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幾何光學(xué)

基于FPGA的3D光立方設計_康志強

3D光立方

標簽： FPGA 光立方

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：feifei0302
【PPT】數碼短板印刷方案介紹（清華紫光）

數碼短板印刷方案介紹（清華紫光）。

標簽： 數碼方案清華紫光

上傳時間： 2013-11-14

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FPGA在新型激光光幕靶中的應用

結合坐標采集和處理在新型激光光幕靶中的應用，針對傳統激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報，無法測試子彈連發坐標等問題，提出了一種以FPGA為核心的坐標采集和處理系統的設計方法。設計中采用了自頂向下的設計方法，將該系統依據邏輯功能劃分為3個模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進行設計、編譯、仿真，最后的仿真結果表明該系統能夠很好地采集到子彈的坐標。

標簽： FPGA 激光光幕靶中的應用

上傳時間： 2013-10-20

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Allegro制作光繪文件

Allegro制作光繪文件

標簽： Allegro 光繪文件

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：skhlm
《EDA原理及應用》（何賓教授）課件 PPT

　　第1章-EDA設計導論　　第2章-可編程邏輯器件設計方法　　第3章-VHDL語言基礎　　第4章-數字邏輯單元設計　　第5章-VHDL高級設計技術　　第6章-基于HDL和原理圖的設計輸入　　第7章-設計綜合和行為仿真　　第8章-設計實現和時序仿真　　第9章-設計下載和調試　　第10章-設計示例（數字鐘、UART、數字電壓表）點擊鏈接，【《EDA原理及應用》（何賓教授）實驗課件下載】

標簽： EDA

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：zhangliming420
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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野戰光纖光功率精密測量裝置研究

針對野戰光纖光路損耗介紹一種精密光功率測量方法，分析了+,-光電接收元件的+%,（光功率%光電流）特性，并建立了實際模型&設計的裝置測量范圍為%#)!)./（光功率的相對衰減值），經實踐檢驗具有較好的精度.

標簽： 光纖光功率精密測量裝置

上傳時間： 2013-11-20

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光回波損耗(后向反射)測試儀的校準

本文介紹了采用光連續波反射法(OCWR) 技術的光回波損耗測試儀的校準內容和校準方法。校準內容包括內部光源的校準、光功率計的校準、回波損耗校準件的校準、回波損耗測量準確度的校準等諸多方面,著重介紹了校準回波損耗測量準確度的校準方法- 光回波損耗無源模擬法和有源模擬法,并介紹了無源模擬法和有源模擬法所使用的標準儀器和計算公式以及不確定度評定。經對多臺光回波損耗測試儀的校準,表明本校準方法準確可行,滿足了客戶的需求。

標簽： 光回波損耗反射測試儀

上傳時間： 2015-01-03

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固態繼電器應用光耦TLP3231，TLP4222G基本參數及應用

潮光內部整理資料

標簽： TLP 4222G 3231 4222

上傳時間： 2013-10-28

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過零雙向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J實際參數應用實例

潮光整理資料：過零雙向可控硅光耦應用原理

標簽： MOC 3063 3041 363

上傳時間： 2013-11-10

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