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可替代整合型MOSFET的獨立元件

在電源設計中，工程人員時常會面臨控制 IC 驅動電流不足的問題，或者因為閘極驅動損耗導致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題，工程人員通常會採用外部驅動器。目前許多半導體廠商都有現成的 MOSFET 積體電路驅動器解決方案，但因為成本考量，工程師往往會選擇比較低價的獨立元件。

標簽： MOSFET 獨立元件

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：阿譚電器工作室
交直流轉換器

交直流轉換器 AT-VA2-D-A3-DD-ADL 1．產品說明 AT系列轉換器/分配器主要設計使用于一般訊號迴路中之轉換與隔離；如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號，機種齊全。此款薄型設計的轉換器/分配器，除了能提供兩組訊號輸出（輸出間隔離）或24V激發電源供傳送器使用外，切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現場施工及工作狀態檢視。 2.產品特點可選擇帶指撥開關切換，六種常規輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。雙回路輸出完全隔離，可選擇不同信號。設計了電源、輸入及輸出LED指示燈，方便現場工作狀態檢視。規格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導軌安裝。依據CE國際標準規范設計。 3.技術規格用途：信號轉換及隔離過載輸入能力：電流：10×額定10秒第二組輸出：可選擇精確度: 交流: ≦±0.5% of F.S. 直流: ≦±0.2% of F.S. 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整零點校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間隔離抗阻：DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結露溫度系數: ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質: ABS防火材料，UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規格：AT-VA2-D-A3-DD-ADL 交直流轉換器，2組輸出，輸入交流輸入0-19.99mA，輸出1:4-20mA,輸出2：4-20mA，工作電源AC/DC20-56V

標簽： 交直流轉換器

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：nem567397
通用1553B總線的信息監控系統

在航電系統維護過程中，為解決定位故障的效率和降低維修成本等問題，提出了基于ICD（Interface Control Document，接口控制文件）的1553B總線的信息監控系統模型。該系統運用數據采集卡對總線中傳輸的信號有無失真、偏差等電氣特性進行檢測，并使用1553B通訊卡通過測控軟件LabWindows/CVI編程與ICD數據庫的動態鏈接，實現總線信息的解析和故障的判斷。與傳統的維護過程相比，這種模型能夠從信號的電氣特性以及信息的解析等全方位的去檢測判斷故障的來源，并且能夠廣泛在其他1553B總線系統內擴展應用。驗證表明該監控系統可以對總線信息進行快速有效地監測分析，能滿足應用需求。 Abstract: In the process of avionics system maintenance， to solve the problems such as improving the efficiency of fast orientation to troubles and reducing maintenance cost， system of 1553B bus information monitor model based on ICD was proposed. The system observed whether the data which transmitted on the bus appear distortion and deviation by using data acquisition card. And using 1553B communication card programming of the measure software LabWindows/CVI and the dynamic linking of ICD database， message analysis and fault estimation could be realized. Compared with traditional maintenance， this model can all-dimensionally detect and analyze the source of faults from both electrical characteristics of the signal and message analysis， and it can be widely applied in the other 1553B system. Experiment shown that this monitor system can effectively detect and analyze the bus message and can meet the application requirements.

標簽： 1553B 總線信息監控

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：18752787361
SPMC65系列單片機編程工具Q-Writer使用說明書

凌陽科技股份有限公司保留對此文件修改之權利且不另行通知。凌陽科技股份有限公司所提供之信息相信為正確且可靠之信息，但并不保證本文件中絕無錯誤。請于向凌陽科技股份有限公司提出訂單前，自行確定所使用之相關技術文件及規格為最新之版本。若因貴公司使用本公司之文件或產品，而涉及第三人之專利或著作權等智能財產權之應用及配合時，則應由貴公司負責取得同意及授權，本公司僅單純販售產品，上述關于同意及授權，非屬本公司應為保證之責任。又未經凌陽科技股份有限公司之正式書面許可，本公司之所有產品不得使用于醫療器材，維持生命系統及飛航等相關設備。

標簽： Q-Writer SPMC 65 單片機

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：fqscfqj
SPMC65系列單片機集成開發環境FortisIDE使用說明

凌陽科技股份有限公司保留對此文件修改之權利且不另行通知。凌陽科技股份有限公司所提供之信息相信為正確且可靠之信息，但并不保證本文件中絕無錯誤。請于向凌陽科技股份有限公司提出訂單前，自行確定所使用之相關技術文件及規格為最新之版本。若因貴公司使用本公司之文件或產品，而涉及第三人之專利或著作權等智能財產權之應用及配合時，則應由貴公司負責取得同意及授權，本公司僅單純販售產品，上述關于同意及授權，非屬本公司應為保證之責任。又未經凌陽科技股份有限公司之正式書面許可，本公司之所有產品不得使用于醫療器材，維持生命系統及飛航等相關設備。

標簽： FortisIDE SPMC 65 單片機

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：1417818867
一種基于單片機的燈光調光控制系統開發

本文設計出一種新型燈光調光控制系統。系統采用先進的智能功率模塊((IPM)取代以往的可控硅作為功率變換器件,以Intel16 位單片機為核心控制器采用AC-DC-AC 變換技術使輸出的波形較可控硅斬波后的波形有很大的改善,這不僅降低了變壓器的損耗而且延長了燈的壽命,提高了系統的運行質量。現場總線CAN 的運用使得整個系統便于集中監控、管理。調光器是機場助航燈光系統的核心控制設備。目前,國內外使用的調光器主要采用可控硅斬波技術,這種調光器存在波形畸變大、電網要求高、對電網污染嚴重、效率低、負載適應能力差等缺點。針對以往系統存在的不足,提出了正弦波調光器,它采用逆變技術,輸出標準正弦電壓,它的優點是對負載適應能力強、對電網要求低、污染輕、效率高、輸出波形好等。正弦波調光器采用逆變技術,輸出幅度可調的標準正弦電壓,通過控制算法實現對燈光回路的高精度恒流控制。“正弦波調光器”將極大地提高調光器的技術水平,改善調光器的性能,增強市場競爭能力。

標簽： 單片機燈光調光控制系統開發

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：亞亞娟娟123
GPS測量與數據處理_李征航

全書共分11 章, 其主要內容為: 緒論, 全球定位系統的組成及信號結構, GPS 定位中的誤差源, 距離測量與GPS 定位, GPS 測量的技術設計, 數據采集, 時間標示法, 地球坐標參照系, 常用的數據格式, GPS 基線向量解算和網平差及GPS 高程測量等。

標簽： GPS 測量數據處理

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：tiantian
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
下視景象幾何畸變的余輝仿真

基于分析因俯仰角、滾轉角、偏航角等無人機姿態角變化對下視景象余輝處理圖產生的影響，在構建下視景象成像幾何畸變數學模型的基礎上，本文闡述了一種下視景像姿態畸變的余輝處理的模擬仿真方法，以獲得規律性變化的余輝線段。通過對隨機亮點圖進行不同姿態角的余輝仿真，得到余輝仿真圖。仿真實驗結果驗證了該方法的正確性，不同無人機姿態的余輝仿真得到特征各異的余輝圖。

標簽： 幾何仿真畸變

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：shanml

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導航

可替代整合型MOSFET的獨立元件

交直流轉換器

通用1553B總線的信息監控系統

SPMC65系列單片機編程工具Q-Writer使用說明書

SPMC65系列單片機集成開發環境FortisIDE使用說明

一種基于單片機的燈光調光控制系統開發

GPS測量與數據處理_李征航

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

下視景象幾何畸變的余輝仿真