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復(fù)(fù)用技術(shù)(shù)

  • 用GAL配合ISA總線模擬I2C總線時序?qū)崿F(xiàn)對FI1256M

    FI1256MK2是被廣泛應(yīng)用的電視信號前端處理器,可使用I2C總線對其進(jìn)行編程控制。當(dāng)用在計算機(jī)擴(kuò)展板中時,可由計算機(jī)總線通過硬件電路模擬I2C總線的時序。文章給出了用可編程邏輯器件GAL配合ISA總線模擬I2C時序來對RI1256MK2進(jìn)行編程控制的方法。

    標(biāo)簽: 1256M 1256 GAL ISA

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:gundan

  • 用GAL配合ISA總線模擬I~2C總線時序?qū)崿F(xiàn)對FI1256

    FI1256MK2是被廣泛應(yīng)用的電視信號前端處理器,可使用I2C總線對其進(jìn)行編程控制.當(dāng)用在計算機(jī)擴(kuò)展板中時,可由計算機(jī)總線通過硬件電路模擬I2C總線的時序.文章給出了用可編程邏輯器件GAL配合ISA總線模擬I2C時序來對FI1256MK2進(jìn)行編程控制的方法.

    標(biāo)簽: 1256 GAL ISA FI

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:南國時代

  • 用Xilinx CPLD作為電機(jī)控制器

    用Xilinx CPLD作為電機(jī)控制器

    標(biāo)簽: Xilinx CPLD 電機(jī)控制器

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:macarco

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 微飛行器用無刷直流電動機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)

    微飛行器用無刷直流電動機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)

    標(biāo)簽: 飛行器 無刷直流電動機(jī) 驅(qū)動控制系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:氣溫達(dá)上千萬的

  • 用VB6[1].0_開發(fā)工業(yè)控制軟件

    OPC時以參考,用VB6[1].0_開發(fā)工業(yè)控制軟件。

    標(biāo)簽: VB6 工業(yè)控制軟件

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:cccole0605

  • 用C語言編寫DOS設(shè)備驅(qū)動程序_10205381

    用C語言編寫

    標(biāo)簽: 10205381 DOS C語言 編寫

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:頂?shù)弥?/p>

  • 實驗用脈沖爆震發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計

    實驗用脈沖爆震發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)以Atmega16為核心,對發(fā)動機(jī)的點(diǎn)火系統(tǒng)、供油系統(tǒng)和供氣系統(tǒng)進(jìn)行有效控制。系統(tǒng)主要包括單片機(jī)控制模塊、人機(jī)交互模塊、數(shù)據(jù)采集模塊和脈沖輸出模塊。通過實驗,該系統(tǒng)可以實現(xiàn)實驗型脈沖爆震發(fā)動機(jī)的成功起爆和穩(wěn)定工作。

    標(biāo)簽: 實驗 發(fā)動機(jī)控制 脈沖 系統(tǒng)設(shè)計

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:lijinchuan

  • 用進(jìn)刀量補(bǔ)償法減小細(xì)長軸車削加工誤差

    首先分析了細(xì)長軸車削加工時造成的位移,理論上分析了誤差的大小與位移量的關(guān)系,然后運(yùn)用材料力學(xué)公式得出切削點(diǎn)位移量與切削力的關(guān)系,又根據(jù)徑向切削力經(jīng)驗公式獲得切削力與進(jìn)刀量的關(guān)系,推出了理論進(jìn)刀量與實際進(jìn)刀量的關(guān)系,提出了用進(jìn)刀量補(bǔ)償法減小細(xì)長軸車削加工誤差的模型。最后通過試驗驗證了采用進(jìn)刀量補(bǔ)償方法,在不改變機(jī)床精度的前提下顯著提高細(xì)長軸的加工精度。

    標(biāo)簽: 補(bǔ)償 車削加工 誤差

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:透明的心情

  • 電動液壓助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)用BLDCM工作原理及控制策略

    電動液壓助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)用BLDCM工作原理及控制策略

    標(biāo)簽: BLDCM 電動液壓助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng) 工作原理 控制策略

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:daxigua

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