在高溫環(huán)境下工作時(shí)，專用的防護(hù)服裝不可或缺。專用服裝通常由多層織物構(gòu)成，不同織物的密度、比熱、熱傳導(dǎo)率都有所不同，不同的厚度搭配會(huì)對(duì)服裝的防護(hù)性能和舒適度有所影響。本文主要通過研究特定的織物在相同的工作防護(hù)能力要求下，最優(yōu)的厚度配比，為高溫作業(yè)服裝最優(yōu)厚度設(shè)計(jì)提供參考。 針對(duì)問題一，采取控制變量法，根據(jù)附件二中的數(shù)據(jù)，使用MATLAB曲線擬合工具箱對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，建立了溫度-厚度指數(shù)曲線模型，得出假人皮膚外側(cè)的溫度與外界環(huán)境溫度成正比的關(guān)系，和II層與IV層的厚度的平方成反比關(guān)系的結(jié)論，計(jì)算出在不同的溫度環(huán)境和不同厚度的織物材料條件下的溫度分布，得到了problem1.xlsx。 針對(duì)問題二，根據(jù)問題一中建立的溫度-厚度指數(shù)曲線模型建立出最優(yōu)化模型，將題目中的已知條件帶入數(shù)學(xué)模型表達(dá)式，再根據(jù)已知條件建立相關(guān)不等式，使用MATLAB軟件對(duì)相關(guān)不等式進(jìn)行非線性規(guī)劃求得最優(yōu)解，即可獲得問題二的解，根據(jù)模型一確定的II層最優(yōu)厚度為6.167mm，根據(jù)模型二確定的II層最優(yōu)厚度為5.835mm。 針對(duì)問題三，考慮到舒適性和功能性兩大特性的平衡，將附件1中的三個(gè)指標(biāo)以熱擴(kuò)散率來整合，將其與問題一和問題二中的模型進(jìn)行聯(lián)系，建立了熱擴(kuò)散-最優(yōu)厚度模型，帶入題目中的已知條件，使用lingo軟件，通過非線性規(guī)劃方法，建立最優(yōu)化模型，對(duì)數(shù)據(jù)的最優(yōu)化解進(jìn)行求解，即可得到II層和IV層的最優(yōu)厚度，根據(jù)模型一確定的II層和IV層的最優(yōu)厚度分別為6.225mm和0.6mm。
上傳時(shí)間： 2020-03-17
上傳用戶：成成愛吃魚
Bulletin of the American Mathematical Society Volume 49 issue 1 1943 [doi 10.1090_s0002-9904-1943-07818-4] Courant, R. -- Variational methods for the solution of problems of equilibrium and vibratio
上傳時(shí)間： 2020-05-10
上傳用戶：藍(lán)天自由
生產(chǎn)工序設(shè)計(jì)，電路圖，工位平衡，崗位價(jià)值評(píng)估等方面的只是
標(biāo)簽： 工序
上傳時(shí)間： 2020-11-29
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? 如果 PCB 用排線連接，控制排線對(duì)應(yīng)的插頭插座必須成直線，不交叉、不扭曲。 ? 連續(xù)的 40PIN 排針、排插必須隔開 2mm 以上。 ? 考慮信號(hào)流向，合理安排布局，使信號(hào)流向盡可能保持一致。 ? 輸入、輸出元件盡量遠(yuǎn)離。 ? 電壓的元器件應(yīng)盡量放在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。 ? 驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)靠近連接器。 ? 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號(hào)的分布參數(shù)和電磁干擾。 ? 對(duì)于同一功能或模組電路，分立元件靠近芯片放置。 ? 連接器根據(jù)實(shí)際情況必須盡量靠邊放置。 ? 開關(guān)電源盡量靠近輸入電源座。 ? BGA 等封裝的元器件不應(yīng)放于 PCB 板正中間等易變形區(qū) ? BGA 等陣列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底層。 ? 多個(gè)電感近距離放置時(shí)應(yīng)相互垂直以消除互感。 ? 元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。 ? 在保證電氣性能的前提下，盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。 ? 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集 中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開； ? 定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍 1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍 緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于 3mm ； ? 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；
標(biāo)簽： pcb 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2021-06-25
上傳用戶：xiangshuai
本文是科達(dá)公司的宣傳手冊(cè)，很詳盡的闡述的攝像機(jī)、網(wǎng)絡(luò)硬盤錄像機(jī)的架構(gòu)、基礎(chǔ)參數(shù)介紹、主要應(yīng)用方案等。為了便于參數(shù)理解，同時(shí)配備了大量的對(duì)比圖片，例如攝像機(jī)的焦距、寬動(dòng)態(tài)、白平衡、光圈等參數(shù)的闡述。
上傳時(shí)間： 2021-11-04
上傳用戶：zhaiyawei
《連續(xù)體和結(jié)構(gòu)的非線性有限元》是2002年 清華大學(xué)出版社 出版的圖書，作者是莊茁譯。 本書全面描述了應(yīng)用在連續(xù)體和結(jié)構(gòu)中的固體力學(xué)非線性有限元分析的主要方法，其內(nèi)容編排組合的方式便于讀者獲得對(duì)于基本方法的理解、不同方法應(yīng)用的比較和如何解決在非線性分析中的困難。 本書覆蓋了如下內(nèi)容：連續(xù)體的 Lagrangian 和任意的 Lagrangian Eulerian 方法；應(yīng)用于當(dāng)前軟件和研究中的許多材料定律；求解方法，包括顯式和隱式時(shí)間積分方法以及平衡問題的方法；穩(wěn)定性和平滑性的基本概念，線性化和規(guī)則化的技術(shù)；殼體和結(jié)構(gòu)的計(jì)算方法；接觸一碰撞問題；單元（包括多場(chǎng)單元）技術(shù)。 關(guān)于固體力學(xué)的非線性有限元分析，沒有任何書籍提供過如此全面的描述，因此本書是自學(xué)的理想讀本
