PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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機(jī)載控制保護(hù)盒必須時刻監(jiān)測機(jī)載發(fā)電機(jī)交流電壓的電壓和頻率，當(dāng)電壓或頻率出現(xiàn)超差時，及時切斷向機(jī)載設(shè)備的供電，保護(hù)設(shè)備避免事故發(fā)生。針對某型直升機(jī)控制保護(hù)盒采用模擬電路方式進(jìn)行測量誤差大的缺點(diǎn)，以AT89S52單片機(jī)為核心，設(shè)計(jì)了一款數(shù)字式機(jī)載控制保護(hù)盒。該保護(hù)盒在實(shí)現(xiàn)原控制保護(hù)盒所用功能上，增加了聲音告警功能，延時時間補(bǔ)償算法的應(yīng)用，使得控制盒動作時間可精確到毫秒。實(shí)際應(yīng)用結(jié)果表明，該保護(hù)盒具有測量準(zhǔn)確、可靠性高、成本低、體積小等優(yōu)點(diǎn)。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 保護(hù)盒 直升機(jī) 控制
上傳時間： 2013-11-10
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□基于來電顯示技術(shù)，識別主人，利用手機(jī)或固定電話實(shí)現(xiàn)免接通，免費(fèi)用的絕密遙控關(guān)及撤防?！鯁涡酒喙δ芸删幊淘O(shè)計(jì)，ＭＣＵ內(nèi)核，有著十分靈活廣泛的應(yīng)用（可定制特殊功能）。自動撥號的電話報(bào)警器方面：室內(nèi)手動延時布防，手機(jī)或固定電話免接通遙控撤防；撥號報(bào)警+現(xiàn)場報(bào)警（可選）。電話遙控開關(guān)方面：用于開啟電控門鎖，保險(xiǎn)柜電控鎖，車庫電動門，電器開關(guān)...等。更多應(yīng)用......。□單芯片最多可存入6組電話號碼（6個主人）不重碼，最后一組號碼可刷新，掉電不丟失，可保100年?！醴侵魅藫苋霟o效，主人需20秒內(nèi)連續(xù)撥通兩次遙控才有效（撤防或開關(guān)），操縱成功后會自動回?fù)苓b控者電話一次，以表示遙控成功。絕不影響電話的正常使用。□循環(huán)撥打1-6組主人電話號碼報(bào)警15次，接聽報(bào)警時警聲提示，可同時選擇現(xiàn)場報(bào)警。無注冊用戶時，觸發(fā)報(bào)警將自動轉(zhuǎn)入連續(xù)現(xiàn)場報(bào)警１分鐘?！踅泳幚砉δ埽勇爤?bào)警期間，手機(jī)或固定電話按"#"鍵退出報(bào)警。未接警的號碼繼續(xù)打報(bào)警。□僅設(shè)計(jì)兩按鈕實(shí)現(xiàn)用戶注冊、信息刪除、室那手動布防撤防、輸出開關(guān)控制、報(bào)警模式設(shè)定，報(bào)警期間無法手動撤防?！鮾煞N反復(fù)可編程報(bào)警模式。掉電不丟失。模式1：報(bào)警完畢自動撤防；模式2：報(bào)警完畢保持布防?！鮾煞N自適應(yīng)電路模式：DTMF解碼器接入模式和DTMF解碼器不接入模式。自動實(shí)現(xiàn)不同的電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)不同的輸出控制功能。同一電路設(shè)計(jì)，通過增減硬部件即可實(shí)現(xiàn)不同的輸出功能，QL310上電時自動識別DTMF解碼器是否存在?！鮾陕肪曒敵觯浩渲幸宦份敵鲇糜诓僮饕籼崾炯皥?bào)警時加載到電話線路中供監(jiān)聽用。另一路為現(xiàn)場報(bào)警使用（可根據(jù)需要選用，這路只有在報(bào)警時才有輸出，設(shè)計(jì)時可通過加大功率提高警聲）。□狀態(tài)記憶功能：布撤防狀態(tài)都有記憶功能（掉電不丟失）?？杀苊獠汲贩榔陂g的偶然的停電再上電是狀態(tài)發(fā)生變化。比如，當(dāng)前為布防狀態(tài)，掉電再上電后還是保持布防狀態(tài)?！跏謩硬汲贩捞崾疽?，布撤防ＬＥＤ指示燈。□上電開機(jī)報(bào)警模式提示音，模式1發(fā)一聲提示音；模式2發(fā)兩聲提示音?！跤|發(fā)端的信號智能檢測，因此可適應(yīng)任何觸發(fā)信號：或高電平，或低電平，或高/低脈沖信號；無源的開關(guān)信號，如繼電器，干簧管或門磁開關(guān)等（由于觸發(fā)端內(nèi)部有上拉電阻）。標(biāo)準(zhǔn)的ＴＴＬ電平，通過外接簡單的限幅電路可實(shí)現(xiàn)更高電平或脈沖的輸入（紅外探頭，防火探頭等）。特強(qiáng)抗干擾處理,長距離布線可抗強(qiáng)電磁干擾?！?0腳PDIP封裝及20腳SOP封裝?！?V低功耗。使用3.5８M晶振?！豕I(yè)級設(shè)計(jì)，工作溫度:-４０℃～+８５℃
上傳時間： 2013-11-13
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多路電壓采集系統(tǒng)一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康模保煜た删幊绦酒珹DC0809，8253的工作過程，掌握它們的編程方法。２．加深對所學(xué)知識的理解并學(xué)會應(yīng)用所學(xué)的知識，達(dá)到在應(yīng)用中掌握知識的目的。 二、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與要求1．基本要求通過一個A/D轉(zhuǎn)換器循環(huán)采樣4路模擬電壓，每隔一定時間去采樣一次，一次按順序采樣4路信號。A/D轉(zhuǎn)換器芯片AD0809將采樣到的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，轉(zhuǎn)換完成后，CPU讀取數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換結(jié)果，并將結(jié)果送入外設(shè)即CRT/LED顯示，顯示包括電壓路數(shù)和數(shù)據(jù)值。2． 提高要求 (1) 可以實(shí)現(xiàn)循環(huán)采集和選擇采集2種方式。（2）在CRT上繪制電壓變化曲線。 三、實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求 １．設(shè)計(jì)目的和內(nèi)容 ２．總體設(shè)計(jì) ３．硬件設(shè)計(jì)：原理圖（接線圖）及簡要說明 ４．軟件設(shè)計(jì)框圖及程序清單５．設(shè)計(jì)結(jié)果和體會（包括遇到的問題及解決的方法） 四、總體設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)思路如下：1) 4路模擬電壓信號通過4個電位器提供0-5V的電壓信號。