ISE_IP核創建教程及DDR3_ip核使用注意事項
標簽: ISE_IP DDR ip 教程
上傳時間: 2015-01-01
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NiosII軟核處理器是Altera公司開發,基于FPGA操作平臺使用的一款高速處理器,為了適應高速運動圖像采集,提出了一種基于NiosII軟核處理的步進電機接口設計,使用verilog HDL語言完成該接口設計,最后通過QuartusII軟件,給出了實驗仿真結果。
標簽: NiosII 軟核處理器 步進電機 接口設計
上傳時間: 2015-01-02
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以Altera公司的Quartus Ⅱ 7.2作為開發工具,研究了基于FPGA的DDS IP核設計,并給出基于Signal Tap II嵌入式邏輯分析儀的仿真測試結果。將設計的DDS IP核封裝成為SOPC Builder自定義的組件,結合32位嵌入式CPU軟核Nios II,構成可編程片上系統(SOPC),利用極少的硬件資源實現了可重構信號源。該系統基本功能都在FPGA芯片內完成,利用 SOPC技術,在一片 FPGA 芯片上實現了整個信號源的硬件開發平臺,達到既簡化電路設計、又提高系統穩定性和可靠性的目的。
標簽: FPGA DDS IP核 設計方案
上傳時間: 2013-12-22
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對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸的串擾仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產生和有效抑制, 相關結論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據.
標簽: PCB 微帶線 串擾分析
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2013-11-04
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微飛行器用無刷直流電動機驅動控制系統
標簽: 飛行器 無刷直流電動機 驅動控制系統
上傳時間: 2013-11-02
上傳用戶:氣溫達上千萬的
價值5k的labview數據采集NI官方資料免費下載 6個教程 非常經典
標簽: labview 價值 數據采集 免費下載
上傳時間: 2013-10-27
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PSEHO智能微水儀 產品概述: PSEHO智能微水儀采用世界先進的傳感器技術、英國ALPHA公司最新的傳感器,它采用DRYCAP-薄膜傳感技術,復和薄膜 濕敏材料,擁有三項世界專利。聚酯薄膜式的探頭DRYCAP。抗冷凝、抗灰塵顆粒、不受汽油和大多數氣體影響。 技術指標: 微水范圍: -60~+20℃、精度:±1℃ 響應時間: (+20℃)-60~+20℃、5s(63%)45s(90%)20~-60℃、10s(63%)240s(90%) 流量范圍: 0~1升/分鐘 電 源: 交、直流兩用
標簽: PSEHO
上傳時間: 2013-11-05
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NI ELVIS入門
標簽: ELVIS NI
上傳時間: 2014-01-08
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NI虛擬儀器
標簽: 虛擬儀器
上傳時間: 2015-01-03
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