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循環(huán)(huán)顯示

  • PWM調(diào)速+循跡智能小車程序

    PWM調(diào)速+循跡__智能小車程序

    標(biāo)簽： PWM 調(diào)速 智能小車 程序

    上傳時(shí)間： 2013-11-19

    上傳用戶：爺?shù)臍赓|(zhì)

  • 智能循跡小車設(shè)計(jì)報(bào)告

    智能循跡小車設(shè)計(jì)報(bào)告

    標(biāo)簽： 智能循跡小車 報(bào)告

    上傳時(shí)間： 2014-12-25

    上傳用戶：趙云興

  • 循跡避障小車方案

    基于51的循跡避障智能車

    標(biāo)簽： 避障小車 方案

    上傳時(shí)間： 2013-11-21

    上傳用戶：菁菁聆聽

  • 循跡小車電路圖

    51單片機(jī)循跡小車電路

    標(biāo)簽： 循跡小車 電路圖

    上傳時(shí)間： 2013-11-10

    上傳用戶：pwcsoft

  • 基于紅外傳感器ST188的自動(dòng)循跡小車設(shè)計(jì)

    設(shè)計(jì)了一種以紅外傳感器ST188、AT89S51為控制核心的自動(dòng)循跡小車，系統(tǒng)采用單片機(jī)AT89S51產(chǎn)生PWM波調(diào)控小車速度，紅外傳感器ST188對路面黑色軌跡進(jìn)行檢測，并將檢測到的信號反饋給微控系統(tǒng)AT89S51，AT89S51由采集到的信號發(fā)出指令，控制小車電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路以調(diào)整行駛方向，從而使小車能夠沿著黑色軌跡自動(dòng)行駛，實(shí)現(xiàn)小車自動(dòng)循跡的目的。

    標(biāo)簽： 188 ST 紅外傳感器 循跡小車

    上傳時(shí)間： 2013-11-03

    上傳用戶：wqq123456

  • 循跡小車控制

    4 循跡小車控制

    標(biāo)簽： 循跡小車 控制

    上傳時(shí)間： 2013-11-18

    上傳用戶：gdgzhym

  • 循跡坦克計(jì)時(shí)測速程序

    坦克 循跡 計(jì)時(shí) 測速程序

    標(biāo)簽： 計(jì)時(shí) 測速 程序

    上傳時(shí)間： 2014-01-27

    上傳用戶：wanglf7409

  • 基于Cortex-M3的礦井車循跡系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    針對礦井惡劣的環(huán)境，設(shè)計(jì)一種能自動(dòng)循跡的礦井車系統(tǒng)。硬件方面，采用Cortex-M3作控制模塊，紅外感應(yīng)方式探測路徑，測溫模塊和圖像傳感器辨別周圍環(huán)境，無線Zigbee模塊進(jìn)行通訊；軟件設(shè)計(jì)上，循跡系統(tǒng)使用了模糊控制策略，針對不同軌跡自適應(yīng)調(diào)整行車路線。

    標(biāo)簽： Cortex-M 循跡系統(tǒng)

    上傳時(shí)間： 2013-10-24

    上傳用戶：tom_man2008

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 弧焊機(jī)器人MOTOMAN示教編程方法

    MOTOMAN示教編程方法

    標(biāo)簽： MOTOMAN 弧焊機(jī)器人 編程方法

    上傳時(shí)間： 2013-10-18

    上傳用戶：yqs138168

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