2) 選擇ADC0809芯片作為A/D轉(zhuǎn)換器，4路輸入信號分別接到ADC0809的IN0—IN4通道，每隔一定的時間采樣一次，采完一路采集下一路，4路電壓循環(huán)采集。3) 利用3個LED數(shù)碼管顯示數(shù)據(jù)，1個數(shù)碼管用來顯示輸入電壓路數(shù)，3個數(shù)碼管用來顯示電壓采樣值。4) 延時由8253定時/計(jì)數(shù)器來實(shí)現(xiàn)。 五、硬件電路設(shè)計(jì)根據(jù)設(shè)計(jì)思路，硬件主要利用了微機(jī)實(shí)驗(yàn)平臺上的ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器、8253定時/計(jì)數(shù)器以及LED顯示輸出等模塊。電路原理圖如下：1．基本接口實(shí)驗(yàn)板部分1) 電位計(jì)模塊，4個電位計(jì)輸出4路1－5V的電壓信號。2) ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器，將4路電壓信號接到IN0－IN3，ADD_A、ADD_B、ADD_C分別接A0、A1、A2，CS_AD接CS0時，4個采樣通道對應(yīng)的地址分別為280H—283H。3) 延時模塊，8253和8255組成延時電路。8255的PA0接到8253的OUT0，程序中查詢計(jì)數(shù)是否結(jié)束。硬件電路圖如圖1所示。 圖1 基本實(shí)驗(yàn)板上的電路圖實(shí)驗(yàn)板上的LED顯示部分實(shí)驗(yàn)板上主要用到了LED數(shù)碼管顯示電路，插孔CS1用于數(shù)碼管段碼的輸出選通，插孔CS2用于數(shù)碼管位選信號的輸出選通。電路圖如圖2所示。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：sunchao524
為有效控制固態(tài)功率調(diào)制設(shè)備,提高系統(tǒng)的可調(diào)性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅(qū)動觸發(fā)器的設(shè)計(jì)方法和實(shí)現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內(nèi)或外觸發(fā)信號,可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時獨(dú)立可調(diào)的脈沖信號,信號的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應(yīng)疊加脈沖發(fā)生器中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測試,給出了實(shí)驗(yàn)波形。結(jié)果表明,該多路高壓IGBT驅(qū)動觸發(fā)器輸出脈沖信號達(dá)到了較高的調(diào)整精度,頻寬’脈寬及延時可分別以步進(jìn)1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進(jìn)行調(diào)整,滿足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調(diào)制系統(tǒng)的性能。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：zhulei420
為有效控制固態(tài)功率調(diào)制設(shè)備,提高系統(tǒng)的可調(diào)性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅(qū)動觸發(fā)器的設(shè)計(jì)方法和實(shí)現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內(nèi)或外觸發(fā)信號,可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時獨(dú)立可調(diào)的脈沖信號,信號的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應(yīng)疊加脈沖發(fā)生器中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測試,給出了實(shí)驗(yàn)波形。結(jié)果表明,該多路高壓IGBT驅(qū)動觸發(fā)器輸出脈沖信號達(dá)到了較高的調(diào)整精度,頻寬’脈寬及延時可分別以步進(jìn)1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進(jìn)行調(diào)整,滿足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調(diào)制系統(tǒng)的性能。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：123456wh
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
這是最新OFDM的完整文件教材 是目前國內(nèi)許多教授授課時使用的 內(nèi)容很充實(shí)，從OFDM的原理到同步、調(diào)變、數(shù)位電視，都有完善的說明
上傳時間： 2013-12-09
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長高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動、引導(dǎo)，下載、燒寫，設(shè)置日期、時間，設(shè)置工作頻率等多種功能，並且支持各種參數(shù)的存儲和自動調(diào)用。 可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫到Flash中去，BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處，系統(tǒng)參數(shù)保存在0x1ff000以上區(qū)域中。所以在燒寫完BIOS，上電復(fù)位后先要執(zhí)一定要執(zhí)行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：ainimao
OPNET的介紹電子書，包含模組的創(chuàng)見和連結(jié)、網(wǎng)路協(xié)定的設(shè)計(jì)等介紹
標(biāo)簽： OPNET
上傳時間： 2014-01-08
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