PCB工藝設(shè)計(jì)系列之華碩內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1. 問(wèn)題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi). “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號(hào)： MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補(bǔ)充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為:(1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)范”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn).(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮制造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.(5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時(shí), taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.
標(biāo)簽：
pcb工藝
上傳時(shí)間：
2022-07-22
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