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微內(nèi)(nèi)核

  • ISE_IP核創(chuàng)建教程及DDR3_ip核使用注意事項(xiàng)

    ISE_IP核創(chuàng)建教程及DDR3_ip核使用注意事項(xiàng)

    標(biāo)簽: ISE_IP DDR ip 教程

    上傳時(shí)間: 2015-01-01

    上傳用戶:wangyi39

  • 基于NiosII軟核處理器的步進(jìn)電機(jī)接口設(shè)計(jì)

        NiosII軟核處理器是Altera公司開發(fā),基于FPGA操作平臺使用的一款高速處理器,為了適應(yīng)高速運(yùn)動圖像采集,提出了一種基于NiosII軟核處理的步進(jìn)電機(jī)接口設(shè)計(jì),使用verilog HDL語言完成該接口設(shè)計(jì),最后通過QuartusII軟件,給出了實(shí)驗(yàn)仿真結(jié)果。

    標(biāo)簽: NiosII 軟核處理器 步進(jìn)電機(jī) 接口設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:妄想演繹師

  • 基于FPGA的DDS IP核設(shè)計(jì)方案

    以Altera公司的Quartus Ⅱ 7.2作為開發(fā)工具,研究了基于FPGA的DDS IP核設(shè)計(jì),并給出基于Signal Tap II嵌入式邏輯分析儀的仿真測試結(jié)果。將設(shè)計(jì)的DDS IP核封裝成為SOPC Builder自定義的組件,結(jié)合32位嵌入式CPU軟核Nios II,構(gòu)成可編程片上系統(tǒng)(SOPC),利用極少的硬件資源實(shí)現(xiàn)了可重構(gòu)信號源。該系統(tǒng)基本功能都在FPGA芯片內(nèi)完成,利用 SOPC技術(shù),在一片 FPGA 芯片上實(shí)現(xiàn)了整個(gè)信號源的硬件開發(fā)平臺,達(dá)到既簡化電路設(shè)計(jì)、又提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性的目的。

    標(biāo)簽: FPGA DDS IP核 設(shè)計(jì)方案

    上傳時(shí)間: 2013-12-22

    上傳用戶:forzalife

  • 高速PCB中微帶線的串?dāng)_分析

      對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進(jìn)行了有損傳輸?shù)拇當(dāng)_仿真和分析, 通過有、無端接時(shí)改變線間距、線長和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設(shè)計(jì)中串?dāng)_的產(chǎn)生和有效抑制, 相關(guān)結(jié)論對在高速PCB中合理利用微帶線進(jìn)行信號傳輸提供了一定的依據(jù).

    標(biāo)簽: PCB 微帶線 串?dāng)_分析

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:haohao

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 微飛行器用無刷直流電動機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)

    微飛行器用無刷直流電動機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)

    標(biāo)簽: 飛行器 無刷直流電動機(jī) 驅(qū)動控制系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶:氣溫達(dá)上千萬的

  • 價(jià)值5k的labview數(shù)據(jù)采集NI官方資料免費(fèi)下載

    價(jià)值5k的labview數(shù)據(jù)采集NI官方資料免費(fèi)下載 6個(gè)教程 非常經(jīng)典

    標(biāo)簽: labview 價(jià)值 數(shù)據(jù)采集 免費(fèi)下載

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:kachleen

  • PSEHO智能微水儀

    PSEHO智能微水儀 產(chǎn)品概述: PSEHO智能微水儀采用世界先進(jìn)的傳感器技術(shù)、英國ALPHA公司最新的傳感器,它采用DRYCAP-薄膜傳感技術(shù),復(fù)和薄膜 濕敏材料,擁有三項(xiàng)世界專利。聚酯薄膜式的探頭DRYCAP??估淠?、抗灰塵顆粒、不受汽油和大多數(shù)氣體影響。 技術(shù)指標(biāo): 微水范圍: -60~+20℃、精度:±1℃ 響應(yīng)時(shí)間: (+20℃)-60~+20℃、5s(63%)45s(90%)20~-60℃、10s(63%)240s(90%) 流量范圍: 0~1升/分鐘 電 源: 交、直流兩用

    標(biāo)簽: PSEHO

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

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  • NI ELVIS入門

    NI ELVIS入門

    標(biāo)簽: ELVIS NI

    上傳時(shí)間: 2014-01-08

    上傳用戶:kangqiaoyibie

  • NI虛擬儀器

    NI虛擬儀器

    標(biāo)簽: 虛擬儀器

    上傳時(shí)間: 2015-01-03

    上傳用戶:kikye

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