULTISIM 2001 POWER-PRO." 按確定，又會出現(xiàn)一個“feature code”框，輸入“FC-6424-04180-0044-13881”后， 在彈出的對話框中選擇“取消”，一路確定即可完成安裝。 三：1.運(yùn)行VERILOG目錄內(nèi)的SETUP安裝 2.運(yùn)行FPGA目錄內(nèi)的SETUP安裝 3.將CRACK目錄內(nèi)的LICMGR.DLL拷貝到WINDOWS系統(tǒng)的SYSTEM 目錄內(nèi) 4.并將VERILOG安裝目錄內(nèi)的同名文件刪除 5.將SILOS.LIC文件拷到VERILOG安裝目錄內(nèi)覆蓋原文件，并作如下編輯： 6.將“COMPUTER_NAME”替換為你的機(jī)器名 7.將“D:\MULTISIM\VERILOG\PATH_TO_SIMUCAD.EXE”替換為你的 實(shí)際安裝路徑。如此你便可以使用VERILOG了。 四：安裝之后，運(yùn)行MULTISIM2001,會要求輸入“RELEASE CODE",不用著急， 記下“SERIAL NUMBER"和“SIGNATURE NUMBER", 使用CRACK目錄內(nèi)的注冊器“MULTISIM KEYGEN.EXE" 將剛才記下的兩個號碼分別填入后， 即可得到"RELEASE CODE", 以后就可以正常使用了。 五：接下來運(yùn)行 database update目錄中的幾個文件， 進(jìn)行數(shù)據(jù)庫合并即可。祝你成功??！ 六：啟動MULTISIM2001時候的注冊碼 1： PP-0411-48015-7464-32084 2： 37506-86380 3:的三個空格 1975 2711 4842 里面包含了：Multisim2001漢化破解版、Multisim.V10.0.1.漢化破解版圖解 解壓密碼：www.pp51.com
標(biāo)簽： Multisim 2001 漢化破解版 免費(fèi)下載
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：天空說我在
上海日虹變頻器D系列
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：fengzimili
PSGJR-D硅橡膠電加熱板介紹
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：遠(yuǎn)遠(yuǎn)ssad
電工速算口決
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：zzbbqq99n
PSGKC-D型開關(guān)機(jī)械特性測試儀，是我公司針對各種高壓開關(guān)研制的一種通用型電腦智能化測試儀器。該儀器應(yīng)用光電脈沖技術(shù)，單片計算機(jī)技術(shù)及可靠的抗電磁輻射技術(shù)，配以精確可靠的速度/距離傳感器，可用于各種電壓等級的真空、六氟化硫、少油、多油等高壓開關(guān)的機(jī)械性參數(shù)的調(diào)試與測量。 公司：揚(yáng)州品勝電氣科技有限公司 地址：江蘇寶應(yīng)開發(fā)區(qū)安宜東路284號 電話：0514-88992611 傳真：0514-88268181 88992611 手機(jī)：13382732611 13705255281 網(wǎng)址：http://www.yzpsdq.com 郵箱：88992611@yzpsdq.com ＱＱ: 987006099 1014936215 聯(lián)系人：張春華
標(biāo)簽： PSGKC-D 高壓開關(guān) 測試儀
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：腳趾頭
Labview:字符串和文件I/O
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：wmwai1314
低空測試儀試驗(yàn)需要把整個測試儀作為吊艙掛在直升機(jī)下工作，能適應(yīng)各種惡劣的自然條件，用于某飛行部件地海雜波環(huán)境下的測試。以PC104嵌入式計算機(jī)為硬件平臺，標(biāo)準(zhǔn)C++為開發(fā)工具，針對低空測試儀數(shù)據(jù)采集需求開發(fā)了測控程序。通過電平I\O控制電源板給各信號加電時序，A\D卡實(shí)時采集信號，高度表通過串口回傳高度數(shù)據(jù)。著重介紹了低空測試儀的軟硬系統(tǒng)設(shè)計方案，給出了一組測試數(shù)據(jù)，驗(yàn)證了測控程序的有效性?，F(xiàn)場應(yīng)用表明，該系統(tǒng)具有設(shè)計合理，操作簡便，測試準(zhǔn)確的特點(diǎn)，達(dá)到了設(shè)計要求。
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：hphh
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