標(biāo)簽： 非線性有限元
上傳時(shí)間： 2021-11-05
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SH367309是5-16串鋰電池BMS用數(shù)字前端芯片，適用于總電壓不超過70V的鋰電池Pack。 SH367309工作在保護(hù)模式下，可獨(dú)立保護(hù)鋰電池Pack。提供過充電保護(hù)、過放電保護(hù)、溫度保護(hù)、充放電過流保護(hù)、短路保護(hù)、二次過充電保護(hù)等。集成平衡開關(guān)提高電芯一致性。 SH367309工作在采集模式下，可配合MCU管理鋰電池Pack，同時(shí)使能所有保護(hù)功能。 SH367309內(nèi)置VADC，用于采集電芯電壓、溫度以及電流；內(nèi)置CADC采集電流，用于統(tǒng)計(jì)Pack剩余容量；內(nèi)置EEPROM，用于保存保護(hù)閾值及延時(shí)等可調(diào)參數(shù)；內(nèi)置TWI通訊接口，用于操作相關(guān)寄存器及EEPROM。產(chǎn)品特性介紹■ 硬件保護(hù)功能 - 過充電保護(hù)功能 - 過放電保護(hù)功能 - 充放電高溫保護(hù)功能 - 充放電低溫保護(hù)功能 - 充放電過流保護(hù)功能 - 短路保護(hù)功能 - 二次過充電保護(hù)功能 - 斷線保護(hù)功能■ 內(nèi)置平衡開關(guān)■ 禁止低壓電芯充電功能■ 小電流檢測(cè)功能■ 支持亂序上下電■ 內(nèi)置看門狗模塊■ 模式設(shè)計(jì) - 采集模式（SH367309配合MCU應(yīng)用） - 保護(hù)模式（SH367309獨(dú)立應(yīng)用） - 倉運(yùn)模式 - 燒寫模式■ 13-bit VADC用于采集電壓/溫度/電流 - 轉(zhuǎn)換頻率：10Hz - 16路電壓采集通道 - 1路電流采集通道 - 3路溫度采集通道■ 16-bit ?-?CADC用于采集電流 - 轉(zhuǎn)換頻率：4Hz■ 內(nèi)置EEPROM - 編程/擦除次數(shù)：≤ 100次■ 穩(wěn)壓電源 - 3.3V（25mA@MAX）■ MOSFET驅(qū)動(dòng)：電池組負(fù)端NMOS驅(qū)動(dòng)■ CTL管腳：優(yōu)先控制充放電MOSFET關(guān)閉■ TWI通訊接口：支持CRC8校驗(yàn)■ 低功耗設(shè)計(jì)： - IDLE狀態(tài) - SLEEP狀態(tài) - Powerdown狀態(tài)■ 封裝 - TQFP48L
標(biāo)簽： sh367309
上傳時(shí)間： 2021-11-22
上傳用戶：jason_vip1
漏電感在開關(guān)電源主回路中一定存在，尤其在變壓器、電感器等中都是不可避免的。過去在討論中一般把它略而不計(jì)，設(shè)計(jì)中更無從考慮。現(xiàn)在隨著開關(guān)電源的單機(jī)容量和整機(jī)容量的日益提高，這個(gè)參數(shù)影響到開關(guān)電源主要的參數(shù)，例如，40A/5V輸出的開關(guān)電源，電壓損失竟達(dá)20%，還影響到開關(guān)電源的重量和效率。因此，漏電感問題討論、研究已擺到日程上了。加上脈沖電壓VS（t）到變壓器線圈就產(chǎn)生電流，沿著鐵心磁徑產(chǎn)生閉合的主磁通Φ(t)和部分路徑在鐵心附近的空氣中閉合的漏磁通Φσ（t）。Φ（t）和Φσ（t）將在線圈分別產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)e（t）和eσ（t），兩者之和加上電阻壓降與外加電壓相平衡，遵從KVL方程。過去，一般書刊略去eσ（t）， KVL方程簡(jiǎn)化為Vs（t）=Δt 。
標(biāo)簽： 漏電 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2021-11-23
上傳用戶：trh505
Arduino教程從零到入門到應(yīng)用圈點(diǎn)筆記 此文件為個(gè)人學(xué)習(xí)視頻中截圖積累知識(shí)筆記,僅記錄一些關(guān)鍵步驟及相關(guān)知識(shí)文字圈點(diǎn),方便快速記憶使用而作,知識(shí)點(diǎn)基礎(chǔ)傳感器見目錄,相關(guān)具體代碼操作皆有完整截圖保存。目的按知識(shí)層次階段整理而成。目錄初積 基礎(chǔ)知識(shí) 函數(shù) 樣板測(cè)試 函數(shù)介紹 器件知識(shí) 面包板 LED燈 蜂鳴器 顯示管 舵機(jī) 超聲波測(cè)距 紅外傳感器 觸摸傳感器 聲音傳感器 雨滴傳感器 溫度傳感器 溫濕度傳感器 激光發(fā)射器 紅外遙控器 火焰?zhèn)鞲衅?nbsp; 滾珠傳感器 步進(jìn)電機(jī) 搖桿 LCD 電量燈 點(diǎn)陣實(shí)驗(yàn) WIFI通訊 鼠標(biāo)模擬 串口調(diào)試 控制風(fēng)扇 74HC595芯片 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 案例 平衡玩具 智能晾衣架 電壓表進(jìn)階 應(yīng)用實(shí)例 Siri開關(guān) 設(shè)計(jì)思路 光貓 小實(shí)例 知識(shí)補(bǔ)充 RFID Mqtt 芯片知識(shí) CH340G ESP2866 NodeMCU 問題
標(biāo)簽： arduino
上傳時(shí)間： 2021-11-27
