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導電模式

  • 基于FPGA+DSP模式的智能相機設計

    針對嵌入式機器視覺系統(tǒng)向獨立化、智能化發(fā)展的要求,介紹了一種嵌入式視覺系統(tǒng)--智能相機。基于對智能相機體系結構、組成模塊和圖像采集、傳輸和處理技術的分析,對國內外的幾款智能相機進行比較。綜合技術發(fā)展現狀,提出基于FPGA+DSP模式的硬件平臺,并提出智能相機的發(fā)展方向。分析結果表明,該系統(tǒng)設計可以實現脫離PC運行,完成圖像獲取與分析,并作出相應輸出。 Abstract:  This paper introduced an embedded vision system-intelligent camera ,which was for embedded machine vision systems to an independent and intelligent development requirements. Intelligent camera architecture, component modules and image acquisition, transmission and processing technology were analyzed. After comparing integrated technology development of several intelligent cameras at home and abroad, the paper proposed the hardware platform based on FPGA+DSP models and made clear direction of development of intelligent cameras. On the analysis of the design, the results indicate that the system can run from the PC independently to complete the image acquisition and analysis and give a corresponding output.

    標簽: FPGA DSP 模式 智能相機

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:bvdragon

  • 云計算部署模式及應用類型研究

    云計算是近兩年計算機領域發(fā)展起來的熱點技術之一,它把一切IT資源都抽象為服務,用戶通過網絡來使用這些服務,從而實現按需計算和多人協作。主要分析了云的類型和云計算部署模式及應用類型、未來發(fā)展趨勢。通過對云的類型分析,介紹了各種云類型服務提供商,結合云的類型,重點介紹云計算部署模式及應用類型等內容,使其在網絡上提供更加豐富的用戶體驗。

    標簽: 云計算 模式 應用類型

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:fairy0212

  • 智能巡線小車的多模式速度控制系統(tǒng)

    智能巡線小車的多模式速度控制系統(tǒng)

    標簽: 智能巡線小車 多模式 速度控制

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:253189838

  • 6位數微電腦型計數器(72*72mm)

    特點 最高輸入頻率 10KHz 計數速度 50/10000脈波/秒可選擇 四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算) 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 輸入脈波具有預設刻度功能 前置量設定功能(二段設定)可選擇 數位化指撥設定操作簡易 計數暫時停止功能 3組報警功能 2:主要規(guī)格 脈波輸入型式: Jump-pin selectable current sourcing(NPN) or current sinking (PNP) 脈波觸發(fā)電位: HI bias (CMOS) (VIH=7.5V, VIL=5.5V) LO bias (TTL) (VIH=3.7V, VIL=2.0V) 最高輸入頻率: <10KHz (up,down,up/down mode) <5KHz (quadrature mode) 輸出動作時間 : 0.1 to 99.9 second adjustable 輸出復歸方式: Manual(N) or automatic (R or C) can be modif 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 顯示值范圍: -199999 to 999999 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 9.2mm (.36") 參數設定方式: Touch switches 感應器電源: 12VDC +/-3%(<60mA) ( 感應器電源 ) 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 72 mm 微電腦 計數器

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:909000580

  • ARM Android系統(tǒng)應用分析模式

    ARM Android系統(tǒng)應用分析模式, 本書在全面介紹ARM處理器的體系結構、編程模型、指令系統(tǒng)和開發(fā)工具的同時,以Samsung公司的一款基于以太網系統(tǒng)的ARM處理器-S3C4510B為核心,詳細講解系統(tǒng)的設計、調試,以及相關的軟件設計和嵌入式操作系統(tǒng)的移植過程。通過閱讀本書,可以使具備一定的系統(tǒng)設計能力的讀者全面掌握開發(fā)基于ARM微處理器系統(tǒng)的多方面知識,從而具備設計開發(fā)基于ARM微處理器的特定應用系統(tǒng)的能力

    標簽: Android ARM 系統(tǒng)應用

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:jjq719719

  • 差分電路中單端及混合模式S-參數的使用

    Single-Ended and Differential S-Parameters Differential circuits have been important incommunication systems for many years. In the past,differential communication circuits operated at lowfrequencies, where they could be designed andanalyzed using lumped-element models andtechniques. With the frequency of operationincreasing beyond 1GHz, and above 1Gbps fordigital communications, this lumped-elementapproach is no longer valid, because the physicalsize of the circuit approaches the size of awavelength.Distributed models and analysis techniques are nowused instead of lumped-element techniques.Scattering parameters, or S-parameters, have beendeveloped for this purpose [1]. These S-parametersare defined for single-ended networks. S-parameterscan be used to describe differential networks, but astrict definition was not developed until Bockelmanand others addressed this issue [2]. Bockelman’swork also included a study on how to adapt single-ended S-parameters for use with differential circuits[2]. This adaptation, called “mixed-mode S-parameters,” addresses differential and common-mode operation, as well as the conversion betweenthe two modes of operation.This application note will explain the use of single-ended and mixed-mode S-parameters, and the basicconcepts of microwave measurement calibration.

    標簽: 差分電路 單端 模式

    上傳時間: 2014-03-25

    上傳用戶:yyyyyyyyyy

  • 《計算機文化基礎》課程分級教學模式研究與實踐

      目前很多高等院校對《計算機文化基礎》課程的教學未能因材施教。針對這種狀況。本文在新的教育教學理念指導下,采用問卷調查等教育科學研究方法,通過分級教學實踐,構建了我院《計算機文化基礎》課程的分級教學模式,對于推動高等院校《計算機文化基礎》課程的教學改革具有現實的意義,同時也對其他學科的教學改革具有借鑒意義。

    標簽: 計算機 分級 模式 實踐

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:changeboy

  • java多線程設計模式_結城浩

    《JAVA多線程設計模式》通過淺顯易懂的文字與實例來介紹JAVA線程相關的設計模式概念,并且通過實際的JAVA程序范例和UML圖示來一一解說,書中有代碼的重要部分加上標注使讀者更加容易解讀,再配合眾多的說明圖解,無論對于初學者還是程序設計高手來說,這都是一本學習和認識設計模式非常難得的好書。

    標簽: java 多線程 設計模式

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:1214209695

  • 基于FPGA+DSP模式的智能相機設計

    針對嵌入式機器視覺系統(tǒng)向獨立化、智能化發(fā)展的要求,介紹了一種嵌入式視覺系統(tǒng)--智能相機。基于對智能相機體系結構、組成模塊和圖像采集、傳輸和處理技術的分析,對國內外的幾款智能相機進行比較。綜合技術發(fā)展現狀,提出基于FPGA+DSP模式的硬件平臺,并提出智能相機的發(fā)展方向。分析結果表明,該系統(tǒng)設計可以實現脫離PC運行,完成圖像獲取與分析,并作出相應輸出。 Abstract:  This paper introduced an embedded vision system-intelligent camera ,which was for embedded machine vision systems to an independent and intelligent development requirements. Intelligent camera architecture, component modules and image acquisition, transmission and processing technology were analyzed. After comparing integrated technology development of several intelligent cameras at home and abroad, the paper proposed the hardware platform based on FPGA+DSP models and made clear direction of development of intelligent cameras. On the analysis of the design, the results indicate that the system can run from the PC independently to complete the image acquisition and analysis and give a corresponding output.

    標簽: FPGA DSP 模式 智能相機

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:無聊來刷下

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

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