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標簽： 這是一個
上傳時間： 2015-12-22
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時間： 2013-10-14
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（97）資源包含以下內(nèi)容：1. 介紹了Imu器件的模型參數(shù)及實驗驗證研究.2. 介紹IMU器件的試驗測試和參數(shù)分析.3. DM9000的中文參考資料.4. 一個在通用i2c程序基礎(chǔ)上加入自己的修改.5. 本程序是模擬的大習幕點陣的三種刷新效果。程序簡單.6. sim卡 讀卡教程 SIM 讀卡 詳細教程.7. T6963c(240*128)液晶驅(qū)動（AVR Mega128) C語言.8. *** *** *** *** *** *** *** *** * USB測試程式說明 By hugang, hgx2000@mail.china.com ****************.9. 通過調(diào)用DLL文件進行儀器數(shù)據(jù)采集并進行解析..10. ES6028 Vibratto DVD Processor Data Sheet 很詳細的IC各部件的功能詳細介紹.11. DS18B20溫度傳感器應用解析.12. LPC 2300 串口開發(fā)；LPC2300是NXP 公司推出的最新的嵌入式芯片；異步串口通訊功能很強；本人寫了個測試案例；供大家參考；.13. Back in 2002, the 6502 disappeared out of all catalogues. Wanted to know, if it s possible to buil.14. EEPROM acces under ADS.15. A digital fi‘equeney meter designed with FPGA development software Q-~us 11 is introduced．The 1 Hz—l.16. S3C2440A datasheet.17. RS編解碼程序.18. 專業(yè)汽車級嵌入式操作系統(tǒng)OSEK的源代碼.19. 基于LPC2000系列的USB主機驅(qū)動程序,可在此基礎(chǔ)上進行USB主機相關(guān)的開發(fā).20. 嵌入式TCP/IP協(xié)議棧應用主機端程序（VC6源碼） 一個專為嵌入式系統(tǒng)編寫的小型TCP/IP協(xié)議棧TCP/IPLean.21. fft濾波器.22. fat32文件系統(tǒng)的代碼.23. 這個是顯示時間用的.24. iic commulacation by labview.25. 上載的程序可以用于PIC單片機,也可以用于430單片機,本人原創(chuàng),到至今還沒有發(fā)現(xiàn)哪位網(wǎng)友想出這種辦法,希望站長能多加分..26. 一個很好的flash程序燒寫工具.27. 本人有關(guān)PLC測試源碼.28. tvp5150數(shù)據(jù)手冊和TI的C文件,對tvp5150驅(qū)動開發(fā)有幫助.29. 該軟件能很好地實現(xiàn)數(shù)控機床上的G00.30. SPI簡單的數(shù)據(jù)傳輸.用單片595傳輸數(shù)據(jù).簡單易懂.31. 達芬奇雙核開發(fā)板TMS320DM644xled的源代碼.32. ARM的bootloader程序.33. for displaying led test program.34. 51上通過測試的程序.35. 天下無雙、功能最多的Flash！一個文件.36. 基于東進的D161A語音卡的開發(fā)平臺.37. i2c-test.38. GPRS上網(wǎng).39. gui關(guān)鍵的幾個類的代碼.40. 628512在實際電路中的應用圖紙,有實際應用的意義..
標簽： 現(xiàn)代無線 通信系統(tǒng) 電波傳送
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（153）資源包含以下內(nèi)容：1. LCD128x64_KS0108仿真實例.2. PCIE協(xié)議.3. LCD自動翻屏顯示程序 LCD自動翻屏顯示程序.4. DHT-90+LCD1602溫濕度顯示系統(tǒng).5. 博創(chuàng)時s3c2410試驗箱的串口實驗 值得下載.6. 博創(chuàng)時s3c2410試驗箱的ad轉(zhuǎn)換實驗 值得下載.7. 三菱PLC編程軟件(GPPW)的使用手冊,詳細介紹GPPW的使用方法..8. yaff2文件系統(tǒng)的詳細分析,感覺滿有用的.9. 超純水PLC源碼.10. 89c51多級菜單翻頁功能12864,給想要的人參考.11. 可作為接口實驗的參考教材.12. proteus仿真ARM7的幾個經(jīng)典例子.13. Proteus仿真的完整工程－DS1302實時時鐘（帶源碼） Proteus仿真的完整工程－DS1302實時時鐘（帶源碼）.14. Proteus中液晶中文詳細資料 Proteus中液晶中文詳細資料.15. Single_Spi-發(fā)送Si ngle_Spi-發(fā)送Single_Spi-發(fā)送.16. SPI接口實驗LED顯示 SPI接口實驗LED顯示.17. 八路搶答器 八路搶答器 八路搶答器.18. 步進電機仿真 步進電機仿真 步進電機仿真 步進電機仿真.19. 步進電機仿真項目 步進電機仿真項目 步進電機仿真項目.20. 測溫控制系統(tǒng) 測溫控制系統(tǒng) 測溫控制系統(tǒng).21. 實驗板自制資料實驗板自制資實驗板自制資.22. dram-R3 DARM的基本工作原理.23. I2C的程序,用于PCF8563上一定可以通過的.24. 瑞薩的DOME板LIN主從節(jié)點程序調(diào)試通過可以使用.25. 