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小車導航

CPLD最小系統原理圖

CPLD最小系統設計

標簽： CPLD 最小系統原理圖

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：410805624
NIOS圖片教程1---建立一個最小系統

NIOS教程1---建立一個最小系統

標簽： NIOS 教程最小系統

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：趙云興
多級小波逆變換實時系統方案

提出了一種基于FPGA的多級小波逆變換的高速、實時的硬件解決方案。仿真驗證表明本方案能夠滿足連續輸入的數據進行實時處理的要求,并且所設計的系統具有功耗低、成本低等優點。

標簽： 多級小波逆變換實時系統方案

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：JasonC
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
電工小軟件

電工小軟件

標簽： 電工軟件

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：zwei41
新型小波包頻帶能量法在電機斷條故障診斷中的研究

討論了交-交變頻調速系統故障診斷的重要性，針對目前變頻系統輸出電流諧波比較大，用常規方法不易判斷的問題，提出了用新型小波包頻帶能量法提取電機斷條故障信號的特征量，并運用該算法對變頻調速系統電機斷條時和正常時輸出電流波形特征量進行分析。仿真結果表明，新型小波包頻帶能量特征法與常規診斷方法相比，具有準確度高、診斷速度快等優點。

標簽： 頻帶能量電機斷條故障診斷

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：hgmmyl
集合式直流電能表（小功率的）

集合式直流電能表（小功率的）特點：精確度0.05%滿刻度±1位數可同時量測與顯示/直流電壓/電流/瓦特（千瓦）/瓦特小時（千瓦小時）電壓輸入（DC0-99.99V/0-600.0V）自動變檔功能顯示范圍0-9999(電流/瓦特/千瓦),0至99999999(八位數瓦特小時)可任意規劃數位RS-485 界面 (Optional) 主要規格：輔助電源消耗功率：＜0.35VA(DC12V/DC24V) ＜0.5VA（DC48V）＜1.5VA（AC90-240V(50/60Hz)）精確度: 0.05% F.S. ±1 digit (23 ±5℃) 輸入范圍：Auto range(DC0-99.99V/0-600.0V(DC voltage)) 輸入抗阻：＞5MΩ（DC voltage）取樣時間：10 cycles/second(total) 過載顯示: " doFL " 顯示值范圍: 0-9999 digit（DCA/W(KW)） 0-9999999.999 digit(WH/(KWH)) RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF"（0-255） RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕:Bight Red LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力:2KVac/1min.(input/output)（RS-485(Isolating)） 1600 Vdc (input/output) （RS-485(Isolating)）使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 直流電能表小功率

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：s363994250
5位數微電腦型盤面式電表(小功率的)（24*48mm）

特點：精確度0.05%滿刻度±1位數可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號熱電偶SENSOR輸入種類J/K/T/E/R/S/B可任意規劃顯示范圍-19999-99999可任意規劃小數點可任意規劃尺寸小，穩定性高 CE認證

標簽： 24 48 mm 微電腦

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：wsq921779565
基于海天線提取的紅外小目標檢測方法

通過對海上紅外圖像進行分析，提出了一種基于海天線提取的紅外小目標檢測方法。該算法的基本思路是根據所需提取目標的特點，首先選擇感興趣的灰度區域，然后運用Canny算子進行邊緣檢測，接著對圖像進行Hough變換檢測海天線，最后對海天線以下且符合目標特征的連通域進行標記從而來確定目標的位置。實驗結果表明，該方法能較好地檢測出海上紅外小目標。

標簽： 海天線紅外目標檢測

上傳時間： 2015-01-03

上傳用戶：long14578