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第 1 章 計(jì)算機(jī)科學(xué)：將抽象機(jī)械化........... 11.1 本書主要內(nèi)容 ........................................... 31.1.1 數(shù)據(jù)模型 ....................................... 31.1.2 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) ....................................... 41.1.3 算法 ............................................... 41.1.4 基本思路 ....................................... 41.2 本章主要內(nèi)容 ........................................... 41.3 數(shù)據(jù)模型 ................................................... 51.3.1 編程語言數(shù)據(jù)模型........................ 51.3.2 系統(tǒng)軟件的數(shù)據(jù)模型.................... 61.3.3 電路的數(shù)據(jù)模型 ........................... 71.3.4 習(xí)題 ............................................. 101.4 C語言數(shù)據(jù)模型....................................... 101.4.1 C語言類型系統(tǒng)........................... 111.4.2 函數(shù) ............................................. 141.4.3 C語言數(shù)據(jù)模型中的操作........... 141.4.4 數(shù)據(jù)對(duì)象的創(chuàng)建和銷毀.............. 141.4.5 數(shù)據(jù)的訪問和修改...................... 151.4.6 數(shù)據(jù)的組合 ................................. 151.4.7 習(xí)題 ............................................. 161.5 算法和程序設(shè)計(jì) ..................................... 161.5.1 軟件的創(chuàng)建 ................................. 161.5.2 編程風(fēng)格 ..................................... 171.6 本書中用到的一些C語言約定 ............... 171.7 小結(jié) ......................................................... 191.8 參考文獻(xiàn) ................................................. 19第 2 章 迭代、歸納和遞歸........................... 202.1 本章主要內(nèi)容 ......................................... 212.2 迭代 ......................................................... 222.2.1 排序 ............................................. 222.2.2 選擇排序：一種迭代排序算法 ............................................. 232.2.3 習(xí)題 ............................................. 272.3 歸納證明 ................................................. 272.3.1 歸納證明為何有效...................... 292.3.2 檢錯(cuò)碼 ......................................... 302.3.3 習(xí)題............................................. 332.4 完全歸納 ................................................. 352.4.1 使用多個(gè)依據(jù)情況進(jìn)行歸納...... 352.4.2 驗(yàn)證完全歸納 ............................. 362.4.3 算術(shù)表達(dá)式的規(guī)范形式 ............. 362.4.4 習(xí)題............................................. 402.5 證明程序的屬性 ..................................... 412.5.1 循環(huán)不變式 ................................. 412.5.2 while循環(huán)的循環(huán)不變式 .......... 452.5.3 習(xí)題............................................. 462.6 遞歸定義 ................................................. 472.6.1 表達(dá)式 ......................................... 492.6.2 平衡圓括號(hào) ................................. 502.6.3 習(xí)題............................................. 542.7 遞歸函數(shù) ................................................. 552.8 歸并排序：遞歸的排序算法 ................. 592.8.1 合并............................................. 592.8.2 分割表 ......................................... 622.8.3 排序算法 ..................................... 632.8.4 完整的程序 ................................. 652.8.5 習(xí)題............................................. 662.9 證明遞歸程序的屬性 ............................. 672.10 小結(jié)....................................................... 692.11 參考文獻(xiàn) ............................................... 69第 3 章 程序的運(yùn)行時(shí)間............................... 70。。。
標(biāo)簽： 計(jì)算機(jī)科學(xué)
上傳時(shí)間： 2021-11-28
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