電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
對多維的矩陣,做大量矩陣的的計算,來試探實際效能以及處理時間.
標簽： 效能
上傳時間： 2015-03-26
上傳用戶：許小華
影像中角落的偵測-主要是機器視覺當中很重要的一環 因為角落的改變或是變化可以偵測出來當做影像變化的特徵
標簽：
上傳時間： 2013-12-29
上傳用戶：kernaling
這是可以自動偵測並updateIBM Thinkad的notbook程式.還不錯.連bios也可以updateㄛ
標簽： updateIBM Thinkad notbook update
上傳時間： 2015-03-29
上傳用戶：hoperingcong
單片機檢測程序,內有監測、通訊、顯示、時間設置等
標簽： 單片機 程序 監測 時間設置
上傳時間： 2014-01-17
上傳用戶：330402686
此為philip 1362 USB DOS下的驅動程式包, 已經共測試並內含有說明文件
標簽： philip 1362 USB DOS
上傳時間： 2015-04-21
上傳用戶：bruce
簡單的串列埠自我測試持式 測試硬體電路是否正確
標簽： 正
上傳時間： 2015-04-25
上傳用戶：FreeSky
使用J2ME MIDP2.0實做AODV協定(RFC3561),測試平臺為兩種PDA:PalmOS和PacketPC2003
標簽： PacketPC PalmOS J2ME AODV
上傳時間： 2014-09-03
上傳用戶：shawvi
一個個人化的行事曆,可預先配置個人日誌與行事紀錄, 方便好用
上傳時間： 2015-05-17
上傳用戶：chfanjiang
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