Keil 和proteus完美結(jié)合教程，比較好
上傳時間： 2013-08-26
上傳用戶：YUANQINHUI
本文的目的在于，介紹如何計算具有狹窄氣隙的圓形轉(zhuǎn)子電機中的繞組感應(yīng)。我們僅處理理想化的氣隙磁場，不考慮槽、外部周邊或傾斜電抗。但我們將考察繞組磁動勢（MMF）的空間諧頻。 在圖1中，給出了12槽定子的軸截面示意圖。實際上，所顯示的是薄鋼片的形狀，或用于構(gòu)成磁路的層片。鐵芯由薄片構(gòu)成，以控制渦流電流損耗。厚度將根據(jù)工作頻率而變，在60Hz的電機中（大體積電機，工業(yè)用）層片的厚度典型為.014”（.355毫米）。它們堆疊在一起，以構(gòu)成具有恰當(dāng)長度的磁路。繞組位于該結(jié)構(gòu)的槽內(nèi)。 在圖1中，給出了帶有齒結(jié)構(gòu)的梯形槽，在大部分長度方向上具有近乎均勻的截面，靠近氣隙處較寬。齒端與相對狹窄的槽凹陷區(qū)域結(jié)合在一起，通過改善氣隙場的均勻性、增加氣隙磁導(dǎo)、將繞組保持在槽中，有助于控制很多電機轉(zhuǎn)子中的寄生損耗。請注意，對于具有名為“形式纏繞”線圈的大型電機，它具有直邊矩形槽，以及非均勻截面齒。下面的介紹針對兩類電機。
標(biāo)簽： 如何計算 轉(zhuǎn)子 電機 繞組
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：我干你啊
介紹一種基于CSMC0.5 μm工藝的低溫漂高電源抑制比帶隙基準(zhǔn)電路。本文在原有Banba帶隙基準(zhǔn)電路的基礎(chǔ)上，通過采用共源共柵電流鏡結(jié)構(gòu)和引入負反饋環(huán)路的方法，大大提高了整體電路的電源抑制比。 Spectre仿真分析結(jié)果表明：在-40~100 ℃的溫度范圍內(nèi)，輸出電壓擺動僅為1.7 mV，在低頻時達到100 dB以上的電源抑制比（PSRR），整個電路功耗僅僅只有30 μA。可以很好地應(yīng)用在低功耗高電源抑制比的LDO芯片設(shè)計中。
標(biāo)簽： CMOS 高電源抑制 帶隙基準(zhǔn) 電壓源
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：thesk123
介紹一種高電源抑制比帶隙基準(zhǔn)電路的設(shè)計與驗證
標(biāo)簽： 高電源抑制 帶隙基準(zhǔn) 電路設(shè)計
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：642778338
文中提出了一種應(yīng)用于印刷電路板的新穎二維電磁帶隙（MS-EBG）結(jié)構(gòu),其單位晶格由折線縫隙組合與正方形貼片橋接構(gòu)成,以抑制同步開關(guān)噪聲。結(jié)果表明,抑制深度為-30 dB時,與傳統(tǒng)L-bridged EBG結(jié)構(gòu)比較,新EBG結(jié)構(gòu)的阻帶寬度增加1.3 GHz,相對帶寬提高了約10%,能夠有效抑制0.6～5.9 GHz的同步開關(guān)噪聲。
標(biāo)簽： 同步開關(guān)噪聲 電磁 帶隙結(jié)構(gòu)
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：qimingxing130
在傳統(tǒng)正溫度系數(shù)電流基礎(chǔ)上,增加兩種不同材料的電阻以實現(xiàn)帶隙基準(zhǔn)的二階溫度補償,采用具有反饋偏置的折疊共源共柵運算放大器,使得所設(shè)計的帶隙基準(zhǔn)電路,具有較高的精度和溫度穩(wěn)定性。
標(biāo)簽： 高精度 帶隙基準(zhǔn)源
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：604759954
摘要：采用共源共柵運算放大器作為驅(qū)動，設(shè)計了一種高電源抑制比和低溫度系數(shù)的帶隙基準(zhǔn)電壓源電路，并在TSMC0.18Um CMOS工藝下，采用HSPICE進行了仿真.仿真結(jié)果表明：在-25耀115益溫度范圍內(nèi)電路的溫漂系數(shù)為9.69伊10-6/益，電源抑制比達到-100dB，電源電壓在2.5耀4.5V之間時輸出電壓Vref的擺動為0.2mV，是一種有效的基準(zhǔn)電壓實現(xiàn)方法.關(guān)鍵詞：帶隙基準(zhǔn)電壓源；電源抑制比；溫度系數(shù)
標(biāo)簽： 高電源抑制 帶隙基準(zhǔn) 電壓源
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：王成林。
摘要：本文對變壓器磁心氣隙量的各種計算公式進行分析討論.追蹤它們的來源，判別它們的正確性和實用性。關(guān)鍵詞：磁路定律；磁阻；有效磁路長度；有效磁導(dǎo)率。
標(biāo)簽： 開關(guān)電源變壓器 磁心 計算
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：李夢晗
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：a471778
時隙分配技術(shù)是VHF/UHF數(shù)據(jù)鏈中的一項關(guān)鍵技術(shù)，通過它可以提高系統(tǒng)的通信效率。在目前VHF/UHF數(shù)據(jù)鏈的基礎(chǔ)上，提出了一種新的時隙分配高層算法：漸變分配策略，它主要是以固定分配方式為主，以競爭分配和動態(tài)分配為輔的一種新型時隙分配策略，兼有固定分配、競爭分配和動態(tài)分配的優(yōu)點，同時又盡可能克服它們的缺點，以最小代價換來最大成效。
標(biāo)簽： VHF UHF 數(shù)據(jù)鏈 時隙分配
上傳時間： 2014-01-13
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