嵌入式系統(tǒng)的實時概念.26. ATJ2085 mp3開發(fā)軟件,及程序 包括sdk_i_32f_16,修正程序.27. 這是一本關(guān)于器件LPD6803的圖書！很難的的中文資料！.28. 大屏幕16X64LED點陣滾動顯示 大屏幕16X64LED點陣滾動顯示.29. 單片機雙機通訊(方式1) 單片機雙機通訊(方式1).30. 單片機智能產(chǎn)品c語言設計實例詳解?テ悄懿穋語言設計實例詳解單片機智能產(chǎn)品c語言設計實例詳解.31. 動態(tài)數(shù)碼管顯示 動態(tài)數(shù)碼管顯示 動態(tài)數(shù)碼管顯示.32. tms320dm6446開發(fā)板原理圖.33. 利用TFDU4100 芯片.34. I2C規(guī)范協(xié)議中文版.35. c51 電子琴代碼.36. c51 直流電機。里面有KEIL編譯的源代碼.37. ad9852原理圖 大體是按技術(shù)資料來布的圖.38. 單片機播放音樂.39. 自動往返小汽車程序.40. C51中的鍵盤和顯示模塊.
上傳時間： 2013-07-24
上傳用戶：eeworm
本技術(shù)文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設計儀器可為測試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：toyoad
Verilog HDL的程式，上網(wǎng)找到SPI程式， vspi.v這程式相當好用可用來接收與傳送SPI，並且寫了一個傳輸信號測試，spidatasent.v這程式就是傳送的資料，分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料，並透過MAX+PULS II軟體進行模擬，而最外層的程式是test_createspi.v！
上傳時間： 2017-03-06
上傳用戶：onewq
設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設計電路優(yōu)劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應，才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設計， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發(fā)之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進修學習，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發(fā)揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規(guī)範也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應，抖動(jitter)測量規(guī)範及高速串列介面量測規(guī)範等實務技術(shù)，必須充分 了解研究學習，進而才可設計出優(yōu)良之教學教材及教具。
標簽： 高速電路
上傳時間： 2021-11-02
上傳用戶：jiabin
VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（22）資源包含以下內(nèi)容：1. 網(wǎng)絡處理器例子程序1.2. 網(wǎng)絡處理器例子程序2.3. 網(wǎng)絡處理器例子程序3.4. 網(wǎng)絡處理器例子程序.5. 網(wǎng)絡處理器例子程序5.6. pcmic初始代碼！.7. norflash 代碼！.8. nand—flash source.9. Protel畫PCB板的視頻教程.10. 包括液晶鍵盤溫度控制的溫控儀表程序,可做工控儀表。.11. 二極管的常用封裝格式.12. 最新的HD7279(c語言)驅(qū)動程序含有兩個按鍵驅(qū)動程序及測試函數(shù).13. fir濾波器程序的實現(xiàn).14. at91rm9200初始化Ｃ代碼.15. At91系列Ｉ２Ｓ代碼.16. At91RM9200鍵盤代碼（Ｃ）.17. 基于rtos開發(fā)的瀏覽器！.18. winboard vcd software.19. ESS 公司VCD軟件關(guān)于IR的編程！.20. 24C02讀寫源程序.21. 1線通信的實用程序.22. USB2.0（ISP1581MPEG）MPEG程序源代碼.23. firmware for D12 USB-EPP Evaluation Kit.24. isp1160_pci_usb_host_MP100 USB主機設備程序～！.25. IR紅外線編碼技術(shù).26. upd16312 vfd panel c 原程序.27. 液晶屏的c語言驅(qū)動程序.28. 紅外遙控碼的接收程序.29. 用計算機并口模擬SPI通訊的C源程序.30. 80x87.31. 一個通用的24C01－24C256共9種EEPROM的字節(jié)讀寫操作程序.32. PLC溫度控制.33. 《牛奶巴斯德殺菌系統(tǒng)》。一本嵌入式教材中的源碼范例.34. 用PIC的看一看,用C仿真PIC 16F84的指令集.國外搜集而來..35. 以太網(wǎng)到電信網(wǎng)轉(zhuǎn)換的網(wǎng)關(guān)（簡易版）.36. c 5402 g729a編碼源代碼.37. vivi嵌入式系統(tǒng)bootloader.38. 《嵌入式固件開發(fā)》一書的源碼.39. linux下的jtag調(diào)試軟件.40. 為C8051F005制作的網(wǎng)絡模塊.
標簽： 自動變速器 結(jié)構(gòu)原理
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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