華恒科技基于業界最流行的ARM、ADSP、PowerPC、Coldfire等系列嵌入式處理器，不斷為各種行業引進嵌入式Linux技術，相繼支持WinCE﹑eCos、uC-OSII等多種嵌入式操作系統，持續拓展嵌入式設備應用、提供嵌入式產品開發的平臺及解決方案。目前華恒科技已經成為國內自主研發產品種類最豐富、行業影響最大的嵌入式技術提供商。 面對智能家居應用市場，華恒科技作為業界領先的嵌入式技術開發商、ODM/OEM服務商，可以提供各類嵌入式智能家居應用參考設計和解決方案，滿足不同開發廠商的需求，協助開發商實現和推出擁有競爭力的嵌入式智能家居產品。 同時，相關技術也具有較強的通用性和良好的兼容性，可以廣泛應用到通信、交通、工控、安防、環保、廣告等多個行業。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：源弋弋
討論了EDGE技術的引入對二代GSM網絡、移動運營商的影響以及3G后期EDGE網絡的作用。并對EDGE在推進三網融合進程方面及LTE模式、4G網絡的發展進行了探討。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：zhangjinzj
曾一度被認為是小眾現象的智能手機，正在日益推動全球移動生態系統。根據Gartner的研究，2009年手機出貨量超過12億部，其中智能手機達1.724億部，比2008年增加了23.8% 。此外，Forward Concepts預測到2014年，智能手機出貨量每年將增長24%。 移動網絡運營商、移動電話OEM廠商、手機芯片供應商，以及面向移動用戶的應用與服務提供商均認為智能手機對于他們的財富增長至關重要。現代的智能手機操作系統提供了豐富且開放的應用平臺，已經成就了全新的應用與服務類別，對開發商和運營商具有強大的吸引力。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：dancnc
移動通信的網絡覆蓋、容量、質量是運營商獲取競爭優勢的關鍵因素。網絡覆蓋、網絡容量、網絡質量從根本上體現了移動網絡的服務水平，是所有網絡優化工作的主題。室內分布系統是針對室內用戶群、用于改善建筑物內移動通信環境的一種成功的方案，其原理是利用室內覆蓋式天饋系統將基站的信號均勻分布在室內每個角落，從而保證室內區域擁有理想的信號覆蓋。 室內分布系統的建設，可完善大中型建筑物、重要地下公共場所及高層建筑的室內覆蓋，較為全面地改善建筑物內的通話質量，提高移動電話接通率，開辟出高質量的室內移動通信區域；同時，使用微蜂窩系統可以分擔室外宏蜂窩話務，擴大網絡容量，從而保證良好的通信質量，整體上提高移動網絡的服務水平，是移動通信網路發展的需要。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：yulg
新一代寬帶無線接入產品¯¯W812 工作在2.4GHz 頻段, 符合IEEE 802.11g 標準, 采用正交頻分復用技術, 具有速率高、覆蓋距離遠等特點,為基礎電信運營商、ISP 及行業用戶提供了有力的解決方案。W812 可外接不同增益的天線，以達到不同距離的覆蓋。支持POE供電。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：xyipie
caxa電子圖板2007 r3 破解版下載 中文企業版:CAXA是我國制造業信息化領域主要的PLM方案和服務提供商。CAXA堅持“軟件服務制造業”理念，開發出擁有自主知識產權的9大系列30多種CAD、CAPP、CAM、DNC、PDM、MPM和PLM軟件產品和解決方案，覆蓋了制造業信息化設計、工藝、制造和管理四大領域；曾榮獲中國軟件行業協會20年“金軟件獎”以及“中國制造業信息化工程十大優秀供應商”等榮譽； CAXA始終堅持走市場化的道路，已在全國建立起了35個營銷和服務中心、300多家代理經銷商、600多個教育培訓中心和多層次合作伙伴組成的技術服務體系，截至2006年已累計銷售正版軟件超過20萬套。 注：由于軟件較大，請在下載地址上，右鍵選擇迅雷或快車進行下載。否則可能會出現服務器忙。限制了同時下載人數，請下載時等待時機即可。
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：AbuGe
DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數模轉換器。支持625MSPS 的數據率，可用于寬帶與多通道系統的基站收發信機。由于無線通信技術的高速發展與各設備商基站射頻拉遠單元（RRU/RRH）多種制式平臺化的要求，目前收發信機單板支持的發射信號頻譜越來越寬，而中頻頻率一般沒有相應提高，所以中頻發射DAC 發出中頻（IF）信號的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產生的信號（Fs-2*IF）離主信號也越來越近，因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設計布局，能取得較好的信號完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號會降低發射機的SFDR 性能，優化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：tsfh
設計工程師通常在FPGA上實現FIFO(先進先出寄存器)的時候，都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對性變差，某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時，需要進行自行FIFO設計。本文提供了一種基于信元的FIFO設計方法以供設計者在適當的時候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：ch3ch2oh
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
隨著消費者數據需求量的不斷攀升，全球范圍內的運營商無一不面臨著對無線帶寬前所未有的增長需求。值得慶幸的是，包括標準制定機構 3GPP 等在內的整個行業都在竭盡全力來支持這種需求。LTE 正是為幫助運營商滿足這一指數級數據增長需求應運而生的最佳技術選擇。由于 LTE 部署實施已趨成熟，基站制造商紛紛熱衷于采用片上系統架構(SoC)，以使運營商可在維持并提升服務質量的同時還能大幅降低網絡成本。
上傳時間： 2015-01-02
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