隨著競爭產(chǎn)品價格的降低和產(chǎn)品差異化需求的增加，在工業(yè)市場上生存也變得越來越艱難。同時，安全標(biāo)準(zhǔn)不見有絲毫放寬，這要求更多的工業(yè)應(yīng)用采用電流隔離，給光耦合器帶來不利影響。這些不利影響會導(dǎo)致以下這些因素的增加：尺寸、功耗、電路板、元件數(shù)和成本。
標(biāo)簽： 集成式 工業(yè)接口 減 尺寸
上傳時間： 2013-11-23
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貼片元件封裝尺寸圖
標(biāo)簽： 貼片元件 封裝尺寸
上傳時間： 2013-10-25
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微小信號采集電路的設(shè)計與研究
標(biāo)簽： 小信號 采集電路
上傳時間： 2013-10-27
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各種集成芯片的封裝尺寸，學(xué)習(xí)PCB的必備材料
標(biāo)簽： 集成芯片 封裝尺寸
上傳時間： 2013-11-07
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pcb生產(chǎn)拼版尺寸設(shè)計簡介
標(biāo)簽： PCB 拼板 尺寸
上傳時間： 2013-10-19
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pcb拼版尺寸設(shè)計簡介
上傳時間： 2014-12-24
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各種常用的封裝尺寸
標(biāo)簽： 封裝尺寸
上傳時間： 2013-10-14
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封裝尺寸_新手入門必備資料
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紐扣電池座封裝尺寸,pcb畫封裝非常有幫助.
標(biāo)簽： 紐扣電池 尺寸 封裝
上傳時間： 2013-10-18
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SOD323A/123/523/723封裝尺寸 Packageing Information●SOD-523 ●SOD-723●SMA SOD-123A●SOD-323A
標(biāo)簽： SOD 323 123 523
上傳時間： 2013-11-02
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