產(chǎn)品概要： 3GHz射頻信號源模塊GR6710是軟件程控的虛擬儀器模塊，可以通過測控軟件產(chǎn)生9kHz到3GHz的射頻信號源和AM/FM/CW調(diào)制輸出，具有CPCI、PXI、SPI、RS232、RS485和自定義IO接口。 產(chǎn)品描述： 3GHz射頻信號源模塊GR6710是軟件程控的虛擬儀器模塊，可以通過測控軟件產(chǎn)生9kHz到3GHz的射頻信號源和AM/FM/CW調(diào)制輸出，還可以通過IQ選件實現(xiàn)其它任意調(diào)制輸出。GR6710既可程控發(fā)生點頻信號和掃頻信號，也支持內(nèi)部調(diào)制和外部調(diào)制。GR6710可安裝于3U/6U背板上工作，也可以獨立供電工作，使用靈活。該模塊可用于通信測試、校準信號源。 技術(shù)指標 頻率特性 頻率范圍：9kHz～3GHz，500KHz以下指標不保證 頻率分辨率：3Hz，1Hz（載頻<10MHz時） 頻率穩(wěn)定度：晶振保證 電平特性 電平范圍：-110dBm～+10dBm 電平分辨率：0.5dB 電平準確度：≤±2.5dB@POWER<-90dBm，≤±1.5dB@POWER>-90dBm 輸出關(guān)斷功能 頻譜純度 諧波：9KHz～200MHz≥20dBc，200MHz～3GHz≥30dBc 非諧波：≤80dBc典型值（偏移10kHz，載頻<1GHz），≥68dBc（偏移10kHz，其它載頻）， 鎖相環(huán)小數(shù)分頻雜散≥64dBc（偏移10kHz） SSB相噪： ≤-98dBc/Hz 偏移20kHz（500MHz） ≤-102dBc/Hz 偏移20kHz（1GHz） ≤-90dBc/Hz 偏移20kHz（>1GHz） 調(diào)制輸出：調(diào)幅AM、調(diào)頻FM、脈沖CW，其它調(diào)制輸出可以通過IQ選件實現(xiàn) 調(diào)制源：內(nèi)、外 參考時鐘輸入和輸出：10MHz，14dBm 控制接口：CPCI、PXI、SPI、RS232、RS485、自定義GPIO 射頻和時鐘連接器：SMA-K 電源接口：背板供電、獨立供電 可選 電源及其功耗：+5V DC、±12V DC（紋波≤2%輸出電壓），≤38W 結(jié)構(gòu)尺寸：3U高度4槽寬度（100mm×160mm×82mm，不含連接器部分） 工作環(huán)境：商業(yè)級溫度和工業(yè)級溫度 可選，振動、沖擊、可靠性、MTBF 測控軟件功能：射頻信號發(fā)生、調(diào)制信號輸出、跳頻/掃頻信號發(fā)生、支持WindowsXP系統(tǒng) 成功案例: 通信綜測儀器內(nèi)部的信號源模塊 無線電監(jiān)測設(shè)備內(nèi)部的信號校準模塊 無線電通信測試儀器的調(diào)制信號發(fā)生
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：s363994250
利用Multisim 10仿真軟件對共射極放大電路進行了計算機輔助設(shè)計和仿真。運用直流工作點對靜態(tài)工作點進行了分析和設(shè)定；利用波特圖示儀分析了電路的頻率特性；對電壓增益、輸入電阻和輸出電阻進行了仿真測試，測試結(jié)果和理論計算值基本一致。研究表明，Multisim 10仿真軟件具有強大的設(shè)計和仿真分析功能，可以縮短設(shè)計周期，保障操作安全，方便調(diào)試、節(jié)省成本和提高設(shè)計質(zhì)量等。
標簽： Multisim 共射 仿真 放大器設(shè)計
上傳時間： 2014-12-23
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介紹由傳輸線變壓器(又稱為魔T 混合網(wǎng)絡(luò)) 構(gòu)成功率合成和功率分配的工作原理以及在射頻大功率放大器中的應(yīng)用。
標簽： 傳輸線變壓器 中的應(yīng)用 射頻功率放大器
上傳時間： 2014-08-15
上傳用戶：ghostparker
射頻遙控在家電遙控器中的應(yīng)用電路圖
標簽： 射頻遙控 家電遙控器 中的應(yīng)用 電路圖
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：erkuizhang
利用MOS場效應(yīng)管(MOSFET)，采取AB類推挽式功率放大方式，采用傳輸線變壓器寬帶匹配技術(shù)，設(shè)計出一種寬頻帶高功率射頻脈沖功率放大器模塊，其輸出脈沖功率達1200W，工作頻段0.6M~10MHz。調(diào)試及實用結(jié)果表明，該放大器工作穩(wěn)定，性能可靠
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：waitingfy
射頻電路PCB設(shè)計
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：a1054751988
PCB 設(shè)計對于電路設(shè)計而言越來越重要。但不少設(shè)計者往往只注重原理設(shè)計,而對PCB 板的設(shè)計布局考慮不多,因此在完成的電路設(shè)計中常會出現(xiàn)EMC 問題。文中從射頻電路的特性出發(fā),闡述了射頻電路PCB 設(shè)計中需要注意的一些問題。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：jiangxiansheng
介紹了采用protel 99se進行射頻電路pcb設(shè)計的設(shè)計流程為了保證電路的性能。在進行射頻電路pcb設(shè)計時應(yīng)考慮電磁兼容性，因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：竺羽翎2222
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
基于DDS AD9835的高壓射頻信號源的設(shè)計
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：woshiayin
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