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工程項(xiàng)目

電子工程類小工具合集

電子工程類小工具合集

標簽： 電子工程

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：hphh
電子工程詞匯

電子工程詞典

標簽： 電子工程詞匯

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：貓愛薛定諤
HDS組態軟件功能演示工程

HDS組態軟件功能演示工程組態軟件功能演示

標簽： HDS 組態軟件工程

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：561596
工程制圖及AutoCAD（安徽水利水電職業技術學院）

工程制圖及AutoCAD（安徽水利水電職業技術學院）

標簽： AutoCAD 工程制圖水利水電

上傳時間： 2013-10-23

上傳用戶：3291976780
基于ZedBoard和linux的應用程序HelloWorld的實現（完整工程）

基于ZedBoard和linux的應用程序HelloWorld的實現（完整工程）獲取Zedboard可運行的linux Digilent官網給出Zedboard的可運行linux設計ZedBoard_OOB_Design包，可從http://www.digilentinc.com/Data/Documents/Other/ZedBoard_OOB_Design.zip獲取，下載后解壓，可以看到包的結構和內容

標簽： HelloWorld ZedBoard linux 應用程序

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：dragonhaixm
ISE新建工程及使用IP核步驟詳解

ISE新建工程及使用IP核步驟詳解

標簽： ISE IP核工程

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：liuxinyu2016
基于Altera FPGA CPLD的電子系統設計及工程實踐

講解到位，工程例子很全，適合下載學習。

標簽： Altera FPGA CPLD 電子系統設計

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：lhll918
高性能PCB設計的工程實現

一、PCB設計團隊的組建建議二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現 1.研發周期的挑戰 2.成本的挑戰 3.高速的挑戰 4.高密的挑戰 5.電源、地噪聲的挑戰 6.EMC的挑戰 7.DFM的挑戰四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業的高性能的PCB設計為主線，結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能，全面剖析高性能PCB設計的工程實現。正文：電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發周期也越來越短，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現的角度，全面剖析IT行業高性能PCB設計的方方面面。實現高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代，原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。

標簽： PCB 性能工程實現

上傳時間： 2013-10-24

上傳用戶：leehom61
EDA工程建模及其管理方法研究2

EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統功能上的綜合優化，從而提高了電子設計項目的協作開發效率，降低新產品的研發成本。近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。

標簽： EDA 工程建模管理方法

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：shen007yue
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：1234xhb